6月26日-28日，2024開放數(shù)據(jù)中心委員會（ODCC）夏季全會在大連圓滿召開。深圳憶聯(lián)信息系統(tǒng)有限公司（以下簡稱"憶聯(lián)"）作為ODCC資深會員單位應(yīng)邀出席交流課題研究進(jìn)展和成果。會上，憶聯(lián)專家張華正式成為開放數(shù)據(jù)中心委員會技術(shù)專家組的新成員，并獲頒聘書。

憶聯(lián)牽頭SSD寫放大項目，有效提升硬盤使用壽命

在26日的新技術(shù)與測試工作組會議中，憶聯(lián)高級工程師李軍介紹了SSD寫放大的最新研究進(jìn)展。從原理上講，寫放大是SSD在文件創(chuàng)建、修改等過程中因多層IO棧操作而產(chǎn)生的額外寫入量，其具有不可預(yù)測性。此項目研究測試文件系統(tǒng)寫放大，目前發(fā)現(xiàn)寫放大值在1.5到3之間，是一個有較大波動的區(qū)間值，而非恒定數(shù)值。憶聯(lián)在后續(xù)工作中改進(jìn)了寫放大數(shù)值的獲取方法，采用通用格式輸出，確保跨版本穩(wěn)定性。演講的最后，憶聯(lián)還提供了測試結(jié)果示例，展示了寫放大在不同時間點的數(shù)值變化。

以高質(zhì)量算力基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新，推動AI產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

本次全會包括新技術(shù)與測試工作組、智能化運(yùn)營工作組、數(shù)據(jù)中心設(shè)施工作組、網(wǎng)絡(luò)工作組、服務(wù)器工作組、邊緣計算工作組等在內(nèi)的六大工作組和安全技術(shù)、GSE和存儲技術(shù)在內(nèi)的三個特設(shè)組都對相關(guān)項目進(jìn)行了議題演講并對研究進(jìn)度以及相關(guān)成果進(jìn)行分享與交流。

在全會的各項目以及課題討論中，出現(xiàn)頻率最高最熱的詞便是"AI"與"大模型"。與一般前沿性討論不同的是，ODCC的項目偏重理論與實踐的結(jié)合。此次圍繞著AI議題的充分展開，說明上層大模型應(yīng)用已經(jīng)對底層基礎(chǔ)設(shè)施的方方面面提出了新的發(fā)展要求。總體來看，本次討論在算力建設(shè)、存力建設(shè)、網(wǎng)絡(luò)、邊緣云、安全、調(diào)度等各個層面，都在全力為AI應(yīng)用提供更強(qiáng)、更優(yōu)的技術(shù)與解決方案。

憶聯(lián)新一代高性能高可靠性SSD，全面助力AI加速

今年AI在PC、手機(jī)、汽車等消費(fèi)級終端領(lǐng)域取得突破性的進(jìn)步。同時，數(shù)據(jù)的迅猛增長又對數(shù)據(jù)中心的存儲性能提出更大的挑戰(zhàn)。憶聯(lián)憑借在SSD領(lǐng)域多年的技術(shù)積累及行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗，已從控制器、消費(fèi)級SSD、數(shù)據(jù)中心級SSD到企業(yè)級SSD全面布局AI。

• 在控制器內(nèi)部，憶聯(lián)集成了豐富的AI能力，借助多種智能算法和硬件加速提升SSD的性能和可靠性，并面向AI場景優(yōu)化數(shù)據(jù)存儲效率。
• 在消費(fèi)級SSD市場，憶聯(lián)將推出多款新品，提供較前代產(chǎn)品翻倍的性能以及更高的能效，全面支持AI PC以低數(shù)據(jù)延遲和高計算效率，流暢地實現(xiàn)AI內(nèi)容生成與創(chuàng)作。
• 在數(shù)據(jù)中心及企業(yè)級SSD市場，憶聯(lián)新一代PCIe Gen5代次產(chǎn)品，持續(xù)推高讀寫IOPS與讀寫帶寬性能，并提供大容量產(chǎn)品，同時具備整盤低時延優(yōu)勢，助力AI應(yīng)用數(shù)據(jù)處理效率的進(jìn)一步提升。

從生態(tài)合作的角度看，憶聯(lián)重視數(shù)據(jù)中心行業(yè)的健康發(fā)展，深度參與ODCC課題與項目研究，并積極貢獻(xiàn)成果。自2019年起，憶聯(lián)陸續(xù)完成了SSD性能測試的研究與規(guī)范制定，SR-IOV等特性的規(guī)范化驗證流程制定，存儲設(shè)備時延研究等項目。憶聯(lián)具備扎實的技術(shù)研究功底以及與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用相結(jié)合的豐富實踐經(jīng)驗，將攜手ODCC翻開AI算力的新篇章。