泓格聯(lián)手Intel進(jìn)軍PAC市場(chǎng)
　2009/12/24 8:59:36　
編者語：泓格科技受美國英特爾(博客)邀請(qǐng)，預(yù)定明年3月參加德國EmbeddedWorld展，共同行銷英特爾技術(shù)在可程式化自動(dòng)控制器(PAC)與智能電網(wǎng)上的應(yīng)用。
工業(yè)計(jì)算機(jī)廠商泓格近日宣布，將和芯片大廠Intel(US-INTC)共同進(jìn)軍可編程自動(dòng)化控制器(PAC)與智能電網(wǎng)市場(chǎng)。另外，泓格的PAC產(chǎn)品也將于今年底開始，陸續(xù)向臺(tái)塑集團(tuán) (1301)供貨。
泓格表示，Intel看好PAC商機(jī)，已邀請(qǐng)泓格參與明年3月份的Embedded World展覽，共同展示Intel技術(shù)在PAC與智能電網(wǎng)上的應(yīng)用及發(fā)展。
泓格產(chǎn)品線多元化，共有PAC、工業(yè)通訊模塊、遠(yuǎn)程控制模塊等2000多種產(chǎn)品，大多應(yīng)用于節(jié)能減排 、環(huán)保監(jiān)控、軌道交通、智能樓宇監(jiān)控、大地工程監(jiān)控等領(lǐng)域，而目前，泓格也正在積極開發(fā)應(yīng)用于石油化工以及電廠的高安全級(jí)后備控制器。