【ZiDongHua 之品牌自定位收錄關(guān)鍵詞： 中科融合 機器視覺 3D機器視覺 MEMS 智能家居 自動駕駛 人工智能 ITES深圳工業(yè)展】
　　
　　規(guī)模化量產(chǎn)里程碑！中科融合2023年實現(xiàn)數(shù)千套光機及3D成像模組生產(chǎn) 引領(lǐng)3D視覺國產(chǎn)替代
　　
　　市場前景
　　
　　三維光學(xué)影像和顯示是新技術(shù)革命性機遇，以傳統(tǒng)機器視覺技術(shù)為基礎(chǔ)發(fā)展而來的3D機器視覺，在中國經(jīng)歷了厚積，正在迎來爆發(fā)的時刻，作為藍海場景底層共性技術(shù)，市場規(guī)模巨大。GGII 預(yù)測，至2027年我國機器視覺市場規(guī)模將超過560億元，其中，2D視覺市場規(guī)模將超過400億元，3D視覺市場規(guī)模將接近160億元。
　　
　　
　　
　　然而，過往的機器視覺產(chǎn)業(yè)鏈多數(shù)公司從3D相機硬件集成、機器視覺算法優(yōu)化等低維度切入，傳統(tǒng)技術(shù)無法同時滿足高精度、低成本、大幅面、大景深、小型化等特點，國內(nèi)外眾多技術(shù)方案很難實現(xiàn)。
　　
　　技術(shù)壁壘
　　
　　中科融合自主研發(fā)的3D成像模組完全基于公司獨有的MEMS微振鏡芯片、人工智能算法、以及高性能低功耗SoC算力芯片的全自研技術(shù)體系，實現(xiàn)了國產(chǎn)“更優(yōu)越”技術(shù)方案替代。
　　
　　
　　
　　作為國內(nèi)唯一擁有自主研發(fā)“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”，并且可提供完整的AI+3D芯片以及模組產(chǎn)品的企業(yè)，在行業(yè)中具備3大技術(shù)壁壘：
　　
　　1.電磁式大靶面 MEMS 振鏡：行業(yè)首創(chuàng)大靶面電磁式MEMS振鏡，廣泛運用于高精度、中遠距離的三維成像方案；
　　
　　2.高性能 3D-AI SoC芯片：全球首顆支持高精度三維建模的低功耗專用AI智能處理器芯片系列；
　　
　　3.自研AI-3D算法：基于上百真實場景物體的3D-ISP算法，解決實戰(zhàn)痛點。
　　
　　中科融合的MEMS動態(tài)結(jié)構(gòu)光技術(shù)具有極高的技術(shù)壁壘和稀缺性，采用高精密驅(qū)動控制實現(xiàn)低溫漂和高角度重復(fù)精度，支持可見光、紅外波段等激光光源，為客戶提供高精度、高對比度、抗干擾能力強的激光投射模組。其核心3D成像模組可以廣泛應(yīng)用在諸如生物識別、機器視覺、醫(yī)療影像、智能家居、自動駕駛、游戲影視、AR/VR設(shè)計等眾多需要3D建模和空間識別的應(yīng)用場景。
　　
　　
　　
　　中科融合高精度MEMS激光投射模組
　　
　　產(chǎn)能提升
　　
　　2023年，中科融合實現(xiàn)了數(shù)千套國產(chǎn)光機及3D成像模組生產(chǎn)，標志著其從核心技術(shù)研發(fā)到規(guī)?；慨a(chǎn)的里程碑式轉(zhuǎn)變，提供的3D成像模組已經(jīng)在工業(yè)及醫(yī)療領(lǐng)域交付規(guī)模訂單，覆蓋了新能源車、重型機械的上下料、焊接、切割、裝配等眾多場景。
　　
　　為滿足持續(xù)增長的訂單需求，中科融合充分發(fā)揮區(qū)域產(chǎn)能優(yōu)勢，完善國內(nèi)產(chǎn)能布局，在此前完成的數(shù)千萬元戰(zhàn)略輪融資中，部分資金將用于公司自建先進光學(xué)智能傳感核心模組工廠、工業(yè)信號鏈芯片研發(fā)、核心技術(shù)產(chǎn)品優(yōu)化升級等，工廠建成后年產(chǎn)能將達5萬套以上。
　　
　　展會預(yù)告
　　
　　3月28日-31日，中科融合也將攜其自研高精度MEMS激光投射模組及核心3D成像模組產(chǎn)品亮相ITES 深圳工業(yè)展，屆時將帶來行業(yè)重磅核心技術(shù)展示，歡迎各位行業(yè)伙伴到場參觀交流，更多ITES展會資訊，敬請持續(xù)關(guān)注。