連續(xù)14年!新思科技再獲臺(tái)積公司多項(xiàng)OIP年度合作伙伴大獎(jiǎng),共賦萬(wàn)物智能時(shí)代
【ZiDongHua 之會(huì)展賽培壇收錄關(guān)鍵詞:新思科技 芯片設(shè)計(jì) 臺(tái)積 毫米波 】
連續(xù)14年!新思科技再獲臺(tái)積公司多項(xiàng)OIP年度合作伙伴大獎(jiǎng),共賦萬(wàn)物智能時(shí)代
半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展速度十分驚人,新思科技與臺(tái)積公司(TSMC)始終處于行業(yè)領(lǐng)先地位,不斷突破技術(shù)邊界,推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新與效率提升。我們與臺(tái)積公司的長(zhǎng)期合作催生了眾多行業(yè)進(jìn)步,從更精細(xì)的工藝節(jié)點(diǎn)到更高層次的系統(tǒng)集成,創(chuàng)造了無(wú)限可能。
近期,我們?cè)谛酒O(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)、遷移及知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)方面的革新涉及數(shù)字與模擬、射頻、多物理場(chǎng)、Multi-Die以及光子器件等多個(gè)領(lǐng)域。這些成就不僅彰顯了我們的創(chuàng)新實(shí)力,還使新思科技在2024年臺(tái)積公司開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform®,OIP)生態(tài)系統(tǒng)論壇上榮獲多個(gè)類別的年度合作伙伴大獎(jiǎng)。
臺(tái)積公司A16和N2P設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)聯(lián)合開(kāi)發(fā):在Synopsys.ai的支持下,我們?yōu)榕_(tái)積公司的N2P工藝開(kāi)發(fā)了經(jīng)過(guò)認(rèn)證的AI驅(qū)動(dòng)數(shù)字和模擬流程。這些成熟的設(shè)計(jì)流程可幫助我們的共同客戶大幅提高生產(chǎn)效率,同時(shí)在最先進(jìn)的技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)性能、功耗和面積的優(yōu)化。臺(tái)積公司的A16工藝采用了創(chuàng)新的背面供電技術(shù),在配電效率和系統(tǒng)性能方面樹(shù)立了新的標(biāo)桿。
射頻設(shè)計(jì)遷移解決方案:我們與Ansys和Keysight合作開(kāi)發(fā)了AI驅(qū)動(dòng)的解決方案,用于將射頻和毫米波IP從臺(tái)積公司的N16FFC遷移到N6RF+技術(shù)。該集成解決方案整合了新思科技Custom Compiler、ASO.ai、PrimeSim、AI驅(qū)動(dòng)的Ansys RaptorX實(shí)現(xiàn)以及是德科技RFPro,幫助客戶加速節(jié)點(diǎn)遷移,實(shí)現(xiàn)先進(jìn)無(wú)線應(yīng)用的新性能目標(biāo)。
多物理場(chǎng)解決方案:我們與臺(tái)積公司和Ansys合作,為臺(tái)積公司的CoWoS、InFO、晶圓上系統(tǒng)(SoW)、TSMC-SoIC等先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)了多物理場(chǎng)流程。新流程在采用CoWoS-S先進(jìn)封裝Multi-Die設(shè)計(jì)的測(cè)試芯片成功流片中發(fā)揮了關(guān)鍵作用,展現(xiàn)了出色的性能和可靠性。
COUPE設(shè)計(jì)解決方案聯(lián)合開(kāi)發(fā):我們與臺(tái)積公司合作,開(kāi)發(fā)了針對(duì)臺(tái)積公司COUPE技術(shù)的端到端電子和硅光子參考流程。該流程利用新思科技3DIC Compiler平臺(tái),簡(jiǎn)化了EIC-PIC設(shè)計(jì)的集成,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了更高的傳輸帶寬、更低的延遲和更低的功耗。
接口IP:幾十年來(lái),我們一直與臺(tái)積公司密切合作,利用業(yè)界最先進(jìn)的工藝技術(shù)打造高質(zhì)量IP。我們最近推出了針對(duì)臺(tái)積公司2nm和3nm工藝技術(shù)的接口IP,為希望縮短一次流片成功時(shí)間的芯片開(kāi)發(fā)者提供了新的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
新思科技榮獲臺(tái)積公司OIP多項(xiàng)年度合作伙伴大獎(jiǎng),是對(duì)其利用臺(tái)積公司先進(jìn)工藝技術(shù)推動(dòng)下一代芯片設(shè)計(jì)所做重大貢獻(xiàn)的認(rèn)可與表彰。我們與新思科技等OIP合作伙伴的持續(xù)合作,對(duì)于依賴強(qiáng)大高效處理能力的Multi-Die設(shè)計(jì)等新技術(shù)的開(kāi)發(fā)至關(guān)重要。
Dan Kochpatcharin
生態(tài)系統(tǒng)與聯(lián)盟管理部門負(fù)責(zé)人
臺(tái)積公司
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