【ZiDongHua 之會(huì)展賽培壇收錄關(guān)鍵詞：億鑄科技 大模型 AI 】
　　
　　億新聞 | 億鑄科技受邀出席2024全球AI芯片峰會(huì)
　　
　　9月6-7日，2024全球AI芯片峰會(huì)（GACS 2024）將在北京盛大舉辦。億鑄科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO熊大鵬博士受邀出席于9月7日舉行的「AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專場」并帶來精彩演講，從架構(gòu)創(chuàng)新等多個(gè)角度解讀大模型時(shí)代下的AI大算力芯片解決方案。
　　
　　全球AI芯片峰會(huì)至今已成功舉辦六屆，現(xiàn)已成為國內(nèi)規(guī)模最大、規(guī)格最高、影響力最強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)峰會(huì)之一。
 
　　
　　本屆峰會(huì)由芯東西與智猩猩共同主辦，以「智算紀(jì)元 共筑芯路」為主題。峰會(huì)采用“主會(huì)議+技術(shù)論壇+展覽展示”的全新形式。主會(huì)議由一場開幕式，以及數(shù)據(jù)中心AI芯片、AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新、邊緣/端側(cè)AI芯片三場專場會(huì)議組成，將在主會(huì)場進(jìn)行。
 
　　
　　演講主題：《AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新開啟大算力第二增長曲線》
　　
　　內(nèi)容概要：AI正在為各個(gè)行業(yè)帶來前所未有的變革， 然而這一切都離不開強(qiáng)大的算力。全球AI芯片市場規(guī)模正在迅速擴(kuò)大，預(yù)計(jì)未來幾年將保持高位增長。但隨著數(shù)據(jù)量的激增，傳統(tǒng)的計(jì)算架構(gòu)已經(jīng)無法滿足我們對(duì)高性能、低功耗的需求。要實(shí)現(xiàn)應(yīng)用的落地，就需要更具性價(jià)比、更具能效比的AI大算力芯片。在此背景之下，如何解決算力需求和算力供給之間的矛盾，就成了制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然問題。為了解決這一問題，億鑄科技始終致力于通過基于新型存儲(chǔ)的架構(gòu)創(chuàng)新為各種AI應(yīng)用提供強(qiáng)大的算力支撐，開啟大模型時(shí)代下的大算力第二增長曲線。
　　
　　本次演講，億鑄科技將從架構(gòu)創(chuàng)新等多個(gè)角度解讀大模型時(shí)代下的AI大算力芯片解決方案。