【ZiDongHua 之設(shè)計自動化收錄關(guān)鍵詞：思爾芯  國微芯  EDA  數(shù)字全流程  集成電路  仿真軟件 】
　　
　　思爾芯國微芯強強聯(lián)手，打造本土EDA數(shù)字全流程
　　
　　在今天主題為“思爾合作，芯路共贏”的EDA生態(tài)協(xié)作發(fā)展論壇暨思爾芯20周年成果展上，思爾芯合作伙伴紛紛到場祝賀并就本土EDA發(fā)展發(fā)表洞見，其中，思爾芯兄弟單位深圳國微芯科技有限公司執(zhí)行總裁兼首席技術(shù)官白耿在主題演講中分享了國微芯與思爾芯攜手打造EDA數(shù)字全流程額進展情況。
　　
　　
　　
　　近年來，隨著國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視和投入，EDA工具自主可控需求日益迫切，國內(nèi)涌現(xiàn)出了一批優(yōu)秀的EDA企業(yè)，這些企業(yè)在數(shù)字全流程方面取得了一定的突破。
　　
　　數(shù)字電路設(shè)計方面，國內(nèi)EDA企業(yè)已經(jīng)具備了較為完整的工具鏈，能夠支持從前端到后端的設(shè)計流程。在物理驗證、布局與布線、時序分析等方面，國內(nèi)EDA企業(yè)已經(jīng)具備了一定的技術(shù)實力，能夠提供較為可靠的解決方案，這就為打造EDA數(shù)字全流程創(chuàng)造了條件。
　　
　　國微芯是國內(nèi)少數(shù)專注于后端及制造端的EDA廠商。2022年底國微芯推出五大系列平臺14款EDA工具，2023年國微芯又發(fā)布了多款自研數(shù)字EDA工具及軟件系統(tǒng)。為構(gòu)建數(shù)字芯片設(shè)計與制造的橋梁，打造國產(chǎn)數(shù)字集成電路全流程EDA工具系統(tǒng)并實現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。
　　
　　
　　
　　白耿表示EDA工具貫穿芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，近幾年本土EDA高速發(fā)展，公司數(shù)量已經(jīng)發(fā)展發(fā)展到120家以上，年復(fù)合增長率達14%。高于全球9的平均水平，同時，EDA國產(chǎn)化率也在不斷提升。不過他指出在EDA領(lǐng)域也存在技術(shù)壁壘、資本壁壘、人才壁壘和生態(tài)壁壘。
　　
　　
　　
　　為了打破這些壁壘本土EDA更需要協(xié)作發(fā)展，目前，思爾芯和國微芯就在聯(lián)手打造EDA數(shù)字全流程上進行合作，從產(chǎn)品布局看，兩家公司的合作堪稱是強強聯(lián)手，優(yōu)勢互補，“思爾芯的優(yōu)勢在前端，國微芯的優(yōu)勢在后端，我們正好可以完美合作開發(fā)全流程工具。”他指出。
　　
　　他指出從底層數(shù)據(jù)入手搭建統(tǒng)一的數(shù)據(jù)底座是國內(nèi)EDA企業(yè)縮小與國際企業(yè)差距的方式之一。尤其是對于要建立全流程解決方案的EDA企業(yè)來說，越早確立底層數(shù)據(jù)交互平臺，在后期的迭代開發(fā)中才能更具優(yōu)勢。近年來，包括國微芯在內(nèi)的本土EDA廠商開始注重底層共性技術(shù)的積累，推出EDA統(tǒng)一數(shù)據(jù)底座標(biāo)志性工具，為國產(chǎn)EDA未來發(fā)展打下的基礎(chǔ)，減弱國外廠商在底層邏輯上對本土企業(yè)形成的壓迫和遏制。。
　　
　　他指出國微芯開發(fā)的各個工具共享一致的數(shù)據(jù)格式工具之間的數(shù)據(jù)交換不需要通過解析層協(xié)調(diào)，國微芯EDA工具軟件構(gòu)架設(shè)計直接針對先進工藝、高端芯片設(shè)計面臨的痛點，采用最先進的設(shè)計思路，高效并行運算平臺支持上萬核的硬件環(huán)境。系統(tǒng)支持全版圖數(shù)據(jù)壓縮高速讀寫的數(shù)據(jù)底座控制系統(tǒng)簡潔、易擴展的面向?qū)ο蟮囊?guī)則描述語言無縫支持AI算法和GPU異構(gòu)加速、
　　
　　包括芯片功能描述、電路邏輯描述和物理實現(xiàn)數(shù)據(jù)模型提升整個系統(tǒng)的效率、提升數(shù)據(jù)交換效率、提升新技術(shù)結(jié)合的計算效率以及提升芯片PPA和良率。
　　
　　他指出國微芯的芯天成形式驗證平臺EsseFormal是全功能形式驗證工具平臺，平臺包含C-to-RTL/RTL-to-Netlist等價驗證工具、屬性驗證工具，以及各種實用驗證Apps，貫穿于數(shù)字IC設(shè)計各個環(huán)節(jié)，為芯片設(shè)計各個環(huán)節(jié)提供驗證工具。平臺具有定制化和集成化兩大特點，精準(zhǔn)滿足客戶需求，大幅降低用戶驗證時間、提高驗證完整性和準(zhǔn)確性。
　　
　　而國微芯的芯天成并行電路仿真工具EsseSIM，是國微芯自主研發(fā)的新一代SPICE精準(zhǔn)度、大容量、高性能電路仿真工具，以應(yīng)對今天高度集成的多功能電路設(shè)計仿真需要，如post-layout仿真、電路可靠性仿真等，旨在為模擬電路設(shè)計、電路單元特征化、混合電路和數(shù)字電路模塊驗證等提供更好的仿真解決。
　　
　　該產(chǎn)品基于分層次存儲和引擎架構(gòu)，集成SPICE仿真技術(shù)，高性能仿真技術(shù)，分布式并行計算技術(shù)，交互式仿真技術(shù)，支持業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SPICE模型、Verilog-A模型，兼容商業(yè)SPICE輸入輸出文件，為成熟和先進技術(shù)節(jié)點電路設(shè)計提供可靠的SPICE精度電路仿真，仿真電路容量提高一個量級。
　　
　　思爾芯創(chuàng)始人董事長兼CEO林俊雄表示在EDA全流程工具打造中，思爾芯負責(zé)前端工具，思爾芯目前已完善了整個芯片設(shè)計的功能驗證布局，提供了成熟商用的架構(gòu)設(shè)計軟件、高性能多語言混合的數(shù)字軟件仿真工具、企業(yè)級國產(chǎn)硬件仿真系統(tǒng)、多組合方案的原型驗證解決方案等。
　　
　　思爾芯在原型驗證部分有近20年的經(jīng)驗，積累了豐富的專利。
　　
　　隨著芯片設(shè)計日益復(fù)雜，一款仿真軟件無法滿足設(shè)計需求，思爾芯認(rèn)為結(jié)合其他產(chǎn)品線，通過獨立的硬件仿真配上幫助與軟件仿真、原型驗證協(xié)同仿真的軟件，可以實現(xiàn)軟硬件協(xié)同仿真的完美運行。同時，以先進的異構(gòu)驗證方法學(xué)來進行SoC設(shè)計，可以打造出真正的國產(chǎn)數(shù)字EDA全流程。
　　
　　期待本土EDA全流程公司早日商用！
　　
　　為了讓大家了解我國工業(yè)仿真軟件現(xiàn)狀和趨勢，1月29日晚19點，我們特別邀請國內(nèi)工業(yè)仿真軟件領(lǐng)軍企業(yè)戴西軟件創(chuàng)始人、董事長、總裁唐維昌做客貿(mào)澤電子芯英雄聯(lián)盟直播間，與大家圍繞“工業(yè)仿真軟件的現(xiàn)狀與未來”展開討論，歡迎預(yù)約圍觀！