【ZiDongHua 之電子設(shè)計(jì)自動化收錄關(guān)鍵詞： 鴻芯微納 王宇成 數(shù)字電路設(shè)計(jì) EDA IDAS 設(shè)計(jì)自動化產(chǎn)業(yè)峰會 EDA產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)】
 
 
　　鴻芯微納王宇成：談EDA點(diǎn)工具的深度融合| IDAS設(shè)計(jì)自動化產(chǎn)業(yè)峰會演講預(yù)告
 
　　
 
　　數(shù)字電路設(shè)計(jì)各個流程當(dāng)中，以門級網(wǎng)表的產(chǎn)生為界，分為數(shù)字前端和數(shù)字后端。數(shù)字后端設(shè)計(jì)流程負(fù)責(zé)將前端設(shè)計(jì)生成的門級網(wǎng)表實(shí)現(xiàn)為可生產(chǎn)的物理版圖，通過自動布線在版圖上為單元、宏模塊等進(jìn)行合理布線；然后進(jìn)行驗(yàn)收，對設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)進(jìn)行復(fù)檢，保障數(shù)據(jù)達(dá)到交付標(biāo)準(zhǔn)，消除設(shè)計(jì)上的功能和物理缺陷，形成可以交付晶圓代工廠流片的晶圓和版圖。
 
　　國外供應(yīng)商經(jīng)過幾十年的整合，已有多家公司能夠提供集成和完整工具鏈，而國內(nèi)工具的覆蓋率還不到7成，因而企業(yè)們往往將自己的目標(biāo)鎖定在“全流程”與“全產(chǎn)業(yè)鏈”上。國內(nèi)就有一家企業(yè)聚焦數(shù)字后端，形成強(qiáng)大的工具鏈，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)數(shù)字芯片后端全流程，它就是深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司。
 
　　深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司成立于2018年，是一家致力于國產(chǎn)數(shù)字芯片電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技公司。旨在通過自主研發(fā)、技術(shù)引進(jìn)、合作開發(fā)等模式，完成數(shù)字EDA關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的技術(shù)部署，打造完整的國產(chǎn)數(shù)字芯片全流程工具鏈，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)突破；企業(yè)依托國內(nèi)完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，組建專業(yè)的研發(fā)和支持團(tuán)隊(duì)，建設(shè)具有競爭力的技術(shù)平臺，致力于在廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域，為全球芯片設(shè)計(jì)業(yè)提供全方位的解決方案和技術(shù)服務(wù)。
 
　　
 
　　鴻芯微納現(xiàn)有四大主要產(chǎn)品:以布線為中心的布局布線工具 Aguda?、版圖驅(qū)動的邏輯綜合工具 RocSyn?、靜態(tài)時序簽核工具 ChimeTime?以及功耗簽核工具 HesVesPower?。
 
　　以布線為中心的布局布線工具 Aguda?
 
　　與傳統(tǒng)工具相比，Aguda?的時序收斂速度提高了2倍以上，其超高的設(shè)計(jì)質(zhì)量大幅提高了超大規(guī)模數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)效率。解決方案已在業(yè)界頭部客戶得到驗(yàn)證，并多次成功投片。
 
　　
 
　　版圖驅(qū)動的邏輯綜合工具 RocSyn?
 
　　邏輯綜合是芯片設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵步驟，RocSyn?實(shí)現(xiàn)邏輯綜合的完整流程：經(jīng)過編譯、高層次優(yōu)化、邏輯優(yōu)化、工藝映射、時序優(yōu)化等步驟將用戶設(shè)計(jì)中的硬件描述語言轉(zhuǎn)換成門級網(wǎng)表，達(dá)到一流的性能指標(biāo)(延時，面積，功耗，即PPA)。
 
　　
 
　　靜態(tài)時序簽核工具 ChimeTime?
 
　　ChimeTime?是一種靜態(tài)時序簽核工具，提供了SPICE仿真精度的簽核結(jié)果。其搭載了獨(dú)特的分布式處理能力，可在數(shù)百顆CPU上并行運(yùn)行，快速完成大規(guī)模設(shè)計(jì)的分析。支持先進(jìn)的CCS模型，具有針對低功耗設(shè)計(jì)先進(jìn)的延遲、串?dāng)_計(jì)算引擎。支持各種OCV（包括LVF）格式。支持快速PBA時序分析能力。
 
　　功耗簽核工具 HesVesPower?
 
　　功耗簽核工具HesVesPower?，對全芯片系統(tǒng)進(jìn)行功耗，電源，和信號完整性分析以及相關(guān)模型抽取。是數(shù)字后端實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)集成之間的關(guān)鍵簽核步驟。
 
　　在9月18日于武漢舉辦的首屆IDAS設(shè)計(jì)自動化產(chǎn)業(yè)峰會中，鴻芯微納也將攜全線產(chǎn)品精彩亮相。同時，鴻芯微納首席技術(shù)官、聯(lián)合創(chuàng)始人王宇成博士將于9月18日上午的主論壇，帶來主題為“為獲取更高芯片性能——談EDA點(diǎn)工具的深度融合”的演講。他將與我們分享關(guān)鍵點(diǎn)工具的開發(fā)、完善自研或合作工具鏈以及尋求產(chǎn)品差異化等話題，為我們講述鴻芯微納如何一步一步“把點(diǎn)工具做強(qiáng)，再把點(diǎn)工具串成鏈”。
 
　　IDAS設(shè)計(jì)自動化產(chǎn)業(yè)峰會預(yù)計(jì)邀請國內(nèi)外300+半導(dǎo)體上下游企業(yè)、600+技術(shù)大咖、50+院士及專家學(xué)者、50+重磅嘉賓進(jìn)行主題演講，涵蓋了從器件和電路級到系統(tǒng)級、從模擬到數(shù)字設(shè)計(jì)以及制造等EDA相關(guān)話題。峰會還將邀請國家發(fā)展和改革委員會、工業(yè)和信息化部、國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會、國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室等，部分領(lǐng)導(dǎo)已確認(rèn)參會、致辭。群賢畢至，旨在（相關(guān)部委領(lǐng)導(dǎo)）對當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展宏觀態(tài)勢及未來趨勢作出高屋建瓴的剖析，把脈行業(yè)發(fā)展方向。
 
　　本次IDAS設(shè)計(jì)自動化產(chǎn)業(yè)峰會由一場主論壇和多場平行主題分論壇組成。其中，分論壇主題初擬為：數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)與驗(yàn)證領(lǐng)域，物理實(shí)現(xiàn)領(lǐng)域，泛模擬與封裝領(lǐng)域，工藝模型領(lǐng)域，晶圓制造領(lǐng)域、存儲器設(shè)計(jì)與制造企業(yè)專場等方向。同時，峰會現(xiàn)場還設(shè)置了30+個展臺，將為產(chǎn)業(yè)提供成果展示與交流合作平臺。大會旨在助力EDA產(chǎn)業(yè)提升影響力，促進(jìn)EDA工具發(fā)展和創(chuàng)新以及促進(jìn)EDA產(chǎn)業(yè)的交流合作。