【ZiDongHua 之會展賽培壇收錄關(guān)鍵詞：微電子 傳感器 汽車電子】
　　
　　共進(jìn)微電子首次亮相德國SENSOR+TEST 2024展，傳感器標(biāo)定測試技術(shù)受關(guān)注
 
　　
　　2024年6月11-13日，為期三天的歐洲最大傳感器和測試測量技術(shù)展覽會SENSOR+TEST 2024在德國紐倫堡會展中心舉辦。作為專注于智能傳感器及汽車電子芯片領(lǐng)域先進(jìn)封測業(yè)務(wù)的領(lǐng)軍企業(yè)，共進(jìn)微電子展臺吸引了眾多傳感器專業(yè)人士的關(guān)注。
 
　　
　　在歷時(shí)三日的展會中，共進(jìn)微電子憑借在磁、壓力和慣性等傳感器領(lǐng)域卓越的標(biāo)定測試技術(shù)解決方案，成功吸引了傳感器業(yè)內(nèi)人士駐足與深入交流。同時(shí)，共進(jìn)微電子的專業(yè)團(tuán)隊(duì)也積極與業(yè)界同仁及潛在客戶展開深度對話，共同探索行業(yè)發(fā)展的未來趨勢，并尋找更多潛在的合作機(jī)會。
 
　　
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　　此次參展對于共進(jìn)微電子有著特別的意義，既是通過SENSOR+TEST 2024展會這一國際平臺，成功展示了自身在傳感器封測標(biāo)定技術(shù)領(lǐng)域的實(shí)力，進(jìn)一步提升了品牌知名度和市場影響力。同時(shí)，公司也借此機(jī)會與眾多國內(nèi)外優(yōu)秀企業(yè)建立了聯(lián)系，為未來的合作發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
　　
　 
　　共進(jìn)微電子
　　
　　共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司由上交所主板上市公司深圳共進(jìn)電子股份有限公司、探針智能感知基金以及一流的技術(shù)和管理團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立，專注于智能傳感器及汽車電子芯片領(lǐng)域的先進(jìn)封裝測試業(yè)務(wù)。
　　
　　共進(jìn)微電子已建設(shè)2.4萬平米先進(jìn)的研發(fā)中心和生產(chǎn)基地，生產(chǎn)基地包含百級、千級和萬級無塵室，建設(shè)傳感器及汽車電子芯片的封裝測試量產(chǎn)生產(chǎn)線。封裝產(chǎn)線涵蓋從晶圓研磨、切割到前段工藝的固晶、引線鍵合、點(diǎn)膠、貼蓋、回流焊，以及后段工藝的注塑成型、打標(biāo)、切單。封裝能力包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多種先進(jìn)封裝類型，測試能力包括晶圓測試、CSP測試和成品級測試能力。共進(jìn)微電子封裝測試產(chǎn)品包括慣性、壓力、電磁、環(huán)境、聲學(xué)、光學(xué)、射頻和微流控等傳感器和汽車電子芯片。
　　
　　公司以滿足客戶需求為宗旨，制定完整的封裝測試方案、流程及品質(zhì)管控，為客戶提供一站式解決方案，打造集研發(fā)、工程、批量生產(chǎn)于一體的專業(yè)綜合封裝測試服務(wù)平臺。共進(jìn)微電子致力于建設(shè)全球知名的規(guī)模大、種類齊全、技術(shù)先進(jìn)的傳感器及汽車電子芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)基地和領(lǐng)軍企業(yè)，填補(bǔ)國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域在批量封裝、校準(zhǔn)和測試領(lǐng)域的空白，突破產(chǎn)業(yè)鏈瓶頸。