基于CPCI總線的智能AD，DA模塊設(shè)計-DSP
基于CPCI總線的智能A／D，D／A模塊設(shè)計
0 引 言在工業(yè)控制領(lǐng)域，為了實現(xiàn)采集和控制功能，經(jīng)常會使用到A／D，D／A模塊。在實際使用中A／D，D／A模塊和主機之間通信方式可以有很多選擇。比如RS 232，RS 422，網(wǎng)絡(luò)等接口方式。在該設(shè)計中A／D，D／A模塊通過CPCI總線與主機通信，通過A／D接口采集數(shù)據(jù)，經(jīng)過伺服控制軟件處理，輸出模擬量驅(qū)動執(zhí)行機構(gòu)。
從而實現(xiàn)一個閉環(huán)的控制。另外通過對DSP軟件的修改，該模塊還可以單獨實現(xiàn)A／D或者D／A功能。
該設(shè)計中A／D，D／A模塊具備以下功能：
(1)提供2路16位A／D，輸入信號范圍±5 V，精度要求小于士16 LSB；
(2)提供2路16位D／A，輸出信號范圍±5 V，精度要求小于土8 LSB，受系統(tǒng)復(fù)位控制；
(3)使用TI公司DSP(TMS320VC33)作為板載處理器，該DSP主要實現(xiàn)管理A／D和D／A、運行控制算法、與主機通信功能，并受系統(tǒng)復(fù)位控制；
(4)DSP與主機采用雙口RAM(IDT7133)實現(xiàn)數(shù)據(jù)交換功能。
如圖1硬件結(jié)構(gòu)框圖所示，該模塊采用TI公司高性能CPU器件TMS320VC33為核心。模塊通過PCI9052芯片與CPCI總線連接，PCI9052的本地總線的信號連接到雙口RAM的一端。雙口RAM的另一端通過電平緩沖器連接DSP。
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DSP核心電路包括DSP芯片TMS320VC33、數(shù)據(jù)RAM CY7C1041VC33、程序FLASH芯片SST39VF800A組成；DSP的地址、數(shù)據(jù)、控制總線通過電平緩沖器件連接雙口RAM、A／D芯片、D／A芯片、CPLD。DSP通過雙口RAM芯片與主控計算機進行數(shù)據(jù)交換；A／D芯片的初始化以及讀寫操作也由DSP負責完成；DSP控制D／A芯片輸出模擬信號；CPLD內(nèi)部主要實現(xiàn)組合邏輯功能，將DSP輸入的控制信號譯碼，然后輸出給雙口RAM以及A／D，D／A等功能芯片使用。
雙口RAM芯片是實現(xiàn)智能板的重要組成，由于DSP與主控計算機的地址空間資源是分別進行獨立分配的，無法直接進行互相訪問，在兩者之間需要一個數(shù)據(jù)緩沖，雙口RAM的特點使其可以滿足這個要求。
2．1 主要原器件選擇
在該設(shè)計中采用成熟技術(shù)，選用常用、可靠的控制芯片，結(jié)合一些常用的外圍電路和專用電路實現(xiàn)全部的功能。即選擇PC19052作為接口芯片，利用該芯片實現(xiàn)PCI總線從接口邏輯。
選擇TMS320VC33作為板載處理芯片，該芯片是TI公司推出的專門用于實現(xiàn)浮點運算的高性能DSP，數(shù)據(jù)處理能力強，并且包含豐富的外圍電路擴展接口。
為了實現(xiàn)模塊上的電平轉(zhuǎn)換功能，選擇應(yīng)用比較廣泛SN74ALVC164245DL作為電平轉(zhuǎn)換緩沖芯片。
2．2 PCI9052與雙口RAM硬件接口實現(xiàn)
如圖3所示PCI9052與雙口RAM連接的本地總線信號包括地址、數(shù)據(jù)、控制信號3個部分。地址總線寬度為12位，數(shù)據(jù)總線寬度為16位，因此尋址空間為2 KB的16 b地址空間。控制信號包括讀寫控制信號和外設(shè)準備完成信號，當雙口RAM將外設(shè)準備完成信號拉低后，主機就可以通過輸出讀寫控制信號對雙口RAM進行讀寫的操作。
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2．3 DSP設(shè)計核心電路設(shè)計
DSP是整個設(shè)計核心，DSP核心電路由DSP芯片、FLASH和RAM三個部分組成。DSP通過雙口RAM與處理計算機交換數(shù)據(jù)。
如圖3所示，DSP核心電路設(shè)計如下所述。DSP的電源包括核心工作電壓1．8 V與I／O電壓3．3 V兩種，分別由板上電源模塊提供。時鐘信號由外接晶振提供。復(fù)位信號由CPLD提供，由于DSP的I／O電壓為3．3 V，在與I／O電平標準為+5 V的信號連接時需要進行3．3～5 V之間的電平轉(zhuǎn)換。中斷信號同樣通過電平轉(zhuǎn)換器件連接到CPLD。地址和數(shù)據(jù)總線根據(jù)實際設(shè)計的需要連接功能器件。JTAG接口連接到模塊的一個標準的雙列14腳直插連接器上。Page0～3信號通過電平轉(zhuǎn)換器件連接到CPLD。
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