博世汽車電子 —— 北京萬得嘉瑞，開展半導(dǎo)體技術(shù)交流會(huì)

2024年7月4日，博世汽車電子半導(dǎo)體和傳感器業(yè)務(wù)部門訪問北京萬得嘉瑞汽車技術(shù)有限公司，雙方就半導(dǎo)體技術(shù)話題開展2024技術(shù)論壇，就博世半導(dǎo)體和傳感器產(chǎn)品進(jìn)行了深入的交流。

北京萬得嘉瑞汽車技術(shù)有限公司與博世汽車電子半導(dǎo)體和傳感器業(yè)務(wù)單元擁有長期的合作關(guān)系，專注于安全氣囊領(lǐng)域的微機(jī)電傳感器(MEMS)和專用集成電路芯片(ASIC)的應(yīng)用。

在本次活動(dòng)上，北京萬得嘉瑞汽車技術(shù)有限公司總經(jīng)理王瀚博先生肯定了博世車用半導(dǎo)體的技術(shù)地位，及雙方一貫的精誠合作，他表示：“博世與萬得嘉瑞一直以來都保持著緊密的溝通和合作，博世作為全球MEMS和ASIC產(chǎn)品和技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，為萬得嘉瑞提供了高性能、高可靠性的芯片解決方案，為車輛駕乘和安全保駕護(hù)航。萬得嘉瑞期待與博世的進(jìn)一步合作，助力業(yè)務(wù)的雙贏發(fā)展。”

自1996年以來，博世在安全氣囊系統(tǒng)芯片方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，奠定了其在安全氣囊ASIC領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)地位。CG9xy系列是博世當(dāng)前最成熟的安全氣囊系統(tǒng)芯片，專為被動(dòng)安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并已量產(chǎn)多年。

CG912/CG902/CG903/CG904擁有相同的供電模塊和安全模塊，主要差別為不同的接口模塊和點(diǎn)火模塊。

在此次交流會(huì)上，雙方成功討論并解決了客戶在新平臺(tái)開發(fā)過程中遇到的問題，并展望了博世新一代產(chǎn)品的技術(shù)路線，為未來的深入合作奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

在會(huì)上，博世還展示了芯片的生產(chǎn)規(guī)劃：博世將持續(xù)投資半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，不斷擴(kuò)展全球制造網(wǎng)絡(luò)，包括其自身計(jì)劃的框架內(nèi)投資，并同步進(jìn)行資助項(xiàng)目。

博世在德累斯頓擁有300毫米的晶圓廠;同時(shí)，位于羅伊特林根的晶圓廠正在不斷擴(kuò)產(chǎn)。通過這些舉措，博世將進(jìn)一步提升產(chǎn)能和生產(chǎn)效率，優(yōu)化供應(yīng)鏈管理，高效滿足客戶的需求。

本次會(huì)議的成功舉辦得益于博世與萬得嘉瑞雙方的密切合作與充分信任。

博世半導(dǎo)體將繼續(xù)鼎立支持本地客戶，攜手助力中國汽車行業(yè)蓬勃發(fā)展。