【ZiDongHua 之招聘自家人收錄關鍵詞： 矽典微 模擬電路 集成電路】
　　
　　從“芯”出發(fā)，“典”亮未來，期待你的加入！
 
　　
　　01 招聘崗位
　　
　　資深主管SOC工程師（模擬類）
　　
　　資深主管雷達系統(tǒng)工程師
　　
　　主管硬件應用工程師
　　
　　資深主管毫米波射頻集成電路工程師
　　
　　主管射頻系統(tǒng)工程師
　　
　　資深主管模擬電路設計工程師
　　
　　資深封裝設計工程師
　　
　　現(xiàn)場應用工程師
　　
　　02 崗位詳情
　　
　　資深主管SOC工程師
　　
　　（模擬類）
　　
　　工作地點：上海
　　
　　崗位職責
　　
　　1.參與數(shù)?；旌蟂OC芯片從場景需求出發(fā)完成性能指標定義與芯片的總體規(guī)劃，負責芯片的集成電路設計工作與驗證工作，負責全芯片版圖布局并指導版圖工程師布線；
　　
　　2.根據(jù)SOC指標定義設計或導入并集成相應的IP，并配合與指導版圖工程師完成布局以及布線；
　　
　　3.參與或負責模擬/射頻IP與數(shù)字模塊集成時所需的必要流程，參與數(shù)模混合流程。
　　
　　崗位要求
　　
　　1.本科以上學歷，電子、計算機、通信相關專業(yè)，碩士博士優(yōu)先；
　　
　　2.至少5年及以上CMOS模擬混合信號集成電路設計工作經(jīng)驗；
　　
　　3.熟練使用相應的仿真、驗證、版圖CAD軟件；
　　
　　4.熟悉模擬電路設計流程，了解系統(tǒng)知識及模塊定義，能夠獨立完成一個或一系列射頻模塊的設計與開發(fā)，有55nm以下工藝量產(chǎn)測試經(jīng)驗優(yōu)先，有ADC/PLL經(jīng)驗優(yōu)先；
　　
　　5.能熟練閱讀英文技術文檔和專業(yè)文獻，有海外工作經(jīng)歷優(yōu)先；
　　
　　6.良好的溝通能力和團隊合作精神。
　　
　　資深主管雷達系統(tǒng)工程師
　　
　　工作地點：南京、上海、蘇州
　　
　　崗位職責
　　
　　1.參與雷達傳感器系統(tǒng)應用分析，定義信號處理流程和雷達傳感器相關指標；
　　
　　2.根據(jù)需求參與構建和設計智能雷達傳感器系統(tǒng)，負責技術層面主導系統(tǒng)實現(xiàn)；
　　
　　3.參與雷達芯片和雷達產(chǎn)品測試，提供相關算法和數(shù)據(jù)分析支持；
　　
　　4.分析毫米波雷達應用需求，設計算法方案，通過仿真和測試完成性能驗證與優(yōu)化；
　　
　　5.定期對應用實現(xiàn)總結并匯報，為傳感器芯片定義提供需求支撐；
　　
　　6.完成部門布置的其他相關任務。
　　
　　崗位要求
　　
　　1.碩士6年以上/博士3年以上信號處理或系統(tǒng)工作經(jīng)驗優(yōu)先，熟悉系統(tǒng)級雷達知識，精通信號處理算法，有雷達架構經(jīng)驗優(yōu)先；
　　
　　2.具有嵌入式編程經(jīng)驗和項目經(jīng)歷；
　　
　　3.熟悉常用傳感器的工作原理和信號處理算法，例如雷達，超聲，紅外等；
　　
　　4.熟悉硬件系統(tǒng)知識，包括系統(tǒng)架構、芯片選型、有高頻PCB設計概念，熟悉射頻測試；
　　
　　5.能熟練閱讀英文技術文檔和專業(yè)文獻；
　　
　　6.良好的溝通能力和團隊合作精神。
　　
　　主管硬件應用工程師
　　
　　工作地點：上海、南京、蘇州
　　
　　崗位職責
　　
　　1.掌握矽典微SOC芯片的原理，支持客戶使用矽典微SOC芯片進行毫米波雷達傳感器的應用設計，解決客戶遇到的芯片使用的問題；
　　
　　2.幫助客戶使用矽典微毫米波雷達傳感器參考設計進行開發(fā)并解決使用中的技術問題，幫助客戶進行項目技術評估、硬件設計、器件選型、PCB layout、單板硬件調試以及聯(lián)調；
　　
　　3.負責雷達毫米波傳感器參考設計和評估板的硬件/射頻電路的設計;
　　
　　4.負責毫米波雷達系統(tǒng)的電氣性能與功能測試；
　　
　　5.撰寫參考設計的產(chǎn)品文檔、使用手冊，芯片的datasheet和AN；
　　
　　6.負責PCB的投板和貼片的跟蹤；
　　
　　7.負責客戶量產(chǎn)問題的跟蹤解決。
　　
　　崗位要求
　　
　　1.本科及以上學歷，電子、通信等相關行業(yè)5年以上相關工作經(jīng)驗；
　　
　　2.熟練使用電磁場仿真軟件；
　　
　　3.熟練使用基本的儀器儀表，如頻譜儀、信號源、示波器、邏輯分析儀等；
　　
　　4.擁有很強的自學能力，主動積極，具有團隊合作精神；
　　
　　5.熟悉射頻電路設計與測試；對射頻模塊及雷達技術有深入的了解，熟悉雷達機制及雷達電路者優(yōu)先；
　　
　　6.有雷達系統(tǒng)研發(fā)或收發(fā)機、頻率源等組件設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；
　　
　　7.能熟練閱讀英文技術文檔和專業(yè)文獻。
　　
　　資深主管毫米波射頻集成電路工程師
　　
　　工作地點：南京、上海、蘇州
　　
　　崗位職責
　　
　　1.負責毫米波射頻芯片的架構設計和仿真、項目管理和執(zhí)行；
　　
　　2.負責毫米波射頻集成電路的指標確認、設計開發(fā)、性能驗證，包括但不限于低噪聲放大器、功率放大器、驅動放大器、倍頻器、混頻器、移相器、衰減器等；
　　
　　3.負責毫米波射頻集成電路的版圖設計或配合版圖工程師完成版圖設計，負責版圖后仿并確保最終性能；
　　
　　4.支撐系統(tǒng)工程師進行毫米波射頻芯片的調試和測試驗證，支撐量產(chǎn)測試；
　　
　　5.完成所負責領域/模塊的文檔撰寫和技術總結分享。
　　
　　崗位要求
　　
　　1.碩士及以上學歷，微電子/集成電路或相關專業(yè)，5年以上CMOS毫米波射頻集成電路設計工作經(jīng)驗；
　　
　　2.完備扎實的射頻集成電路理論知識，熟悉射頻電路設計和測試流程，熟練使用相關仿真軟件和測試設備，能夠獨立完成一系列射頻模塊的設計與開發(fā)；
　　
　　3.有獨立負責完整芯片開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先，有55nm以下工藝量產(chǎn)測試經(jīng)驗者優(yōu)先；
　　
　　4.熟練閱讀英文技術文檔和專業(yè)文獻，能用英文撰寫報告文檔；
　　
　　5.良好的溝通能力和團隊合作精神，責任感強，執(zhí)行力強。
　　
　　主管射頻系統(tǒng)工程師
　　
　　工作地點：上海
　　
　　崗位職責
　　
　　1.參與射頻芯片的功能和性能的測試與驗證；
　　
　　2.主導芯片項目的測試開發(fā)和驗證；
　　
　　3.對芯片后續(xù)應用的技術支持，客戶芯片使用問題的支持；
　　
　　4.負責板級射頻電路/模塊的設計、仿真和調試；
　　
　　5.負責器件選型，原理圖設計，PCB Layout，硬件測試和調試等。
　　
　　崗位要求
　　
　　1.本科以上學歷，電子、計算機、通信相關專業(yè)；
　　
　　2.至少7年及以上射頻芯片測試和驗證相關工作經(jīng)驗；
　　
　　3.熟悉板級射頻電路的設計流程，能夠獨立完成板級射頻模塊的設計、仿真和調試；
　　
　　4.熟練使用相應的電磁場仿真軟件和EDA工具；
　　
　　5.熟悉射頻芯片的測試流程和測試方法，能夠獨立開發(fā)芯片的自動測試系統(tǒng)；
　　
　　6.熟練使用網(wǎng)分、頻譜儀、信號源和示波器等測試設備；
　　
　　7.有毫米波雷達傳感器相關工作經(jīng)驗優(yōu)先；
　　
　　8.能熟練閱讀英文技術文檔和專業(yè)文獻；
　　
　　9.良好的溝通能力和團隊合作精神。
　　
　　資深主管模擬電路設計工程師
　　
　　工作地點：上海
　　
　　崗位職責
　　
　　1.參與模擬/混合信號電路/模塊的指標確認、性能驗證以及系統(tǒng)仿真；
　　
　　2.負責模擬/混合信號電路/模塊的設計與開發(fā)，包括但不限于模擬前端、通用模擬模塊（LDO/Bandgap等）、AD/DA、PLL、頻綜等電路；
　　
　　3.指導版圖工程師、模擬工程師的設計工作，完成電路設計審核工作；
　　
　　4.對封裝回來的芯片進行性能測試，分析結果及debug工作；
　　
　　5.協(xié)助測試工程師制定量產(chǎn)品的測試項目和要求；
　　
　　6.完成相關技術文檔。
　　
　　崗位要求
　　
　　1.本科以上學歷，電子、計算機、通信相關專業(yè)，碩士博士優(yōu)先；
　　
　　2.5年及以上CMOS模擬混合信號集成電路設計工作經(jīng)驗優(yōu)先，有ADC、PLL相關設計經(jīng)驗者優(yōu)先；有55nm以下工藝量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先；
　　
　　3.具備扎實的電路基礎知識，有較強的電路分析能力和debug能力；熟悉集成電路產(chǎn)品開發(fā)的流程；
　　
　　4.精通使用EDA工具進行電路級和行為級仿真；
　　
　　5.熟練閱讀英文技術文檔和專業(yè)文獻；
　　
　　6.良好的溝通能力和團隊合作精神。
　　
　　資深封裝設計工程師
　　
　　工作地點：上海、蘇州
　　
　　崗位職責
　　
　　1.設計BGA、QFN等封裝設計，負責芯片封裝的最優(yōu)封裝類型和封裝尺寸的大小的評估；
　　
　　2.和芯片、硬件合作根據(jù)layout布線最優(yōu)的需求建議最優(yōu)的chip形狀，pad位置，ball的位置。完成射頻模擬、電源數(shù)字，高速接口等相應的layout要求；
　　
　　3.完成封裝EM的建模和仿真；
　　
　　4.與封裝廠協(xié)作，優(yōu)化封裝設計，降低封裝生產(chǎn)風險，降低封裝成本；
　　
　　5.通過相關測試和仿真，指定封裝guideline；
　　
　　6.能夠獨立完成芯片產(chǎn)品封裝設計工作，包括封裝選型、打線圖設計、基板設計、結構設計，外形圖設計等；
　　
　　7.熟悉封裝熱或者應力仿真者優(yōu)先。
　　
　　崗位要求
　　
　　1.微電子、材料、物理及相關EE專業(yè)本科及以上學歷；
　　
　　2.熟悉封裝設計工具，熟練使用封裝相關EDA工具；
　　
　　3.3年以上相關的封裝工藝和封裝設計經(jīng)驗；
　　
　　4.積極主動，有責任心；
　　
　　5.熟悉FCBGA、fan-out, POP、SIP、AIP等先進的封裝技術者優(yōu)先考慮。
　　
　　現(xiàn)場應用工程師
　　
　　工作地點：深圳
　　
　　崗位職責
　　
　　1.為客戶提供射頻芯片及解決方案的技術支持，主動和客戶與銷售溝通合作，完成客戶項目的design win；
　　
　　2.與客戶建立并保持良好的長期合作，定時開展研討會，客戶培訓，產(chǎn)品演示等工作；
　　
　　3.從客戶角度設計與推廣基于芯片的解決方案；
　　
　　4.協(xié)助客戶完成嵌入式平臺選型和移植工作；
　　
　　5.識別客戶的技術問題，軟硬件工具調試與優(yōu)化；
　　
　　6.積極收集客戶和市場反饋，并與公司內部緊密溝通，促進產(chǎn)品不斷完善；
　　
　　7.編寫或完善新產(chǎn)品的技術和應用文檔（如參考手冊，datasheet review，應用文檔等）；
　　
　　8.收集行業(yè)標準，并促進公司內部相關的標準轉化。
　　
　　崗位要求
　　
　　1.軟件、電子，微電子、工程與技術等相關專業(yè)本科，3年以上工作經(jīng)驗。有mmW雷達，數(shù)字信號處理，IoT 經(jīng)驗的優(yōu)先；
　　
　　2.必備知識與技能：硬件技術（射頻、天線、雷達設計等 ）或軟件技術（C/C++編程，嵌入式系統(tǒng)，通訊接口調試，數(shù)字信號分析）；
　　
　　3.熟練操作實驗室測試儀器，如信號源，示波器等；
　　
　　4.積極主動地和客戶/內部交流溝通問題與機會，愿意解決挑戰(zhàn)性問題；
　　
　　5.積極向上，對項目有較好的判斷力，能驅動相關資源轉化并實現(xiàn)design win；
　　
　　6.熟練的英語寫作與閱讀能力；
　　
　　7.細心的技術文檔編撰能力；
　　
　　8.能適應出差。
　　
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　　② 線上/下面試
　　
　?、?復試
　　
　?、?offer發(fā)放
　　
　
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