【ZiDongHua 之設(shè)計自動化收錄關(guān)鍵詞：西門子 人工智能 傳感器】
　　
　　西門子推出Solido Simulation Suite，強(qiáng)化人工智能驗(yàn)證解決方案
　　
　　西門子新的Solido Simulation Suite能夠幫助客戶大幅提升驗(yàn)證速度
　　
　　Solido™  Simulation Suite
　　
　　西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出Solido™  Simulation Suite （Solido Sim），這是一款集AI加速SPICE、快速SPICE和混合信號仿真器于一身的套件組合，旨在幫助客戶加速實(shí)現(xiàn)下一代模擬、混合信號、定制IC設(shè)計的關(guān)鍵設(shè)計和驗(yàn)證。
　　
　　依托西門子Analog FastSPICE（AFS）平臺，Solido Sim集成三種創(chuàng)新的仿真器，包括Solido SPICE軟件、Solido FastSPICE軟件、Solido LibSPICE軟件，以及西門子經(jīng)過市場驗(yàn)證的AFS、Eldo和Symphony解決方案。
　　
　　Solido Simulation Suite的推出是西門子在定制 IC 仿真技術(shù)領(lǐng)域取得的又一項(xiàng)重大進(jìn)步，其內(nèi)含采用 AI 技術(shù)的 SPICE 和 FastSPICE 引擎，可為芯片設(shè)計和驗(yàn)證工程師提供出色的精度和效率。Solido Sim 的初始客戶目前已在多個工藝技術(shù)平臺上獲得了成功，為其下一代模擬、RF、混合信號和庫 IP 設(shè)計縮短了執(zhí)行時間，并實(shí)現(xiàn)了引人注目的新功能。
　　
　　——Amit Gupta
　　
　　副總裁兼定制 IC 驗(yàn)證部門總經(jīng)理
　　
　　西門子數(shù)字化工業(yè)軟件
　　
　　Solido Sim旨在幫助IC設(shè)計團(tuán)隊滿足日益嚴(yán)格的規(guī)范、驗(yàn)證覆蓋率指標(biāo)和產(chǎn)品上市時間要求。它具有先進(jìn)的電路和SoC驗(yàn)證功能，提供完整的應(yīng)用覆蓋。
　　
　　Solido Sim以人工智能（AI）技術(shù)為基礎(chǔ)，在開發(fā)時充分考慮到下一代工藝技術(shù)和復(fù)雜IC結(jié)構(gòu)，為設(shè)計團(tuán)隊提供必需的工具集和功能，助其實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的信號和電源完整性目標(biāo)。
　　
　　Solido Sim提供了簡化的使用模型、更快的驗(yàn)證和統(tǒng)一的工作流程。它提供一系列創(chuàng)新仿真技術(shù)，包括：
　　
　　● Solido SPICE是西門子下一代SPICE仿真技術(shù)，具備豐富功能，可將模擬、混合信號、RF 和3D IC驗(yàn)證的速度加快2-30倍。Solido SPICE提供更新的收斂、緩存高效算法，具備多內(nèi)核的可擴(kuò)展性，可為大規(guī)模布線前和布線后設(shè)計帶來顯著性能提升。RF IC開發(fā)人員能夠受益于Solido SPICE的全新RF驗(yàn)證功能，同時多芯片、2.5D、3D和存儲器接口的開發(fā)人員現(xiàn)在能夠進(jìn)行高效的通道收發(fā)器驗(yàn)證（包括均衡在內(nèi)），進(jìn)而顯著減少接口假設(shè)并加快驗(yàn)證速度。
　　
　　● Solido FastSPICE是西門子的快速SPICE 仿真技術(shù)，可為SoC、存儲器和仿真功能驗(yàn)證帶來大幅的速度提升。它能夠提供動態(tài)使用模型實(shí)現(xiàn)從SPICE到快速SPICE的擴(kuò)展，通過可擴(kuò)展的接口快速獲得可預(yù)測的精度。Solido FastSPICE包括多分辨率技術(shù)，可在存儲器和模擬特征提取的關(guān)鍵路徑分析過程中，提供差異化的性能和SPICE精度波形。
　　
　　● Solido LibSPICE是西門子專為小型設(shè)計打造的批量解析技術(shù)，可為庫IP應(yīng)用提供優(yōu)化的運(yùn)行時間。Solido LibSPICE以獨(dú)特方式集成到西門子的Solido Design Environment和 Solido特征提取套件產(chǎn)品中，以提升仿真性能，為標(biāo)準(zhǔn)單元和存儲器位單元的無縫穩(wěn)定驗(yàn)證提供全流程解決方案。
　　
　　以上三種解析器都采用了Solido Sim AI仿真技術(shù)。Solido Design Automation早在15年前就已經(jīng)在EDA領(lǐng)域使用AI技術(shù)，而Solido Sim AI是這一技術(shù)的迭代版本，能夠?qū)㈦娐贩抡嫣嵘礁咚?。它采用的算法能夠進(jìn)行自我驗(yàn)證并調(diào)整到SPICE精度，帶來指數(shù)級的速度提升。所有這些都是使用經(jīng)過晶圓廠認(rèn)證的器件模型而實(shí)現(xiàn)，無需進(jìn)行其他改動。
　　
　　Solido Sim在西門子的Solido™ Design Environment和Solido™特征提取套件中進(jìn)行了本地集成，可為客戶提供出色的性能及精度，有效提高生產(chǎn)率，并實(shí)現(xiàn)云基礎(chǔ)設(shè)施之間的可擴(kuò)展性。此外，Solido Simulation Suite還可與西門子的Calibre Design解決方案和Tessent™ Test解決方案、西門子的電子系統(tǒng)設(shè)計和制造PBC解決方案密切配合，提供跨應(yīng)用的全流程驗(yàn)證解決方案。
　　
　　客 戶 證 言 
　　
　　我們正在開創(chuàng)CMOS圖像傳感器技術(shù)，推動從汽車到電影攝影等行業(yè)的創(chuàng)新。由于提取的布局后網(wǎng)表的龐大規(guī)模，高分辨率、高幀率傳感器的驗(yàn)證具有挑戰(zhàn)性，導(dǎo)致仿真運(yùn)行時間陷入瓶頸。
　　
　　西門子的Solido Simulation Suite為我們提供了SPICE和FastSPICE工具集，幫助我們的仿真和內(nèi)存設(shè)計速度提高了19倍，在顯著加快驗(yàn)證進(jìn)度的同時為客戶提供更具創(chuàng)新性的設(shè)計解決方案，進(jìn)而幫助我們實(shí)現(xiàn)了業(yè)務(wù)擴(kuò)展。
　　
　　——Loc Duc Truong
　　
　　部門副總裁
　　
　　Ametek
　　
　　我們致力于創(chuàng)建靈活的多功能基礎(chǔ)I/O，讓現(xiàn)代芯片只需使用單個I/O設(shè)計即可無縫適應(yīng)不同的市場、接口、電壓和標(biāo)準(zhǔn)。我們的客戶涵蓋汽車、工業(yè)、AI、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域，從成熟工藝技術(shù)到先進(jìn)工藝技術(shù)，他們不斷提出新的設(shè)計要求。我們很高興能夠幫助客戶創(chuàng)建I/O庫以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化，讓他們憑借性能出眾的ESD在競爭中獲得市場優(yōu)勢。
　　
　　經(jīng)過對工業(yè)仿真器的種種評估，我們最終選擇了西門子的Solido Simulation Suite。它可以穩(wěn)定地實(shí)現(xiàn)高達(dá)30倍的速度提升，并且提供良好的精度，從而大大縮短了仿真周期。通過此次合作，我們能夠成功實(shí)現(xiàn)高壓RF應(yīng)用的芯片驗(yàn)證設(shè)計，并推出可靠的多協(xié)議I/O解決方案，在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)中展示適應(yīng)能力和功效。
　　
　　——Stephen Fairbanks
　　
　　首席執(zhí)行官
　　
　　Certus Semiconductor
　　
　　Mixel專注于開發(fā)低功耗、高帶寬MIPI PHY IP解決方案，以實(shí)現(xiàn)高效可靠的數(shù)據(jù)通信，并適用于包括任務(wù)關(guān)鍵型的汽車SoC在內(nèi)的多種應(yīng)用場景。我們復(fù)雜的設(shè)計需要高容量、大批量的驗(yàn)證，以滿足嚴(yán)格的規(guī)范要求。
　　
　　利用西門子的SPICE和混合信號驗(yàn)證技術(shù)，我們持續(xù)實(shí)現(xiàn)了首次投片即成功。新發(fā)布的Solido Simulation Suite可將驗(yàn)證效率提高3倍，而且保持相同的精度，讓我們能夠高效地開展創(chuàng)新，更快地擴(kuò)大我們的產(chǎn)品組合。
　　
　　——Michael Nagib
　　
　　AMS主管
　　
　　Mixel
　　
　　作為高性能時鐘和低功耗/高速數(shù)據(jù)接口的芯片IP的供應(yīng)商，我們的產(chǎn)品在現(xiàn)代SoC中扮演了至關(guān)重要的角色。5nm及以下制程的芯片設(shè)計復(fù)雜度更高，加上器件數(shù)量眾多，導(dǎo)致布線后仿真速度十分緩慢，對我們提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。要滿足最終客戶的苛刻要求和緊迫日程，就必須為基于GAA和FinFET工藝技術(shù)的設(shè)計提供快速準(zhǔn)確的仿真。
　　
　　我們參與了Solido Simulation Suite的早期使用計劃，使用各種布線后設(shè)計，我們發(fā)現(xiàn)它可將速度提高多達(dá)11倍，同時還能保持SPICE級別的精度。我們期待Solido Simulation Suite能夠幫助我們快速驗(yàn)證復(fù)雜設(shè)計，保障首次投片即成功，達(dá)到我們的高良率目標(biāo)。
　　
　　——Randy Caplan
　　
　　首席執(zhí)行官和聯(lián)合創(chuàng)始人
　　
　　Silicon Creations