博世半導體業(yè)務(wù)取得成功,將首先向中國車企提供節(jié)能芯片
博世半導體業(yè)務(wù)取得成功,將首先向中國車企提供節(jié)能芯片
PART 01
博世率先向中國提供現(xiàn)代節(jié)能芯片
圖片來源:路透社
全球最大的汽車零部件供應(yīng)商正在成功轉(zhuǎn)型為半導體制造商:博世的碳化硅SiC節(jié)能芯片在中國贏得了知名客戶的青睞。“全球最大的電動汽車制造商比亞迪使用了我們的碳化硅芯片,長城汽車也已經(jīng)是我們的客戶。”負責該業(yè)務(wù)的董事會成員Michael Budde接受采訪時表示。這是博世高層管理人員首次對這一增長領(lǐng)域的客戶發(fā)表評論。
博世是60余年來唯一一家有志于自行生產(chǎn)芯片和傳感器的主要汽車零部件供應(yīng)商。如今,博世的堅持正在得到回報。畢竟,汽車核心零部件業(yè)務(wù)正變得越來越困難,大陸集團、采埃孚等競爭對手也陷入了困境。另一方面,汽車行業(yè)對半導體,尤其是碳化硅芯片的需求空前旺盛。
PART 02
博世大規(guī)模擴大碳化硅生產(chǎn)
圖片來源:圖片聯(lián)盟
目前,碳化硅芯片正在使半導體制造商和汽車制造商電氣化。這是因為碳化硅芯片比純硅芯片能耗更低,因此電動汽車的續(xù)航里程更長,電池充電速度更快。不過,它們的成本仍然較高。
五年前,博世決定首先在Reutlingen建立自己的碳化硅芯片生產(chǎn)廠。2021年,博世將再次擴大了這一生產(chǎn)設(shè)施。去年,博世又將生產(chǎn)基地的規(guī)模擴大了一倍。最近,博世以15億美元收購了美國一家現(xiàn)有的芯片工廠。目前,該工廠正在全面轉(zhuǎn)產(chǎn)碳化硅。公司的目標是在2026年交付第一批在美國生產(chǎn)的碳化硅芯片。
然而,競爭非常激烈,并且專業(yè)的芯片公司的投資大大超過了博世。僅DAX上市公司英飛凌就投資50億歐元在馬來西亞新建一家碳化硅工廠。英飛凌稱,這將是全球最大的碳化硅工廠。英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck預(yù)計,到2030年,碳化硅市場的價值將達到70億歐元,其中約一半將來自汽車行業(yè)。
Hanebeck認為,英飛凌將因其龐大的規(guī)模而處于優(yōu)勢地位:“我相信,我們將從碳化硅的規(guī)模經(jīng)濟中獲益,就像我們以前從硅芯片中獲益一樣。這既適用于研發(fā),也適用于生產(chǎn)。”
法意競爭對手意法半導體也在斥資數(shù)十億美元新建碳化硅工廠。意法半導體還與中國當?shù)睾献骰锇橐黄穑谥袊陆艘粋€工廠。此外,美國Wolfspeed集團正計劃在德國薩爾州建造一座碳化硅工廠,耗資超過20億歐元。博世的競爭對手采埃孚也參與了該項目。不過,目前還不清楚具體的開工時間,目標日期是2025年初。
博世本身也認為自己已經(jīng)做好了應(yīng)對競爭的準備。據(jù)Budde介紹,芯片的性能對最新訂單起著決定性作用。溝槽蝕刻工藝可以在部件上形成高精度的垂直結(jié)構(gòu),這一點至關(guān)重要。Budde稱:“我們已通過MEMS生產(chǎn)掌握了這項技術(shù)。”MEMS是微機電系統(tǒng)的縮寫,在智能手機中被大量使用。目前,每兩部手機中就安裝有一個博世傳感器。
博世還認為,在從目前常見的150毫米直徑晶圓向200毫米直徑晶圓轉(zhuǎn)變的過程中,博世走在了前列。專家們將生產(chǎn)芯片的圓盤稱為晶圓。這一轉(zhuǎn)變應(yīng)于2026年完成。Budde說:“我們已經(jīng)在向客戶提供樣品進行測試。從長遠來看,更大的晶圓將使元件的生產(chǎn)成本大大降低。”
然而,英飛凌、意法半導體和其他芯片制造商并不僅僅是博世的競爭對手。博世同時也是半導體公司最大的客戶之一。博世在從防抱死制動系統(tǒng)ABS、電動馬達到自動駕駛等廣泛的電氣系統(tǒng)中使用半導體。
凱捷咨詢Capgemini的半導體專家Peter Fintl認為,博世不僅要生產(chǎn)滿足自身需求的半導體,還要與世界上最好的芯片公司競爭,這才是明智之舉。
Fintl認為最大的威脅正是博世目前最成功的地方:中國。“半導體技術(shù)已經(jīng)成熟,因此博世可以在中國建立大產(chǎn)能。然而,我們也要考慮,中國供應(yīng)商目前也在聚焦半導體領(lǐng)域,可預(yù)見的是,在不遠的將來,他們也將會在價格、數(shù)量和質(zhì)量方面具有競爭力。”
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