【ZiDongHua 之電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化收錄關(guān)鍵詞：合見(jiàn)工軟  EDA 解決方案  武漢】
 
　　9月18日！合見(jiàn)工軟CTO重磅演講，邀您共聚首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)
 
 
　　首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)
 
　　距離開(kāi)幕僅剩3天！
 
　　合見(jiàn)工軟一大波演講即將來(lái)襲
 
　　精彩紛呈，不容錯(cuò)過(guò)
 
　　快來(lái)一起搶先鎖定重磅亮點(diǎn)吧！
 
 
　　由EDA主辦的首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)（Intelligent Design Automation Summit）將于9月18日在武漢中國(guó)光谷科技會(huì)展中心舉行。屆時(shí)，合見(jiàn)工軟將攜最新技術(shù)成果亮相首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)，合見(jiàn)工軟集團(tuán)首席技術(shù)官賀培鑫博士將在主峰會(huì)上帶來(lái)重磅主題演講，并且，您還可以在數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)與驗(yàn)證領(lǐng)域分論壇和泛模擬與封裝領(lǐng)域分論壇等其他會(huì)議中，聽(tīng)到來(lái)自合見(jiàn)工軟其他專(zhuān)家們的最新技術(shù)分享和觀(guān)點(diǎn)。
 
　　IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)旨在促進(jìn)EDA行業(yè)的交流和合作，并促進(jìn)EDA工具的發(fā)展和創(chuàng)新，以提升EDA產(chǎn)業(yè)的影響力。合見(jiàn)工軟作為國(guó)內(nèi)數(shù)字芯片技術(shù)領(lǐng)先的EDA公司，積極推動(dòng)生態(tài)建設(shè)和產(chǎn)業(yè)鏈完善，通過(guò)與國(guó)內(nèi)的EDA公司、芯片設(shè)計(jì)公司和大學(xué)研究等機(jī)構(gòu)的溝通合作，為中國(guó)EDA行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。
 
　　合見(jiàn)工軟演講信息
 
　　主論壇
 
　　演講主題
 
　　智能硬件仿真加速?lài)?guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)
 
　　演講人
 
　　合見(jiàn)工軟集團(tuán)首席技術(shù)官 賀培鑫
 
　　演講時(shí)間及地點(diǎn)
 
　　2023年9月18日11:10-11:30
 
　　中國(guó)光谷科技會(huì)展中心·三層大宴會(huì)廳
 
　　演講摘要
 
　　硬件仿真器是一種重要的設(shè)計(jì)驗(yàn)證工具，用于在RTL設(shè)計(jì)環(huán)境中(包括外設(shè)和軟件等)進(jìn)行功能仿真、性能和功耗分析。作為設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證之間的接合點(diǎn)，硬件仿真器的重要性毋庸置疑，需要業(yè)界的發(fā)展來(lái)增強(qiáng)和革新。在本次演講中，賀培鑫先生將介紹硬件仿真對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)的重要作用。
 
　　演講人簡(jiǎn)介
 
　　賀培鑫博士現(xiàn)任合見(jiàn)工軟CTO，并負(fù)責(zé)原型驗(yàn)證和硬件仿真(Prototyping and Emulation)等產(chǎn)品的研發(fā)。他在EDA行業(yè)從業(yè)近30年，曾在國(guó)際知名公司擔(dān)任Fellow，負(fù)責(zé)過(guò)硬件仿真工具、物理實(shí)現(xiàn)工具的物理綜合和形式驗(yàn)證工具的開(kāi)發(fā)，領(lǐng)導(dǎo)并管理中國(guó)、美國(guó)、法國(guó)、印度的大型研發(fā)團(tuán)隊(duì)。
 
　　賀培鑫先生于1995年獲得美國(guó)Cornell大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)博士學(xué)位，擁有12項(xiàng)美國(guó)專(zhuān)利，發(fā)表過(guò)30多篇學(xué)術(shù)論文，被其它一萬(wàn)多篇論文引用（Google Scholar統(tǒng)計(jì)）,并于1999年獲DAC（Design Automation Conference）最佳論文獎(jiǎng)，2009年被選為DAC最佳論文獎(jiǎng)候選人。賀培鑫成功領(lǐng)導(dǎo)了世界前三大EDA公司的第一款形式驗(yàn)證工具的開(kāi)發(fā)并獲得成功，他在2007年被授予國(guó)際知名公司最高的技術(shù)職位Fellow，并成為該公司歷史上最年輕的院士。
 
　　分論壇：數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)與驗(yàn)證領(lǐng)域
 
　　演講主題
 
　　打造數(shù)字芯片驗(yàn)證技術(shù)全平臺(tái)的新基建
 
　　演講人
 
　　合見(jiàn)工軟集團(tuán)產(chǎn)品銷(xiāo)售總監(jiān) 曹夢(mèng)俠
 
　　演講時(shí)間及地點(diǎn)
 
　　2023年9月18日15:15-15:40
 
　　中國(guó)光谷科技會(huì)展中心·三層多功能廳1
 
　　演講摘要
 
　　隨著產(chǎn)業(yè)需求的增加，芯片的設(shè)計(jì)規(guī)模、設(shè)計(jì)復(fù)雜度日益提升，為節(jié)省時(shí)間成本、流片成本，對(duì)于芯片設(shè)計(jì)的要求日益增加。數(shù)字驗(yàn)證貫穿芯片設(shè)計(jì)的整個(gè)流程，其重要性不言而喻，可以說(shuō)是芯片設(shè)計(jì)成敗的命脈所在。在本次演講中，曹夢(mèng)俠先生將介紹數(shù)字芯片驗(yàn)證技術(shù)全平臺(tái)對(duì)芯片設(shè)計(jì)的必要性，以及面對(duì)數(shù)字驗(yàn)證在芯片設(shè)計(jì)中的重重挑戰(zhàn)，合見(jiàn)工軟的解決方案。
 
　　分論壇：泛模擬與封裝領(lǐng)域
 
　　演講主題
 
　　Chiplet復(fù)雜互連關(guān)系一體化設(shè)計(jì)協(xié)同設(shè)計(jì)解決方案演講人
 
　　合見(jiàn)工軟集團(tuán)技術(shù)支持總監(jiān) 李方
 
　　演講時(shí)間及地點(diǎn)
 
　　2023年9月18日16:05-16:25
 
　　中國(guó)光谷科技會(huì)展中心·三層多功能廳3
 
　　演講摘要
 
　　隨著對(duì)復(fù)雜功能的需求日益增長(zhǎng)，市場(chǎng)上的大部分芯片采用多核結(jié)構(gòu)。同時(shí)，芯片先進(jìn)工藝制程開(kāi)始向著更小的5nm、3nm推進(jìn)，摩爾定律似乎已達(dá)極限。在這樣的大背景下，采用多Die的Chiplet成為芯片設(shè)計(jì)的主流結(jié)構(gòu)，而Chiplet的復(fù)雜互連關(guān)系對(duì)于芯片設(shè)計(jì)公司而言又是一大難點(diǎn)。本次演講李方先生將為大家分享采用多Die的Chiplet結(jié)構(gòu)所面臨的挑戰(zhàn)，使用傳統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)工具和方法會(huì)遇到哪些問(wèn)題，合見(jiàn)工軟的協(xié)同設(shè)計(jì)解決方案將如何幫助設(shè)計(jì)人員精準(zhǔn)、高效、簡(jiǎn)捷地解決問(wèn)題。
 
　　合見(jiàn)工軟展位信息
 
 
　　★ 展位號(hào) ★
 
　　B1
 
　　合見(jiàn)工軟將攜
 
　　最新技術(shù)成果亮相展臺(tái)
 
　　與產(chǎn)業(yè)上下游及同行
 
　　交流分享，加強(qiáng)合作！
 
　　9月18日，
 
　　小合期待與您江城相見(jiàn)！
 
 
 
　　關(guān)于合見(jiàn)工軟
 
　　上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“合見(jiàn)工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，Electronic Design Automation）領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较?，致力于幫助半?dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過(guò)程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問(wèn)題，并成為他們值得信賴(lài)的合作伙伴。