0 引 言

諧振式壓力傳感器的基本機(jī)理是利用壓力敏感元件感受到壓力，使與之相關(guān)聯(lián)的諧振器的諧振頻率發(fā)生變化，通過測量諧振器頻率的變化來檢測壓力。與通常的諸如壓阻式和電容式壓力傳感器相比，諧振式壓力傳感器體積小、功耗低；以頻率為最后輸出量的特點(diǎn)使其具有更高的精度和穩(wěn)定性，容易和大規(guī)模集成電路兼容。

近幾年來隨著微機(jī)械加工技術(shù)的進(jìn)步以及微弱信號檢測技術(shù)的進(jìn)步，基于MEMS工藝基礎(chǔ)的諧振式壓力傳感器的研究和制作越來越受到重視。本文介紹了一種具有差分檢測結(jié)構(gòu)的諧振式壓力傳感器，諧振器采用電磁激勵-電磁拾振的激勵方式，采用閉環(huán)自激振蕩的檢測方式來檢測壓力。

1 工作原理

傳感器的整體結(jié)構(gòu)如圖1。它由單晶Si壓力膜和單晶Si的梁諧振器組成。兩者通過鍵合技術(shù)結(jié)合為一個整體。上面的諧振器封裝于真空中，下面的Si膜下側(cè)與待測壓力源相接觸。膜的四周與封裝的管座底部固支接觸。當(dāng)Si膜受到壓力的作用時，膜將產(chǎn)生形變。與膜相接觸的諧振梁支柱也將隨膜的形變而發(fā)生形變，這樣，位于支柱上端的梁諧振器將因?yàn)橹е男巫兌艿捷S向應(yīng)力，從而改變其本身的固有振動頻率。其頻率的改變和軸向應(yīng)力變化以及膜受到的壓力為近似線性關(guān)系，所以通過檢測諧振梁固有頻率的變化可以實(shí)現(xiàn)檢測壓力的目的。此傳感器采用差分檢測方式，分上、中、下三組諧振梁進(jìn)行檢測。通過中梁和上下任意一組梁進(jìn)行差分檢測，可以提高整個傳感器的靈敏度，大幅度地削弱溫漂對于諧振梁頻率飄移的影響。

傳感器諧振梁的結(jié)構(gòu)見圖2，兩根梁和中間相連的橋組成了傳感器的諧振器。工作時外加垂直于諧振梁上表面的磁場，當(dāng)在激振電極A和B之間外加周期性交變電壓時，激振梁因產(chǎn)生電流而受到洛侖茲力，隨著電壓方向的變化，洛侖茲力方向也隨之周期性變化，從而使得激振梁因受到方向周期性變化的力而產(chǎn)生振動，并通過中間的橋帶動上方拾振梁振動。當(dāng)拾振梁振動時，因切割磁力線而在拾振電極C和D之間產(chǎn)生感應(yīng)電動勢，其頻率與激振梁所加電壓相同。當(dāng)所加電壓頻率接近或等于整個諧振梁的固有頻率時，諧振梁將發(fā)生共振，拾振梁的振幅達(dá)到最大，從而拾振電極之間的感生電動勢的幅值也達(dá)到最大。通過檢測拾振梁所產(chǎn)生的感生電動勢大小來確定諧振梁的固有頻率從而達(dá)到檢測壓力的目的。此結(jié)構(gòu)稱作“H型”梁結(jié)構(gòu)。

2 制作和封裝

傳感器的制作采用體硅微機(jī)械加工技術(shù)。首先分別在Si片上制作諧振器和硅壓力感應(yīng)膜，然后通過Si-Si鍵合將兩Si片結(jié)合在一起，形成三維結(jié)構(gòu)的芯片，最后經(jīng)過真空封裝完成整個器件的制作。其主要流程如圖3所示。

芯片制作完成后，將其粘在管座上，超聲壓焊引線，蓋上管帽，兩邊開通氣孔，將有諧振梁的一邊封在真空(10-3 Pa)中，另一端的壓力膜與待測壓力源相通(圖4)，這樣就完成了壓力傳感器的封裝。