【ZiDongHua 之設(shè)計自動化收錄關(guān)鍵詞： 芯華章 電子設(shè)計自動化 云計算】
　　
　　芯華章生態(tài)戰(zhàn)略亮相DAC，發(fā)布全流程敏捷驗證管理器FusionFlex，并聯(lián)合華大九天推出數(shù)?；旌戏抡娼鉀Q方案
　　
　　6月24日，在一年一度的全球電子設(shè)計自動化盛會DAC 2024 上，國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章攜手國內(nèi)EDA龍頭企業(yè)華大九天，共同展示了雙方在數(shù)?；旌戏抡骖I(lǐng)域的最新聯(lián)合解決方案。
　　
　　此外，芯華章隆重推出EDA全流程敏捷驗證管理器昭睿FusionFlex，面向來自世界各地的頂級EDA公司和芯片、系統(tǒng)廠商，展示中國生態(tài)聯(lián)合力量和創(chuàng)新活力。
　　
　　這一工具創(chuàng)新性針對芯片設(shè)計驗證流程中的多工具、多資源、多需求挑戰(zhàn)提出了專業(yè)化管理方案，為整合當(dāng)前國產(chǎn)EDA分散的點工具，構(gòu)建完整的全流程國產(chǎn)EDA生態(tài)提供了強有力的技術(shù)支撐，也將幫助芯片設(shè)計公司降低在硬件、軟件和流程管理上的成本投入，實現(xiàn)更靈活、高效的應(yīng)用創(chuàng)新周期。
 
　　
　　在現(xiàn)場，華大九天與芯華章在數(shù)?；旌戏抡骖I(lǐng)域的聯(lián)合解決方案，也引起專業(yè)用戶高度興趣。
　　
　　以芯華章仿真工具GalaxSim和華大九天仿真工具Empyrean ALPS為技術(shù)底座，雙方攜手打造的數(shù)模混合設(shè)計仿真方案，能夠支持?jǐn)?shù)字仿真和模擬仿真主導(dǎo)的任意混合仿真場景，更可提供基于Real Number Modeling的數(shù)?；旌戏抡妗Ｍ瑫r，芯華章調(diào)試系統(tǒng)Fusion Debug可支持華大九天Empyrean ALPS的波形格式，讓用戶能直觀看到不同工具產(chǎn)生的波形結(jié)果。
　　
　　這一聯(lián)合解決方案從用戶痛點著手，以雙方各自擅長的技術(shù)深度融合，為客戶打破不同部門之間的技術(shù)藩籬，提供更加高效、順暢的項目協(xié)作效率，是中國EDA生態(tài)聯(lián)合的創(chuàng)新范例。
 
　　
　　華大九天與芯華章聯(lián)合展示
　　
　　數(shù)?；旌戏抡婧献鹘鉀Q方案
　　
　　我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷近幾年的爆發(fā)式發(fā)展和技術(shù)錘煉后，進入了真刀真槍的創(chuàng)新深水區(qū)。對于更多芯片設(shè)計企業(yè)而言，如何快速將技術(shù)落到實處，同時優(yōu)化自身的長期競爭力，成為每天都在回答的問題。
　　
　　而驗證作為芯片設(shè)計過程中占據(jù)70%成本投入的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，過程涉及到多種軟硬件EDA工具、CPU、FPGA等多樣化的計算資源，以及對整個驗證測試從計劃、執(zhí)行到結(jié)果整合分析的復(fù)雜流程。
　　
　　資源配置和成本是關(guān)鍵挑戰(zhàn)之一?？蛻粽嬲P(guān)心的是能否用更加少的資源、更快地達到商業(yè)目標(biāo)，面對動輒上億美金的芯片開發(fā)成本，如何更快更好完成各類EDA驗證計算并滿足項目高峰期資源需求？
　　
　　復(fù)雜項目的驗證工具及流程管理。一個復(fù)雜芯片項目往往涉及數(shù)十款EDA工具，如何對多種工具和資源進行統(tǒng)一管理？如何快速分析相關(guān)數(shù)據(jù)從而實時跟蹤驗證狀態(tài)？
　　
　　面對多種工具、多個步驟、多種資源的復(fù)雜流程，用戶往往不得不自己投入資源對多種現(xiàn)有的通用軟件工具進行改造、整合，開發(fā)出符合復(fù)雜芯片驗證需求的內(nèi)部工具和流程。而往往許多中小型企業(yè)并沒有足夠的專業(yè)人力，來支持復(fù)雜的驗證流程。
　　
　　可以說芯片設(shè)計驗證流程的復(fù)雜度、靜態(tài)和動態(tài)管理工作量超過了軟件測試流程，但過去業(yè)內(nèi)缺少專業(yè)化的EDA工具對整個流程的靜態(tài)管理、動態(tài)跟蹤分析進行輔助。
　　
　　芯華章FusionFlex的發(fā)布，針對芯片驗證全流程的驗證計劃、計算資源、驗證任務(wù)、覆蓋率、缺陷管理需求，提供全方位的專業(yè)EDA管理工具，并對接云端彈性算力，充分提高芯片設(shè)計驗證效率。
　　
　　具體來看，芯華章FusionFlex由Manager、Optim、Cloud三大核心模塊構(gòu)成，全面滿足芯片項目驗證管理需求，減少用戶內(nèi)部CAD部署成本，提高項目綜合驗證效率20%以上。
　　
　　01
　　
　　可定制、可視化的驗證流程管理：動態(tài)跟蹤驗證計劃和回歸測試，合并多來源EDA驗證結(jié)果，并提供智能輔助分析，減少內(nèi)部CAD系統(tǒng)開發(fā)維護工作量20%以上
　　
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　　高效、有序的智能管理和調(diào)度：統(tǒng)一管理多廠商EDA軟硬件資源，通過智能調(diào)度計算任務(wù)和資源，優(yōu)化10%以上計算資源效率
　　
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　　透明彈性云計算資源：提供透明的本地和云端調(diào)度，滿足項目高峰期的彈性資源需求，實現(xiàn)安全而自動的數(shù)據(jù)處理，無需遷移成本即可實現(xiàn)本地化使用
　　
　　FusionFlex透明利用云端資源
　　
　　數(shù)十倍優(yōu)化回歸驗證效率
　　
　　芯華章首席市場戰(zhàn)略官謝仲輝表示，“我們已經(jīng)進入精益創(chuàng)新的時代，我們的客戶并不是盲目追求AI、云等技術(shù)，而是在追求ROI，如何更精準(zhǔn)、更快速地贏得他的商業(yè)目標(biāo)，而我們的使命則是為客戶的目標(biāo)提供更優(yōu)秀的工具和平臺。”
　　
　　正如在《EDA 2.0白皮書》中倡導(dǎo)的一樣，芯華章近幾年致力于打造一個云化、服務(wù)化、可定制的完整平臺EDaaS（Electronic Design as a Service），目的是為了讓造芯片和搭積木一樣簡單，讓更多人能夠參與到數(shù)字時代的創(chuàng)新當(dāng)中來。
　　
　　而FusionFlex正是這個計劃的一環(huán)，它讓用戶可以更好地集中管理不同公司的EDA工具，根據(jù)項目的需求，在峰值時期彈性獲取更多的計算資源。這對幫助企業(yè)克服設(shè)計周期長、成本高、資源分配不均等難題，加速產(chǎn)品從概念到市場的創(chuàng)新效率提供了重要價值。
　　
　　DAC 2024