【ZiDongHua 之會(huì)展賽培壇收錄關(guān)鍵詞： EDA 世界半導(dǎo)體大會(huì) 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體行業(yè) IP核產(chǎn)業(yè) ?EDA產(chǎn)業(yè)】
 
　　EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇現(xiàn)場(chǎng)速遞
 
　　7月20日，在2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)上，EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇如期舉行。
 
　　EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
 
　　
 
　　

 
　　
 
 
　　論壇由江蘇省工信廳副廳長(zhǎng)池宇、華為技術(shù)有限公司華為全球采購(gòu)認(rèn)證部華東區(qū)域總經(jīng)理朱克楚等領(lǐng)導(dǎo)致辭。
 
　　在論壇上，華為技術(shù)有限公司-半導(dǎo)體電子行業(yè)解決方案架構(gòu)師艾小平、芯華章科技股份有限公司產(chǎn)品解決方案業(yè)務(wù)總監(jiān)林慶、創(chuàng)意電子(南京)有限公司技術(shù)總監(jiān)肖有軍、上?？I(lǐng)科技有限公司業(yè)務(wù)副總裁梁璞、北京志翔科技股份有限公司高級(jí)解決方案總監(jiān)何軼、珠海凌煙閣芯片科技有限公司執(zhí)行長(zhǎng)李宏俊依次發(fā)表主題演講，圍繞夯實(shí)數(shù)字底座加速半導(dǎo)體行業(yè)新四化、芯華章數(shù)字驗(yàn)證全流程工具平臺(tái)助力大系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)、基于2.5/3D 接口IP技術(shù)演進(jìn)的 Chiplet方案介紹、一站式集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái)、核“芯”安全為IC企業(yè)構(gòu)建安全高效的研發(fā)環(huán)境、高效能/高可靠性IP等話(huà)題進(jìn)行了深入討論。
 
　　

 
　　
 
　　

 
　　展位平面圖
 
　　
 
　　7月19-21日，
 
　　期待與大家在南京相聚。