【ZiDongHua 之設(shè)計(jì)自動(dòng)化收錄關(guān)鍵詞：上海立芯 設(shè)計(jì)自動(dòng)化 EDA 集成電路】
　　
　　動(dòng)態(tài) | 上海立芯盛裝亮相IDAS 2024設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)
 
　　上海立芯盛裝亮相IDAS 2024設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)
 
　　
　　第二屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）于2024年9月23日-24日在上海·張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行。本屆峰會(huì)由EDA²主辦，上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、上海市浦東新區(qū)人民政府支持，上海電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司、上海張江高科技園區(qū)開(kāi)發(fā)股份有限公司、上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、復(fù)旦大學(xué)、上海交通大學(xué)等聯(lián)合承辦，以“逐浪”為主題，秉承“開(kāi)放創(chuàng)新、合作發(fā)展、互利共贏”的宗旨，致力于構(gòu)建一個(gè)面向EDA及集成電路上下游的高端交流平臺(tái)。
 
　　
　　作為EDA²的理事單位，上海立芯積極參與本屆峰會(huì)，并盛裝亮相展會(huì)和論壇環(huán)節(jié)，向與會(huì)嘉賓和觀眾展示了公司最新的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和應(yīng)用進(jìn)展，共同探討了數(shù)字EDA技術(shù)與產(chǎn)業(yè)前沿問(wèn)題。
　　
　　上海立芯重點(diǎn)研發(fā)的數(shù)字設(shè)計(jì)工具LeCompiler，基于高度融合的RTL-to-GDSII理念，已實(shí)現(xiàn)數(shù)字后端設(shè)計(jì)全流程，并支持先進(jìn)工藝。在客戶端的驗(yàn)證中，LeCompiler在時(shí)序、擁塞、功耗、面積等方面的表現(xiàn)接近或達(dá)到業(yè)界標(biāo)桿工具，甚至在部分場(chǎng)景中超過(guò)標(biāo)桿工具。
　　
　　在數(shù)字后端的簽核領(lǐng)域，立芯的LePower具備完整的電壓降分析、電遷移分析和功耗分析功能，實(shí)現(xiàn)對(duì)先進(jìn)工藝支持，精度已通過(guò)客戶驗(yàn)證。
　　
　　在系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，上海立芯打造了3DIC/chiplet規(guī)劃、設(shè)計(jì)與分析平臺(tái)Le3DIC。該平臺(tái)將集成立芯的LeCompiler及其它工具，也提供第三方工具集成，如多物理場(chǎng)仿真，旨在為客戶提供完整的3DIC/chiplet系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)解決方案。
　　
　　上海立芯將持續(xù)聚焦邏輯綜合、布局布線等領(lǐng)域，將核心技術(shù)不斷進(jìn)行產(chǎn)品化，在客戶端驗(yàn)證的過(guò)程中不斷打磨和升級(jí)，同時(shí)將AI大模型等新興技術(shù)應(yīng)用于EDA工具中，打造出具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。
　　
　　在數(shù)字芯片分論壇，上海立芯研發(fā)副總楊曉劍博士發(fā)表題為《面向先進(jìn)工藝的布局布線挑戰(zhàn)及解決方案》的專題演講。楊博士指出，以FinFET技術(shù)為代表的半導(dǎo)體先進(jìn)工藝對(duì)芯片設(shè)計(jì)和EDA工具提出了諸多挑戰(zhàn)，如更復(fù)雜的標(biāo)準(zhǔn)單元、寄生效應(yīng)的影響、增強(qiáng)的耦合效應(yīng)，以及電源和地線網(wǎng)絡(luò)的處理，都需要在布局布線中予以充分考慮。特別是更高的晶體管密度導(dǎo)致布線資源緊張，設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）的要求更加嚴(yán)格，同時(shí)光刻、蝕刻等可制造性要求也愈加苛刻。上海立芯推出的布局布線工具LeCompiler克服了先進(jìn)工藝帶來(lái)的挑戰(zhàn)，其優(yōu)化分析引擎綜合考慮了DRC、寄生提取變化、耦合效應(yīng)等因素，增強(qiáng)的布局布線算法可以在嚴(yán)格遵守DRC的前提下，進(jìn)一步優(yōu)化設(shè)計(jì)的性能和功耗。
　　
　　洞察產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，凝聚產(chǎn)業(yè)力量，把握產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。上海立芯將加速推進(jìn)各產(chǎn)品線的技術(shù)突破和工具推廣，攜手用戶、高校以及業(yè)界同仁，以及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、算力底座等多元相關(guān)方，為構(gòu)建更加開(kāi)放、協(xié)同、可持續(xù)的EDA生態(tài)系統(tǒng)貢獻(xiàn)力量！