【ZiDongHua之設(shè)計(jì)自動(dòng)化收錄關(guān)鍵詞：格創(chuàng)東智 半導(dǎo)體 智能制造 制造業(yè)】
 
　　格創(chuàng)東智在NEPCON ASIA同期半導(dǎo)體大會(huì)上，首提重塑人機(jī)效比與質(zhì)量成本的新策略
 
　　11月7日，格創(chuàng)東智半導(dǎo)體行業(yè)專家、EAP業(yè)務(wù)線負(fù)責(zé)人楊峻，受邀出席NEPCON ASIA展會(huì)同期舉辦的2024第七屆ICPF半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新大會(huì)。在SiP及先進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)論壇上，楊峻發(fā)表了題為《封裝制造黑燈工廠探索：重塑人機(jī)效比與質(zhì)量成本的新策略》的主旨演講，以其深厚的行業(yè)背景和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，為參會(huì)者帶來了關(guān)于半導(dǎo)體制造業(yè)智能轉(zhuǎn)型的深刻見解和關(guān)鍵路徑。本次論壇匯聚了眾多半導(dǎo)體行業(yè)的專家學(xué)者與業(yè)界精英，共同探討工藝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和實(shí)際應(yīng)用案例，聚焦Chiplet等前沿技術(shù)，探討其如何通過先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)更高性能與靈活性，多角度剖析行業(yè)未來發(fā)展方向，共探半導(dǎo)體制造的未來和痛點(diǎn)難題。
 
 
　　楊峻在演講中提出了三個(gè)核心觀點(diǎn)。首先，智能制造的瓶頸不在于技術(shù)，而在于方法和人才。推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)智能制造轉(zhuǎn)型，IT和OT技術(shù)的升級(jí)只是輔助，企業(yè)業(yè)務(wù)流程革新才是真正驅(qū)動(dòng)力。其次，他提到，人機(jī)比不是最終目的，企業(yè)應(yīng)追求價(jià)值最優(yōu)的適度智能化。最后，楊峻提出了“三化四步”打造智能工廠的方法論，即通過精益化、信息化、自動(dòng)化的深度融合，實(shí)現(xiàn)極致人效、極致良率、極致成本的三重提升。
 
　　在談到打造智能工廠的關(guān)鍵步驟時(shí)，楊峻以其豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，帶來清晰的理念：一是通過SEMI標(biāo)準(zhǔn)化,有效降低數(shù)據(jù)互聯(lián)和設(shè)備自動(dòng)化的成本；二是重構(gòu)業(yè)務(wù)流程，從L1~L7逐漸拆解，并通過數(shù)字化技術(shù)固化落地，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)流程信息化；三是通過OT&IT集成，實(shí)現(xiàn)可感知及自反饋的車間智能控制；四是將制造大數(shù)據(jù)Big Data和快數(shù)據(jù)Fast Data，轉(zhuǎn)為智能數(shù)據(jù)，借助AI技術(shù)，提升智能洞察與決策水平。這些策略的實(shí)施，將有力推動(dòng)半導(dǎo)體制造業(yè)向更高效、更智能的方向發(fā)展。
 
 
　　最后，楊峻分享了格創(chuàng)東智在半導(dǎo)體行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的賦能實(shí)踐。他介紹了格創(chuàng)東智如何通過EAP、MES、SPC等CIM系統(tǒng)與核心智能裝備，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的自動(dòng)采集、驗(yàn)證與傳輸，從而減少人工錯(cuò)誤，并提高生產(chǎn)效率。同時(shí)，他還展示了格創(chuàng)東智在AI建模、歸因分析、預(yù)測(cè)報(bào)警等方面的應(yīng)用能力，以及如何通過軟硬件結(jié)合的整體解決方案來幫助客戶實(shí)現(xiàn)智能化生產(chǎn)。
 
　　作為半導(dǎo)體制造業(yè)智能轉(zhuǎn)型的領(lǐng)軍企業(yè)，格創(chuàng)東智半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)及整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)都擁有廣泛的業(yè)務(wù)布局和深厚的技術(shù)積累。業(yè)務(wù)布局涵蓋了全產(chǎn)業(yè)鏈從半導(dǎo)體材料、晶圓制造到封裝測(cè)試等各個(gè)環(huán)節(jié)。關(guān)鍵產(chǎn)品包括EAP、MES、RMS、QMS等CIM核心系統(tǒng)，以及智能工廠整體解決方案等，這些產(chǎn)品矩陣在多個(gè)落地案例中展現(xiàn)出強(qiáng)大的服務(wù)能力。例如，格創(chuàng)東智為某先進(jìn)封裝工廠實(shí)施了設(shè)備關(guān)鍵參數(shù)的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集及建模分析，實(shí)現(xiàn)設(shè)備異常的監(jiān)控及預(yù)測(cè)性維護(hù)，顯著提升了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。這些成就體現(xiàn)了格創(chuàng)東智在半導(dǎo)體行業(yè)的深度服務(wù)能力，以及其在推動(dòng)行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型中的關(guān)鍵作用。
 
 
　　半導(dǎo)體行業(yè)被譽(yù)為中國(guó)制造業(yè)的皇冠，不僅代表最先進(jìn)的技術(shù)，也承擔(dān)著中國(guó)先進(jìn)制造業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代的重任。格創(chuàng)東智作為服務(wù)該行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的排頭兵企業(yè)，將繼續(xù)擴(kuò)大服務(wù)空間，通過“AI+工業(yè)軟件+智能裝備”等品類的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，以專業(yè)視角和堅(jiān)定步伐，引領(lǐng)半導(dǎo)體制造業(yè)邁向高質(zhì)量發(fā)展。