隨著消費(fèi)者對電子產(chǎn)品耐用性和性能的期望日益增長，市場上對元器件的選擇標(biāo)準(zhǔn)也在不斷提高。在眾多關(guān)鍵組件中，NAND Flash因其在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和處理速度上的核心作用，成為了廠商們尤為重視的焦點(diǎn)。在這一背景下，NAND Flash不僅需要滿足基本的存儲(chǔ)需求，更要在性能、可靠性以及耐用性上達(dá)到更高的標(biāo)準(zhǔn)?？蛻羝谕牟辉賰H僅是"夠用"，而是"超越期望"。

近日，在ELEXCON2024深圳國際電子展上，江波龍首次提出了PTM（存儲(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)制造）商業(yè)模式。該模式的核心在于整合公司的自研存儲(chǔ)芯片、固件、硬件和先進(jìn)封測制造技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更靈活、更高效的全棧式定制化服務(wù)和一站式交付。

同時(shí)，江波龍還正式公布了自研的2xnm SLC NAND Flash系列產(chǎn)品，以創(chuàng)新技術(shù)滿足市場對高性能、高可靠性的閃存需求，為PTM商業(yè)模式下的自研存儲(chǔ)芯片注入了新動(dòng)力。

全新制程工藝 業(yè)界領(lǐng)先性能

新一代的FORESEE SLC NAND Flash在技術(shù)層面實(shí)現(xiàn)了重大突破。產(chǎn)品采用2xnm工藝，不僅實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的166MHz工作頻率，而且在電路設(shè)計(jì)上進(jìn)行了創(chuàng)新，有效降低了噪聲干擾，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的快速讀寫。在性能及容量不斷提升的同時(shí)，各應(yīng)用場景對于可靠性和微型化的要求并未降低。工程師團(tuán)隊(duì)針對不同SoC方案，通過高精度電路和改進(jìn)的讀寫算法，集成了具有更強(qiáng)糾錯(cuò)能力的片上ECC引擎。在保持小尺寸的基礎(chǔ)上，F(xiàn)ORESEE SLC NAND Flash具備更卓越的數(shù)據(jù)保持能力和擦寫耐用性。

經(jīng)過江波龍全面的測試流程驗(yàn)證，該產(chǎn)品能夠滿足10萬次擦寫性能和10年數(shù)據(jù)保持時(shí)間的嚴(yán)苛要求。

自研Flash芯片 探索多元選擇

FORESEE 2xnm SLC NAND Flash系列提供SPI(x1/x2/x4)和PPI(x8)兩種主流接口選項(xiàng)，并提供2Gb、4Gb和8Gb等多種容量選擇，支持-40~85℃至-40~105℃的寬溫工作環(huán)境，確保在極端環(huán)境下也能穩(wěn)定運(yùn)行。此外，WSON8、TSOP 48、BGA 48和BGA 63的多樣化封裝形式，為不同應(yīng)用場景提供了靈活的集成設(shè)計(jì)方案。該款產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于xPON、WiFi路由器、IPC、MIFI和CPE等市場，為智能設(shè)備提供了強(qiáng)大的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)支持。

迎接WiFi7時(shí)代 定制客戶未來所需

以無線路由器設(shè)備為例，當(dāng)前WiFi5&6使用的主流閃存容量為1Gbit甚至容量更小的128Mbit，但隨著WiFi7路由器、FTTR等高性能設(shè)備逐漸開始商用，需要使用2Gbit SLC NAND Flash才能夠滿足其系統(tǒng)要求。同時(shí)，當(dāng)前主流的SPI NAND Flash主頻規(guī)格為120MHz，未來隨著AI及邊緣計(jì)算的規(guī)?；l(fā)展，133MHz和166MHz的更高主頻規(guī)格將有望成為市場"新寵"。

FORESEE團(tuán)隊(duì)深刻理解客戶需求，為了滿足市場對讀取性能的需求，F(xiàn)ORESEE 2Gb SPI NAND Flash產(chǎn)品支持DTR模式，在不升頻的情況下，支持時(shí)鐘上升沿及下降沿接收地址信息并傳送數(shù)據(jù)，并在Quad SPI模式下實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)吞吐量的顯著提升。此外，團(tuán)隊(duì)通過不斷優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)品還加入了內(nèi)部cache的頁數(shù)據(jù)搬移技術(shù)，極大提高了文件系統(tǒng)效率和關(guān)鍵數(shù)據(jù)的調(diào)用效率。

控制器與Flash設(shè)計(jì)+固件開發(fā)+封測制造

存儲(chǔ)芯片完整垂直整合能力

通過在NAND Flash、主控芯片和封測制造能力的一系列布局，江波龍?jiān)诩夹g(shù)、制程工藝、產(chǎn)能效率以及供應(yīng)鏈管理等方面實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，進(jìn)一步提升在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的綜合競爭力。從芯片設(shè)計(jì)到產(chǎn)品測試，再到規(guī)?；慨a(chǎn)，江波龍已構(gòu)建起存儲(chǔ)芯片完整的垂直整合能力，為客戶提供一站式存儲(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)制造的全棧定制服務(wù)。

未來，江波龍研發(fā)團(tuán)隊(duì)將不斷深化SLC NAND Flash芯片設(shè)計(jì)能力，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品規(guī)格，增強(qiáng)SLC NAND Flash的易用性，為MLC NAND Flash的自主批量生產(chǎn)做好充分準(zhǔn)備，以適應(yīng)不斷變化的市場需求。同時(shí)，公司將繼續(xù)深入挖掘NAND Flash、DRAM、主控芯片的應(yīng)用潛力，并融合前瞻性技術(shù)，尋求更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)來設(shè)計(jì)產(chǎn)品，從而加強(qiáng)產(chǎn)品線的協(xié)同效應(yīng)，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)性能與成本效益的最優(yōu)平衡，更好地服務(wù)全球客戶。