【ZiDongHua 之汽車駕駛自動化收錄關(guān)鍵詞： 芯礪智能  自動駕駛  智能汽車 汽車芯片】

領(lǐng)獎 | 芯礪智能榮膺智駕芯片方案前裝本土供應(yīng)商TOP10

近日，以“智能駕駛，科技平權(quán)與規(guī)模化”為主題的2023年度第十四屆高工智能汽車開發(fā)者大會在上海成功舉辦。大會同期，主辦方高工智能汽車研究院在現(xiàn)場頒發(fā)了年度智能駕駛核心軟硬件競爭力供應(yīng)商及產(chǎn)品方案獎項(xiàng)。芯礪智能憑借著在自動駕駛芯片領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新及多元化產(chǎn)品矩陣，獲得高工智能汽車智駕芯片方案前裝本土供應(yīng)商TOP10。

對于智能駕駛賽道來說，2023年將是至關(guān)重要的一年。芯片短缺影響正在逐步得到緩解，但車市不確定性正在加劇，同時，車企在智能化普及上的成本壓力也在凸顯。高工智能汽車研究院監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，2022年度中國市場(不含進(jìn)出口)乘用車前裝標(biāo)配搭載輔助駕駛(L0-L2)交付1001.22萬輛，首次突破千萬輛規(guī)模，同時，前裝搭載率也首次突破50%大關(guān)。此外，和2022年相比，今年1-4月新增交付NOA配置車型數(shù)量增長約20%，同時實(shí)際標(biāo)配交付量達(dá)到11.23萬輛，同比增長85.31%。去年，NOA前裝標(biāo)配搭載率僅為1.06%，剛剛首次突破20萬輛/年規(guī)模大關(guān)，但同比增長接近80%。此外，和NOA不同，作為高低速組合功能的行泊一體，并非只是增量市場機(jī)會，還是巨大的存量升級市場。同時，「高性能芯片+域控制器+軟件算法的逐步成熟」，帶動低速泊車和高速行車兩套過去并行ADAS系統(tǒng)的融合機(jī)會。

面對百年難遇的市場機(jī)遇，芯礪智能專注于智能汽車艙駕一體、算力可擴(kuò)展的異構(gòu)集成中央計算平臺芯片。為實(shí)現(xiàn)“車輪上的電腦”理念，芯礪智能運(yùn)用了獨(dú)創(chuàng)的Chiplet技術(shù)將多顆芯粒異構(gòu)集成，既提升了計算性能，又可靈活定制，還滿足車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，更降低了制造成本。深耕Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)的同時，芯礪智能的芯片研發(fā)還涉及更廣泛的自研通用NPU及工具鏈、差異化核心自主IP、核心自主軟件等領(lǐng)域。持續(xù)賦能智能汽車的創(chuàng)新與迭代。

當(dāng)前，芯礪智能全球首個符合ASIL-D功能安全等級的車規(guī)級Chiplet Die-to-Die 互連 IP已經(jīng)流片。在片間互連方面取得的階段性里程碑還包括由美國專利及商標(biāo)局授予的該 IP的獨(dú)家專利;在車規(guī)功能安全方面，芯礪智能Chiplet Die-to-Die 互連 IP更是獲得了全球首個車規(guī)級ISO 26262 ASIL-D READY認(rèn)證。

接棒后摩爾時代，芯礪智能賦能智車“芯”生態(tài)。芯礪智能全自研的Chiplet芯片架構(gòu)及獨(dú)創(chuàng)的片間互連技術(shù)定會促使我們成為智能汽車平臺芯片的全球領(lǐng)導(dǎo)者。