【ZiDongHua之品牌自定位收錄關(guān)鍵詞：無(wú)問(wèn)芯穹 大模型 人工智能 高質(zhì)量發(fā)展】
 
　　無(wú)問(wèn)芯穹攜Infini-AI異構(gòu)云平臺(tái)入選“2024年度最佳新銳AI企業(yè)TOP20”，做AI infra領(lǐng)域的領(lǐng)航力量
 
　　近日，由硅星人主辦的首屆ACC AI創(chuàng)造者大會(huì)圓滿落幕，會(huì)上正式發(fā)布了2024年度AI企業(yè)及產(chǎn)品榜單。無(wú)問(wèn)芯穹榮登“2024年度最佳新銳AI企業(yè)TOP20”。
 
 
　　硅星人公布的2024年度AI企業(yè)及產(chǎn)品榜單旨在追蹤最新AI產(chǎn)品的動(dòng)態(tài)發(fā)展趨勢(shì)，洞察海內(nèi)外AI前沿技術(shù)產(chǎn)品的變化與發(fā)展。“2024年度最佳新銳AI企業(yè)榜”尤為重視對(duì)企業(yè)技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品創(chuàng)新力以及市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)力的綜合評(píng)估，最終評(píng)選出在AI產(chǎn)品、應(yīng)用和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域最具潛力及市場(chǎng)前景的20家新興企業(yè)。作為世界領(lǐng)先的AI基礎(chǔ)設(shè)施企業(yè)，無(wú)問(wèn)芯穹憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力、領(lǐng)先的市場(chǎng)表現(xiàn)和穩(wěn)步的融資進(jìn)展成功入選。
 
 
　　“2024年度最佳新銳AI企業(yè)TOP20”榮譽(yù)獎(jiǎng)杯及證書(shū)
 
　　無(wú)問(wèn)芯穹一直致力于成為大模型時(shí)代首選的算力運(yùn)營(yíng)商，憑借“多元異構(gòu)，軟硬協(xié)同”的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，打造連接“M種模型”和“N種芯片”的“MxN”AI基礎(chǔ)設(shè)施新范式，解決國(guó)內(nèi)異構(gòu)算力芯片利用率低的行業(yè)難題，不斷推動(dòng)大模型產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)。于2024年3月，無(wú)問(wèn)芯穹發(fā)布了全球首個(gè)大模型定制推理IP FlightLLM，首次在單塊FPGA上實(shí)現(xiàn)了主流大模型的高效推理，通過(guò)軟硬件聯(lián)合優(yōu)化，將大模型推理的FPGA硬件成本降低了75%。
 
　　隨后，我們又發(fā)布了全球首個(gè)支持單任務(wù)千卡規(guī)模異構(gòu)芯片混合訓(xùn)練的平臺(tái)Infini-AI異構(gòu)云平臺(tái)，具備萬(wàn)卡擴(kuò)展性，支持包括AMD、華為異騰、天數(shù)智芯、沐曦、摩爾線程、NVIDIA六種芯片在內(nèi)的大模型混訓(xùn)，可一鍵發(fā)起700億參數(shù)大模型訓(xùn)練。該平臺(tái)由異構(gòu)云管平臺(tái)、一站式AI平臺(tái)（AIStudio）和大模型服務(wù)平臺(tái)（GenStudio）三個(gè)部分組成，通過(guò)三個(gè)平臺(tái)的協(xié)作部署，Infini-AI異構(gòu)云平臺(tái)為企業(yè)提供了一個(gè)強(qiáng)大、靈活且高效的AI開(kāi)發(fā)和部署環(huán)境。近日，無(wú)問(wèn)芯穹又與壁仞科技等企業(yè)開(kāi)展合作，聯(lián)合提升了面向超大規(guī)模大模型訓(xùn)練和實(shí)時(shí)推理等場(chǎng)景中的算力集群效能。
 
　　此次入選“2024年度最佳新銳AI企業(yè)榜TOP20”，是對(duì)無(wú)問(wèn)芯穹持續(xù)優(yōu)化國(guó)產(chǎn)算力生態(tài)環(huán)境所做的努力與貢獻(xiàn)的肯定，未來(lái)無(wú)問(wèn)芯穹將持續(xù)加強(qiáng)AI算力優(yōu)化與大模型應(yīng)用的技術(shù)突破，不斷降低大模型開(kāi)發(fā)難度與應(yīng)用成本，加速AGI在各行業(yè)的落地與普及。