【ZiDongHua 之設(shè)計(jì)自動(dòng)化收錄關(guān)鍵詞：西門子 人工智能 EDA 】
　　
　　西門子推出Innovator3D IC，用于 3D IC 設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造的多物理場(chǎng)集成環(huán)境
　　
　　西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Innovator3D IC™軟件，可為采用全球先進(jìn)半導(dǎo)體封裝2.5D/3D技術(shù)和基板的ASIC和Chiplet規(guī)劃和異構(gòu)集成實(shí)現(xiàn)快速的可預(yù)測(cè)路徑。
　　
　　Innovator3D IC能夠提供一個(gè)集成式環(huán)境，用于構(gòu)建半導(dǎo)體封裝組件的完整數(shù)字孿生。該集成環(huán)境采用統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)劃、原型驗(yàn)證和預(yù)測(cè)分析，有助于推動(dòng)實(shí)現(xiàn)、多物理場(chǎng)分析、機(jī)械設(shè)計(jì)、測(cè)試、Signoff一直到發(fā)布制造。
　　
　　Innovator3D IC可通過(guò)統(tǒng)一的電源、信號(hào)、熱分析和機(jī)械應(yīng)力分析工具，實(shí)現(xiàn)快速的“假設(shè)分析”（what-if），同時(shí)還可在具體設(shè)計(jì)實(shí)施之前識(shí)別、避免和解決各種問(wèn)題。這種“左移”方法能夠防止成本昂貴且耗時(shí)的下游返工，避免產(chǎn)生不理想的設(shè)計(jì)結(jié)果。
　　
　　西門子擁有半導(dǎo)體封裝相關(guān)技術(shù)的完整產(chǎn)品組合，并將其作為西門子X(jué)celerator的一部分交付市場(chǎng)。這些產(chǎn)品與Innovator3D IC緊密結(jié)合，能夠幫助客戶超越摩爾定律。
　　
　　——AJ Incorvaia
　　
　　電路板系統(tǒng)高級(jí)副總裁
　　
　　西門子數(shù)字化工業(yè)軟件
　　
　　Innovator3D IC采用西門子的Aprisa™軟件數(shù)字化IC布局布線技術(shù)、Xpedition™ Package Designer軟件、Calibre® 3DThermal軟件、NX™機(jī)械設(shè)計(jì)軟件、Tessent™測(cè)試軟件，以及用于Chiplet之間DRC、LVS和流片Signoff的Calibre® 3DSTACK軟件，助力推動(dòng)ASIC、Chiplet和中介層的實(shí)現(xiàn)。
　　
　　Innovator3D IC使用層次化的組件規(guī)劃方法，來(lái)應(yīng)對(duì)包括數(shù)百萬(wàn)個(gè)管腳的先進(jìn)2.5D/3D集成設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。它將設(shè)計(jì)表示為幾何圖形分割的區(qū)域，利用屬性來(lái)控制細(xì)化和實(shí)現(xiàn)方法，有助于快速實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵更新，同時(shí)將分析技術(shù)與特定區(qū)域匹配，從而避免過(guò)長(zhǎng)的執(zhí)行時(shí)間。層次化的接口布線路徑規(guī)劃可進(jìn)一步優(yōu)化Chiplet接口和管腳分配。
　　
　　Innovator3D IC與西門子X(jué)celerator的工業(yè)軟件解決方案相集成，同時(shí)也提供開(kāi)放式架構(gòu)，支持與第三方點(diǎn)解決方案的集成。
　　
　　Innovator3D IC支持包括3Dblox、LEF/DEF、Oasis和接口IP協(xié)議（例如UCIe和BoW）在內(nèi)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)格式。西門子積極加入開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目的Chiplet設(shè)計(jì)交換工作組（OCP CDX），讓用戶能夠直接使用由新興商用芯粒生態(tài)系統(tǒng)提供的標(biāo)準(zhǔn)化Chiplet模型。
　　
　　Innovator3D IC并不局限于2.5D和3D集成，它還能夠?yàn)樗邢冗M(jìn)和新興的半導(dǎo)體集成方法及平臺(tái)進(jìn)行規(guī)劃和原型驗(yàn)證，包括中介層（有機(jī)、硅片或玻璃）、ABF層疊、RDL（芯片先置或芯片后置），并且支持Deca Technologies的Adaptive Patterning工藝。該軟件已通過(guò)了面板級(jí)封裝（PLP）、嵌入式或抬升式硅橋、系統(tǒng)級(jí)封裝 （SiP）和模塊的認(rèn)證。  
　　
　　Innovator3D IC解決方案的架構(gòu)圍繞系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（STCO）方法而構(gòu)建，該工藝由IMEC開(kāi)發(fā)，可在原型驗(yàn)證和規(guī)劃、設(shè)計(jì)、Sign-off/制造交接過(guò)程中使用。
　　
　　Innovator3D IC還可幫助用戶進(jìn)行完整的驗(yàn)證和可靠性評(píng)估，其開(kāi)發(fā)運(yùn)用了西門子基于電子系統(tǒng)設(shè)計(jì) （NGESD）人工智能的下一代用戶體驗(yàn)（UX） 技術(shù)，使用大量的多線程和多核功能，可在包括500多萬(wàn)個(gè)管腳的設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)出色的功能和性能
 
　　對(duì)于類似EMIB的先進(jìn)異構(gòu)集成平臺(tái)，具備預(yù)測(cè)分析功能的底層規(guī)劃和原型驗(yàn)證集成環(huán)境是必不可少的，在與西門子EDA的合作中，Innovator3D IC是我們先進(jìn)集成平臺(tái)的一個(gè)重要設(shè)計(jì)技術(shù)構(gòu)成。
　　
　　——Suk Lee 
　　
　　副總裁兼生態(tài)系統(tǒng)技術(shù)辦公室總經(jīng)理
　　
　　Intel Foundry