目前，國際傳感器領域已對“SmartSensor”定義形成了基本共識，但中文譯法尚未形成定論，本文所用的"智能傳感器"一詞屬個人引用。智能傳感器從其功能來說是具有一種或多種敏感功能，能夠完成信號探測、變換處理、邏輯判斷、功能計算、雙向通訊，內(nèi)部可實現(xiàn)自檢、自校、自補償、自診斷、具備以上部分功能或全部功能的器件。

　　從使用的角度，傳感器的準確度、穩(wěn)定性和可靠性是至關重要的。長期以來研究工作大都集中在硬件方面，雖然人們不斷利用新材料研制敏感器件，改進傳感器芯片的制造工藝方法來提高芯片的質量以及通過外電路補償方法來改善傳感器的線性度、穩(wěn)定性和輸出漂移，但都沒有根本性的突破。

　　七十年代，微處理器舉世矚目的成就帶來了數(shù)字化的革命，對儀器儀表的發(fā)展起了巨大的推動作用。如九十年代的虛擬儀器(VXI)飛速發(fā)展，使以微型計算機為基礎的測控系統(tǒng)都需要傳感器來提供賴以作出實時決策的數(shù)據(jù)。隨著系統(tǒng)自動化程度的提高和復雜性的增加，對傳感器的綜合精度、穩(wěn)定可靠性和響應要求越來越高。傳統(tǒng)的傳感器因其功能單一、性能不適應、不能滿足多種測試要求，為此人們利用微處理器智能技術用于傳感器。八十年代末期，人們又將微機械加工技術應用到傳感器，從而產(chǎn)生新概念傳感器“SmartSensor”--智能傳感器。

　　可實現(xiàn)的功能

　　智能傳感器的功能是通過模擬人的感官和大腦的協(xié)調(diào)動作，結合長期以來測試技術的研究和實際經(jīng)驗而提出來的。是一個相對獨立的智能單元，它的出現(xiàn)對原來硬件性能苛刻要求有所減輕，而靠軟件幫助可以使傳感器的性能大幅度提高。

　　1.復合敏感功能----我們觀察周圍的自然現(xiàn)象，常見的信號有聲、光、電、熱、力、化學等。敏感元件測量一般通過兩種方式：直接和間接的測量。而智能傳感器具有復合功能，能夠同時測量多種物理量和化學量，給出能夠較全面反映物質運動規(guī)律的信息。如美國加利弗尼亞大學研制的復合液體傳感器，可同時測量介質的溫度、流速、壓力和密度。美國EG&GICSensors公司研制的復合力學傳感器，可同時測量物體某一點的三維振動加速度、速度、位移，等等。

　　2.自補償和計算功能----多年來從事傳感器研制的工程技術人員一直為傳感器的溫度漂移和輸出非線性作大量的補償工作，但都沒有從根本上解決問題。而智能傳感器的自補償和計算功能為傳感器的溫度漂移和非線性補償開辟了新的道路。這樣，放寬傳感器加工精密度要求，只要能保證傳感器的重復性好，利用微處理器對測試的信號通過軟件計算，采用多次擬合和差值計算方法對漂移和非線性進行補償，從而能獲得較精確的測量結果。

　　3.自檢、自校、自診斷功能----普通傳感器需要定期檢驗和標定，以保證它在正常使用時足夠的準確度，這些工作一般要求將傳感器從使用現(xiàn)場拆卸送到實驗室或檢驗部門進行。

　　對于在線測量傳感器出現(xiàn)異常則不能及時診斷。采用智能傳感器情況則大有改觀，首先自診斷功能在電源接通時進行自檢，診斷測試以確定組件有無故障。其次根據(jù)使用時間可以在線進行校正，微處理器利用存在EPROM內(nèi)的計量特性數(shù)據(jù)進行對比校對。

　　4.信息存儲和傳輸----隨著全智能集散控制系統(tǒng)(SmartDistributedSystem)的飛速發(fā)展，對智能單元要求具備通信功能，用通信網(wǎng)絡以數(shù)字形式進行雙向通信，這也是智能傳感器關鍵標志之一。智能傳感器通過測試數(shù)據(jù)傳輸或接收指令來實現(xiàn)各項功能。如增益的設置、補償參數(shù)的設置、內(nèi)檢參數(shù)設置、測試數(shù)據(jù)輸出等。

　　智能傳感器的集成化

　　由于大規(guī)模集成電路的發(fā)展使得傳感器與相應的電路都集成到同一芯片上，而這種具有某些智能功能的傳感器叫作集成智能傳感器集成智能傳感器的功能有三個方面的優(yōu)點：較高信噪比：傳感器的弱信號先經(jīng)集成電路信號放大后再遠距離傳送，就可大大改進信噪比。改善性能：由于傳感器與電路集成于同一芯片上，對于傳感器的零漂、溫漂和零位可以通過自校單元定期自動校準，又可以采用適當?shù)姆答伔绞礁纳苽鞲衅鞯念l響。信號規(guī)一化：傳感器的模擬信號通過程控放大器進行規(guī)一化，又通過模數(shù)轉換成數(shù)字信號，微處理器按數(shù)字傳輸?shù)膸追N形式進行數(shù)字規(guī)一化，如串行、并行、頻率、相位和脈沖等。

　　微機械加工技術與軟件

　　智能傳感器的制造基礎是微機械加工技術，將硅進行機械、化學、焊接加工，再采用不同的封裝技術來封裝，近幾年又發(fā)展了一種LIGA工藝(深層X射線光刻電鍍成敏膜)用于制造傳感器。