【ZiDongHua 之電子設(shè)計自動化收錄關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體 IGBT 集成電路 成都 】
 
　　成都高新區(qū)芯未半導(dǎo)體一期項目通線投產(chǎn)！
 
　　10月13日
 
　　芯未半導(dǎo)體一期通線儀式
 
　　順利舉行
 
　　標(biāo)志著芯未一期項目
 
　　全面通線投產(chǎn)
 
　　芯未半導(dǎo)體項目
 
　　推進邁出關(guān)鍵一步
 
 
　　芯未半導(dǎo)體項目位于成都高新西區(qū)，是成都首個功率半導(dǎo)體代工平臺，也是成都規(guī)模最大的功率半導(dǎo)體中試平臺，主要為功率半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)、制造企業(yè)、終端應(yīng)用企業(yè)等提供從IGBT芯片背面加工-模塊封測代工-組件集成代工的一站式代工服務(wù)。本次通線投產(chǎn)后，將形成約6萬片/年IGBT芯片（折合8寸）、120萬只/年功率模塊生產(chǎn)能力。
 
　　
 
　　作為成都高新區(qū)圍繞集成電路細(xì)分領(lǐng)域引進的強鏈補鏈項目，芯未項目于2022年8月開工建設(shè)，到本次正式通線總歷時1年，真正體現(xiàn)了快落地、快動工、快建設(shè)、快投產(chǎn)的“高新速度”。芯未項目通過整合成都本地優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)鏈資源，可有效補足成都地區(qū)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造鏈能力，有助于成都高新區(qū)加快構(gòu)建競爭優(yōu)勢突出的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，有效支撐產(chǎn)業(yè)建圈強鏈。
 
　
 
　　作為“芯未項目”運營方的成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司（簡稱“芯未半導(dǎo)體”）是高新西區(qū)首家面向新能源場景的功率半導(dǎo)體器件和集成組件制造企業(yè)，于2022年1月26日，由電子局服務(wù)的成都森未科技有限公司與成都高新投資集團有限公司合資成立，主要從事IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）等功率半導(dǎo)體芯片及產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)、銷售。
 
　　2022年6月，高新發(fā)展發(fā)布公告，公司及全資子公司成都倍特建設(shè)開發(fā)有限公司將以現(xiàn)金2.82億元購買成都森未科技有限公司（以下簡稱“森未科技”）股權(quán)及其上層股東權(quán)益，交易完成后，公司以直接和間接方式控制森未科技69.401%的股權(quán)，取得森未科技控制權(quán)。同時，擬以現(xiàn)金195.9706萬元購買高投集團持有的芯未半導(dǎo)體98%股權(quán)，芯未半導(dǎo)體是2022年初森未科技與高投集團成立的合資企業(yè)。
 
　　據(jù)悉，森未科技成立于2017年7月，專注于先進功率半導(dǎo)體器件的國產(chǎn)化，芯片產(chǎn)品全面采用溝槽柵+場截止技術(shù)，并已應(yīng)用于工業(yè)變頻、特種電源、感應(yīng)加熱、新能源發(fā)電以及新能源車等多個市場領(lǐng)域。
 
　　成都高新發(fā)展股份有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“未來公司將持續(xù)推進特色工藝及先進功率半導(dǎo)體芯片到模組的研發(fā)及產(chǎn)能布局，不斷拓展核心技術(shù)及主要產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，打造國際領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化工藝平臺。”