3月28日，2024高通&廣和通邊緣智能技術(shù)進化日在深圳成功舉辦，多位行業(yè)嘉賓和技術(shù)專家齊聚一堂，深度探討如何利用多技術(shù)融合邊緣智能打造數(shù)智化社會、推動新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。

大會伊始，高通公司高級副總裁盛況致開場辭，盛況表示：“近年來，AI和5G的融合、混合AI的進化推動了新的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，激發(fā)出新的機遇。與合作伙伴一起協(xié)同形成緊密而多贏的合作關(guān)系，是我們的追求；不變的極致創(chuàng)新的心態(tài)和同頻共振的合作理念，幫助我們穿越周期。”

隨后，廣和通CEO應(yīng)凌鵬在致辭中表示：“AI概念正以大模型、算力、數(shù)據(jù)為代表的上游端，逐步下沉到端側(cè)應(yīng)用，例如線下新零售、工業(yè)智能及機器人等領(lǐng)域。同時，AI并非獨立演進，而是與5G、RedCap、Wi-Fi 7等通信連接技術(shù)融合發(fā)展，5G-A乃至6G通信將加速AIoT產(chǎn)業(yè)的更多創(chuàng)新和應(yīng)用。”廣和通已發(fā)布多款5G模組、系列RedCap模組，并攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共促RedCap的全球部署。在今年2月MWC展又推出以5G FWA為中心的智慧家居解決方案及多款智能模組新品。同時，廣和通已推出包括智能模組、算法及PCBA在內(nèi)的智能AI解決方案，適用于智能機器人、智慧零售、車聯(lián)網(wǎng)、機器視覺等行業(yè)。

聯(lián)通數(shù)科物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部應(yīng)用與部件業(yè)務(wù)部總經(jīng)理王利華出席大會，他談到：“聯(lián)通數(shù)科積極響應(yīng)數(shù)字經(jīng)濟新變化，聚焦算網(wǎng)融合應(yīng)用場景打造5G+AIoT端到端解決方案，通過‘網(wǎng)絡(luò)軟件化，軟件硬件化，硬件智能化’策略，以芯模部件為載體，自主研發(fā)的嵌入式OS為內(nèi)核，承載格物CMP與格物DMP雙平臺功能，提升算力終端與網(wǎng)絡(luò)融合能力。”聯(lián)通數(shù)科協(xié)同以廣和通、高通為代表的芯模企業(yè)，打造雁飛模組及系列智能化產(chǎn)品，最終實現(xiàn)設(shè)備上云、數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)傳輸和算力協(xié)同的“連接+感知+邊緣計算+智能+安全”一體化服務(wù)，為行業(yè)客戶及產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴數(shù)字化轉(zhuǎn)型保駕護航。

大會期間，演講嘉賓分別圍繞人工智能、邊緣計算解決方案、邊緣計算與開源大模型結(jié)合與應(yīng)用等前沿話題進行主題演講。高通公司產(chǎn)品市場總監(jiān)李駿捷表示：“高通公司正加速推動業(yè)務(wù)多元化發(fā)展，融合前沿邊緣終端計算和連接能力，加快商業(yè)解決方案落地。利用驍龍和高通平臺的創(chuàng)新成果，高通攜手產(chǎn)業(yè)合作伙伴，共建廣泛的終端側(cè)AI生態(tài)。”廣和通MC事業(yè)部副總裁趙軼在談到邊緣計算與開源大模型時，他表示兩者融合具備強大優(yōu)勢，AI算力進一步提高。AI時代將帶來更多全新的物聯(lián)網(wǎng)場景與商機。廣和通全面賦能AI時代下創(chuàng)新智能應(yīng)用，提供智能模組、PCBA、算法在內(nèi)的智能解決方案，幫助客戶快速部署AI終端。

在AI應(yīng)用領(lǐng)域的分享中，高通公司高級資深工程師李萬俊分享了為開發(fā)者開啟終端側(cè)AI性能的高通AI Hub。高通AI Hub提供了豐富的優(yōu)化AI模型，幫助開發(fā)者集成進應(yīng)用程序，縮短產(chǎn)品上市時間，推動AI進一步應(yīng)用于更多終端、惠及更多用戶。廣和通AIC事業(yè)部總經(jīng)理張泫舜進一步剖析邊緣智能對機器人技術(shù)的革新作用，將推動機器人技術(shù)向更高水平發(fā)展。阿加犀智能科技技術(shù)總監(jiān)秦朝介紹了阿加犀在邊緣端大模型的突破與應(yīng)用，探討了大模型在真實場景中的運用思路，實現(xiàn)更高效、更智能、更安全的端側(cè)AI體驗。

憑借在AIoT、AI、5G-A等領(lǐng)域的深度探索，廣和通攜手合作伙伴在智能機器人、智慧工業(yè)、智慧生活、智慧零售、移動寬帶、智能座艙等領(lǐng)域已有豐富解決方案。大會現(xiàn)場特別展示了多款內(nèi)置廣和通模組的前沿智能終端，以多元生動的交互形式吸引參會者駐足觀看與交流。

高通與廣和通作為新質(zhì)生產(chǎn)力的重要推動力量，以AI技術(shù)和解決方案驅(qū)動千行百業(yè)實現(xiàn)數(shù)智化轉(zhuǎn)型，創(chuàng)造更豐富的智能商業(yè)機會。廣和通積極踐行新產(chǎn)品研發(fā)、新技術(shù)探討與新成果應(yīng)用，與高通等產(chǎn)業(yè)伙伴合作，助力全球智聯(lián)網(wǎng)生態(tài)蓬勃發(fā)展。

關(guān)于廣和通

廣和通始創(chuàng)于1999年，是中國首家上市的無線通信模組企業(yè)（股票代碼：300638）。作為全球領(lǐng)先的無線通信模組和解決方案提供商，廣和通提供融合無線通信模組、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用解決方案在內(nèi)的一站式服務(wù)，致力于將可靠、便捷、安全、智能的無線通信方案普及至每一個物聯(lián)網(wǎng)場景，為用戶帶來完美無線體驗、豐富智慧生活。廣和通產(chǎn)品種類覆蓋蜂窩模組（5G/4G/3G/2G/LPWA）、車規(guī)級模組、AI模組、安卓智能模組、GNSS模組及天線產(chǎn)品，助力云辦公、移動寬帶、智慧交通、智慧零售、智能機器人、智慧安防、智慧能源、智慧工業(yè)、智慧家居、遠程醫(yī)療、智慧農(nóng)業(yè)、智慧城市等行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。