【ZiDongHua 之品牌自定位收錄關(guān)鍵詞：億鑄科技    半導體  POC芯片  AI   人工智能】

億鑄科技榮獲2023中國半導體芯片設(shè)計創(chuàng)新獎

2024年1月15日 – 2024年1月10日-17日，中國科技領(lǐng)域最有影響力的大會之一，WIM 2023（World Innovators Meet，世界創(chuàng)新者年會）正式啟幕。會上，億歐聯(lián)合“芯榜”發(fā)布《2023中國半導體芯片設(shè)計創(chuàng)新獎TOP10》榜單，億鑄科技榮譽登榜。

《2023中國半導體芯片設(shè)計創(chuàng)新獎TOP10》榜單歷時一個多月的評選，億歐基于企業(yè)申報材料以及億歐數(shù)據(jù)庫資料，結(jié)合半導體產(chǎn)業(yè)特點，從企業(yè)背景、技術(shù)創(chuàng)新能力、工藝技術(shù)水平、人才團隊和研發(fā)能力、知識產(chǎn)權(quán)和專利數(shù)量、成功案例和市場份額等幾大核心維度，結(jié)合專家打分、用戶評分、訪談調(diào)研等研究方法，確定入選企業(yè)名單。

億歐表示，榜單中的企業(yè)都是在芯片設(shè)計領(lǐng)域享有極高聲譽和影響力的領(lǐng)導者。他們在芯片設(shè)計技術(shù)、創(chuàng)新能力、產(chǎn)品質(zhì)量以及市場競爭力等方面都表現(xiàn)出色，為中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了重要貢獻。該獎項旨在表彰在半導體芯片設(shè)計領(lǐng)域取得卓越成就的企業(yè)，目的是推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并鼓勵創(chuàng)新和技術(shù)突破，以提高中國在半導體領(lǐng)域的競爭力。

億鑄科技于2023年點亮了其首顆基于憶阻器RRAM（ReRAM）的高精度、低功耗存算一體AI大算力POC芯片，并于2023年世界人工智能大會（WAIC）上入選《2023中國AI商業(yè)落地投資價值研究報告》中“高投資價值垂直場景服務商榜單”。今年，億鑄將繼續(xù)保持敬畏心、責任心和使命感，堅持守正創(chuàng)新，以產(chǎn)品為中心，密切關(guān)注市場需求，不斷提升自身的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力，作為AI算力芯片領(lǐng)域的重要參與者，為人工智能行業(yè)的持續(xù)發(fā)展貢獻力量。