【ZiDongHua 之品牌自定位收錄關(guān)鍵詞： 億鑄科技 AI 人工智能】
　　
　　億新聞 | 億鑄科技亮相“火炬科企對(duì)接”，用存算一體賦能AI大算力芯片
　　
　　2024年7月30日，由工業(yè)和信息化部火炬高技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)中心、湖南省科學(xué)技術(shù)廳、湖南省工業(yè)和信息化廳、湖南湘江新區(qū)管理委員會(huì)、中國(guó)郵政儲(chǔ)蓄銀行聯(lián)合舉辦的“火炬科企對(duì)接”先進(jìn)計(jì)算產(chǎn)業(yè)推進(jìn)會(huì)在湖南湘江新區(qū)舉行。
 
　　
　　億鑄科技高級(jí)副總裁徐芳在“火炬科企對(duì)接”先進(jìn)計(jì)算專場(chǎng)上對(duì)億鑄科技及存算一體架構(gòu)AI大算力芯片進(jìn)行了詳細(xì)介紹，并展望了未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景。
 
　　
　　演講指出，目前國(guó)內(nèi)高端AI算力芯片面臨著內(nèi)外兩種挑戰(zhàn)。外部，自2022年以來(lái)，美國(guó)一直在不斷收緊相關(guān)管制措施，限制高算力芯片對(duì)華出口，打壓我國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展；產(chǎn)業(yè)內(nèi)部，在工藝、器件和結(jié)構(gòu)三大因素的影響下，算力供給和市場(chǎng)需求呈現(xiàn)出不可調(diào)和的結(jié)構(gòu)性供給短缺問(wèn)題，中國(guó)的人工智能產(chǎn)業(yè)和算力發(fā)展亟需找到出路。
　　
　　在此背景之下，億鑄科技自2020年成立以來(lái)，始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新之路，憑借在存算一體領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，不斷推進(jìn)我國(guó)AI大算力芯片的發(fā)展。
 
　　
　　眾所周知，大模型的發(fā)展離不開(kāi)數(shù)據(jù)、算法和算力三大要素。大模型需要處理的數(shù)據(jù)越多，涉及的參數(shù)越多，算法就越復(fù)雜，所需要的算力就越多。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，兩年內(nèi)大模型所帶來(lái)的算力需求增長(zhǎng)了750倍，但算力供給僅增長(zhǎng)了3倍。算力的供需之間存在著巨大的剪刀差，且伴隨著摩爾定律面臨終結(jié)的困境，大算力芯片單純依靠先進(jìn)工藝的時(shí)代已經(jīng)過(guò)去，產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新路徑需要開(kāi)啟第二增長(zhǎng)曲線。在億鑄科技看來(lái)，存算一體大算力芯片就是創(chuàng)新路徑之一。
　　
　　徐總在演講中強(qiáng)調(diào)，從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的康波周期來(lái)看，每一輪產(chǎn)業(yè)發(fā)展都必然經(jīng)歷新技術(shù)出現(xiàn)，性能提升、成本下降，基建到位，產(chǎn)業(yè)落地普及四個(gè)階段。同時(shí)，影響AI大算力芯片成本的主要因素包括：制造芯片的工藝成本；Wafer成本；高帶寬存儲(chǔ)芯片即HBM；高帶寬互聯(lián)技術(shù)以及軟件生態(tài)。隨著人工智能技術(shù)的成熟和應(yīng)用的落地，大幅降低AI算力成本將是產(chǎn)業(yè)智能化廣泛落地的必備條件之一。未來(lái)，AI芯片的最大競(jìng)爭(zhēng)力就是大幅降低大模型算法每token的算力成本，這也是億鑄科技AI大算力產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
　　
　　億鑄科技的AI大算力產(chǎn)品基于存算一體架構(gòu)，從底層進(jìn)行架構(gòu)創(chuàng)新，將存儲(chǔ)單元和計(jì)算單元融合在一起，從而在保持超大算力的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)超高能效比，更高并行度，更大專用算力。
　　
　　目前，存算一體已成為AI大算力芯片的發(fā)展大趨勢(shì)，包括AMD、三星在內(nèi)的國(guó)際產(chǎn)業(yè)巨頭都積極投身存算一體領(lǐng)域?qū)ふ耶a(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)能，以找到解決存儲(chǔ)墻問(wèn)題、減少數(shù)據(jù)帶寬帶來(lái)的限制、用更少的電輸出更高算力的有效途徑。經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展，存算一體芯片已進(jìn)入小規(guī)模量產(chǎn)階段，產(chǎn)業(yè)生態(tài)已初步顯現(xiàn)。
　　
　　同時(shí)，億鑄科技等存算一體頭部公司也已逐漸形成技術(shù)壁壘。據(jù)了解，億鑄科技的核心團(tuán)隊(duì)在芯片工程、云邊端芯片設(shè)計(jì)及量產(chǎn)方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，也是國(guó)內(nèi)積累存算一體AI大算力芯片設(shè)計(jì)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)最豐富的團(tuán)隊(duì)。可以說(shuō)，雄厚的團(tuán)隊(duì)實(shí)力和專利技術(shù)積累為億鑄科技深耕存算一體AI大算力芯片領(lǐng)域奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
　　
　　隨著存算一體技術(shù)的不斷成熟和市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大，億鑄科技正以其前瞻性的技術(shù)視野和創(chuàng)新能力，引領(lǐng)著AI芯片行業(yè)的新潮流。未來(lái)，億鑄科技將在智能化時(shí)代發(fā)揮更加重要的作用，為全球AI技術(shù)的發(fā)展貢獻(xiàn)中國(guó)智慧和中國(guó)力量！