新強光電(Neo Pac Opto)宣布，該公司配合其固態(tài)照明通用平臺(Neo Pac Universal Platform)及可持續(xù)性的LED標準光源技術(shù)，已成功的開發(fā)出8英寸外延片級LEDs封裝(WLCSP)技術(shù)，此技術(shù)將用來制造其多晶封裝、單一點光源的超高亮度LEDs發(fā)光元件(Neo Pac Emitter)，并配合專利的散熱機構(gòu)制作成系統(tǒng)構(gòu)裝(System-In-Package)的LEDs照明級發(fā)光引擎(Neo Pac Light Engine)。此用于通用照明的LED發(fā)光引擎，計劃將在2011年上半年正式導入量產(chǎn)。此舉估計將該公司的LED照明技術(shù)又大幅的推向另一個新的境界。

WLCSP(Wafer-Level-Chip-Scale-Package)是指在硅外延片上直接完成LED芯片的打線，熒光粉涂敷及封裝等工藝。據(jù)該公司表示，以目前新強光電的多晶封裝點光源技術(shù)，再搭配其專利的解熱技術(shù)，單一封裝即可提供維持流明高達1,000流明的標準點光源，重點是這是一個適合LED照明二次光學設(shè)計的點光源封裝技術(shù)，而且其有效使用壽命可長達6萬小時。這也意味著一片8英寸的硅外延片封裝即可提供產(chǎn)生超過50萬流明的總出光量。

預(yù)估在二年后同樣的一片8英寸外延片級LED封裝即可達到100萬流明的光輸出。以此技術(shù)所發(fā)展的LEDs照明具備大量生產(chǎn)的特性，將有利于大幅降低制造成本。LED外延片級封裝技術(shù)，相似于目前已經(jīng)非常成熟的DRAM產(chǎn)業(yè)，這也再次宣告LED照明技術(shù)將趨于成熟。