【ZiDongHua 之會(huì)展賽培壇收錄關(guān)鍵詞： 傳感器 物聯(lián)網(wǎng) 汽車電子 智能感知】
　　
　　共進(jìn)微電子參展SENSOR SHENZHEN并組織“2024傳感器封裝測(cè)試技術(shù)論壇”
　　
　　2024年4月14-16日，深圳國際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)（SENSOR SHENZHEN）在深圳會(huì)展中心盛大舉辦。作為傳感器封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，共進(jìn)微電子攜先進(jìn)封測(cè)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈合作企業(yè)共同參展，并在中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的指導(dǎo)下，成功舉辦了“2024傳感器封裝測(cè)試技術(shù)論壇”。
 
　　
　　PART ONE
　　
　　共進(jìn)微聯(lián)合封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，亮相封測(cè)專區(qū)
　　
　　本屆展會(huì)聚焦全球傳感器領(lǐng)域前沿技術(shù)、吸引了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，展示最新應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，規(guī)格高、專業(yè)化強(qiáng)。封裝測(cè)試作為傳感器產(chǎn)業(yè)鏈中的重要組成部分，成為進(jìn)一步推動(dòng)傳感器發(fā)展的關(guān)鍵力量之一，作為后摩爾時(shí)代的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，封測(cè)技術(shù)的作用愈發(fā)凸顯。
 
　　
　　作為本次展會(huì)的亮點(diǎn)之一，共進(jìn)微電子和產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共同組成“封測(cè)產(chǎn)業(yè)專區(qū)”，展示最新產(chǎn)品和技術(shù)，打造封測(cè)產(chǎn)業(yè)的新生態(tài)。
 
　　
　　展會(huì)期間，共進(jìn)微電子與廣大行業(yè)同仁進(jìn)行了深入交流，分享封測(cè)前沿技術(shù)解決方案，獲得業(yè)界廣泛關(guān)注。
　　
　　PART TWO
　　
　　2024傳感器封裝測(cè)試技術(shù)論壇
　　
　　共進(jìn)微電子作為傳感器封測(cè)專委會(huì)的秘書長單位，在中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的指導(dǎo)下，組織了本次展會(huì)中的“2024傳感器封裝測(cè)試技術(shù)論壇”，該論壇專注于傳感器封裝測(cè)試領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用前景。
　　
　　在中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟常務(wù)副秘書長倪小龍先生致辭中，強(qiáng)調(diào)了封裝測(cè)試技術(shù)在傳感器產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值和作用，并希望通過產(chǎn)業(yè)鏈上各優(yōu)勢(shì)力量的聯(lián)動(dòng)，持續(xù)為我國傳感器封測(cè)技術(shù)的創(chuàng)新和進(jìn)步做出貢獻(xiàn)。
　　
　　論壇中，共進(jìn)微電子分享《智能傳感器封裝測(cè)試技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新》主題演講。和其他與會(huì)嘉賓一起，通過精彩的演講和深入的圓桌討論，從不同角度對(duì)行業(yè)帶來深度思考和解讀。
　　
　　GJM
　　
　　作為本次活動(dòng)的重要組成部分，中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟封測(cè)專委會(huì)成立了“人才培養(yǎng)組”，由西安電子科技大學(xué)的田文超教授擔(dān)任組長，并聘請(qǐng)了來自西安電子科大、電子科大、西交利物浦大學(xué)及深圳大學(xué)的多位知名教授擔(dān)任人才組導(dǎo)師，共同致力于傳感器封測(cè)領(lǐng)域的人才培養(yǎng)，推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新。
　　
　　在此，誠摯邀請(qǐng)各位嘉賓前來共進(jìn)微電子公司實(shí)地考察，現(xiàn)場(chǎng)交流我們的先進(jìn)技術(shù)和創(chuàng)新實(shí)踐，共同探討未來合作的更多可能性。期待與您相約公司，攜手共進(jìn)，共創(chuàng)未來！
　　
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　　共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司由上交所主板上市公司深圳共進(jìn)電子股份有限公司、探針智能感知基金以及一流的技術(shù)和管理團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立，專注于智能傳感器及汽車電子芯片領(lǐng)域的先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。
　　
　　共進(jìn)微電子已建設(shè)1.8萬平米先進(jìn)的研發(fā)中心和生產(chǎn)基地，生產(chǎn)基地包含百級(jí)、千級(jí)和萬級(jí)無塵室，建設(shè)傳感器及汽車電子芯片的封裝測(cè)試量產(chǎn)生產(chǎn)線。封裝產(chǎn)線涵蓋從晶圓研磨、切割到前段工藝的固晶、引線鍵合、點(diǎn)膠、貼蓋、回流焊，以及后段工藝的注塑成型、打標(biāo)、切單。封裝能力包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多種先進(jìn)封裝類型，測(cè)試能力包括晶圓測(cè)試、CSP測(cè)試和成品級(jí)測(cè)試能力。共進(jìn)微電子封裝測(cè)試產(chǎn)品包括慣性、壓力、電磁、環(huán)境、聲學(xué)、光學(xué)、射頻和微流控等傳感器和汽車電子芯片。
　　
　　公司以滿足客戶需求為宗旨，制定完整的封裝測(cè)試方案、流程及品質(zhì)管控，為客戶提供一站式解決方案，打造集研發(fā)、工程、批量生產(chǎn)于一體的專業(yè)綜合封裝測(cè)試服務(wù)平臺(tái)。共進(jìn)微電子致力于建設(shè)全球知名的規(guī)模大、種類齊全、技術(shù)先進(jìn)的傳感器及汽車電子芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地和領(lǐng)軍企業(yè)，填補(bǔ)國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域在批量封裝、校準(zhǔn)和測(cè)試領(lǐng)域的空白，突破產(chǎn)業(yè)鏈瓶頸。