【ZiDongHua 之會(huì)展賽培壇收錄關(guān)鍵詞： 地芯科技 智慧家居 智能電表】
　　
　　雙展齊輝，載譽(yù)而歸｜地芯科技全線產(chǎn)品亮相深圳并斬獲雙重獎(jiǎng)項(xiàng)
　　
　　近日，深圳再次成為全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的焦點(diǎn)，elexcon2024深圳國(guó)際電子展與IOTE 2024第二十二屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展兩大展會(huì)相繼開(kāi)幕，吸引了全球眾多科技企業(yè)與行業(yè)精英齊聚鵬城。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端模擬射頻芯片的設(shè)計(jì)企業(yè)，地芯科技攜全線產(chǎn)品及行業(yè)解決方案精彩亮相深圳國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展，以卓越的產(chǎn)品實(shí)力和創(chuàng)新解決方案在眾多展商中脫穎而出，不僅全面展示了公司在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的深厚積累，更在兩大展會(huì)中斬獲殊榮，載譽(yù)而歸。這不僅是對(duì)地芯科技產(chǎn)品能力與技術(shù)實(shí)力的一次全面展示，更是對(duì)未來(lái)電子信息、物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢(shì)的一次深刻洞察與布局。
　　
　　IOTE 2024：全線產(chǎn)品，精彩紛呈
　　
　　8月28日，IOTE 2024第二十二屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站在深圳國(guó)際會(huì)展中心盛大開(kāi)幕，地芯科技攜全系產(chǎn)品精彩亮相展會(huì)，全方位展示了最新研發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)芯片、解決方案及成功案例。從高性能低功耗的物聯(lián)網(wǎng)模擬射頻芯片，再到針對(duì)特定行業(yè)定制化的解決方案，地芯科技的產(chǎn)品線覆蓋了智能電表、能源網(wǎng)關(guān)、智慧家居、無(wú)線路由等多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景，為觀眾呈現(xiàn)了一個(gè)完整、高效的物聯(lián)網(wǎng)射頻芯片生態(tài)系統(tǒng)。
 
　　
　　展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，地芯科技的展位人頭攢動(dòng)，吸引了眾多海內(nèi)外行業(yè)專(zhuān)家及企業(yè)客戶駐足交流。地芯科技工作人員耐心解答每一個(gè)問(wèn)題，詳細(xì)介紹產(chǎn)品特性與優(yōu)勢(shì)，讓參觀者直觀感受到了地芯科技產(chǎn)品在性能上的卓越表現(xiàn)。
 
　　
　　獲獎(jiǎng)榮耀：雙重獎(jiǎng)項(xiàng)，實(shí)至名歸
　　
　　8月27日，elexcon2024深圳國(guó)際電子展在福田會(huì)展中心開(kāi)幕。為表彰在電子行業(yè)表現(xiàn)卓越的上游元器件供應(yīng)廠商，elexcon2024深圳國(guó)際電子展攜手行業(yè)權(quán)威媒體電子發(fā)燒友網(wǎng)，舉行了“2024年度市場(chǎng)卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)”評(píng)選，并在展會(huì)期間正式揭曉獲獎(jiǎng)企業(yè)。地芯科技憑借“地芯風(fēng)行”、“地芯云騰”兩大技術(shù)平臺(tái)產(chǎn)品強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新能力與市場(chǎng)上的出色表現(xiàn)，榮獲“2024年度市場(chǎng)創(chuàng)新突破獎(jiǎng)”。
 
　　
　　在IOTE 2024展會(huì)期間，地芯科技多憑借GC0643的技術(shù)突破，榮獲”IOTE金獎(jiǎng)”。GC0643是一款基于CMOS工藝的多模多頻功率放大器模塊（MMMB PAM），專(zhuān)為支持3G/4G手持設(shè)備和Cat.1物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)。它支持多種無(wú)線通信制式，在物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)通信領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。這一獎(jiǎng)項(xiàng)不僅是對(duì)地芯科技物聯(lián)網(wǎng)射頻前端芯片技術(shù)實(shí)力的高度認(rèn)可，更是對(duì)地芯科技持續(xù)推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)貢獻(xiàn)的肯定。
　　
　　榮譽(yù)的背后，是地芯科技多年來(lái)對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的不懈追求與深耕細(xì)作。公司擁有一支由行業(yè)資深專(zhuān)家與年輕才俊組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，緊跟時(shí)代步伐，不斷探索物聯(lián)網(wǎng)射頻芯片技術(shù)的新邊界。從芯片設(shè)計(jì)、解決方案定制到客戶服務(wù)，地芯科技始終堅(jiān)持以客戶需求為導(dǎo)向，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，不斷推出符合市場(chǎng)需求、引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)。
　　
　　雙展齊輝，載譽(yù)而歸，地芯科技用實(shí)力詮釋了技術(shù)創(chuàng)新帶來(lái)的市場(chǎng)認(rèn)可。站在新的起點(diǎn)，地芯科技將繼續(xù)秉承創(chuàng)新協(xié)作，合作共贏的發(fā)展理念，不斷加大研發(fā)投入，深化技術(shù)創(chuàng)新，拓展市場(chǎng)應(yīng)用，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效、全面的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)解決方案。