【ZiDongHua 之品牌自定位收錄關(guān)鍵詞：新思科技 大數(shù)據(jù)分析解決方案 EDA 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈 半導(dǎo)體行業(yè) 】
 
 
　　Synopsys.ai再拓新版圖！新思科技發(fā)布業(yè)界首個全棧式大數(shù)據(jù)分析解決方案
 
 
　　全面的AI驅(qū)動型數(shù)據(jù)分析解決方案可整合并利用IC設(shè)計、測試和制造流程中的數(shù)據(jù)，助力實現(xiàn)更智能的決策。
 
 
　　智能化引導(dǎo)調(diào)試和優(yōu)化，加快設(shè)計收斂并盡可能降低項目風(fēng)險。
 
　　提高制造良率，從而實現(xiàn)更快速和更高效的大規(guī)模制造（HVM）。
 
　　監(jiān)測整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的芯片數(shù)據(jù)異常值，助力提高芯片質(zhì)量、良率和吞吐量。
 
　　新思科技（Synopsys）近日宣布推出面向芯片開發(fā)全流程的AI驅(qū)動型數(shù)據(jù)分析整體解決方案，以不斷強化其Synopsys.ai?全棧式EDA平臺。這是全球半導(dǎo)體行業(yè)首個可提供AI驅(qū)動型洞察和優(yōu)化分析的解決方案，能夠改善架構(gòu)探索、設(shè)計、制造和測試流程。該解決方案集成了AI技術(shù)的最新進展，可對大量異構(gòu)、多域數(shù)據(jù)進行管理和操作，以加速分析根本原因，從而提高設(shè)計生產(chǎn)率、制造效率和測試質(zhì)量。
 
　　新思科技AI驅(qū)動型EDA數(shù)據(jù)分析（Data Analytics，.da）解決方案包括：
 
　　新思科技Design.da對來自Synopsys.ai設(shè)計執(zhí)行的數(shù)據(jù)進行深度分析，為開發(fā)者提供全面的可視化和可操作的設(shè)計分析，從而挖掘功耗、性能和面積（PPA）優(yōu)化的機會。
 
　　新思科技Fab.da用于存儲和分析大量來自晶圓廠設(shè)備流程的控制數(shù)據(jù)，從而提高操作效率并極大限度地提高產(chǎn)品質(zhì)量和制造良率。
 
　　新思科技Silicon.da收集來自測試設(shè)備的千兆字節(jié)級芯片監(jiān)控、診斷和生產(chǎn)測試數(shù)據(jù)，以改進質(zhì)量、良率和吞吐量等芯片生產(chǎn)指標以及功耗和性能等芯片運行指標。
 
　　芯片制造和測試過程中會產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，因此大數(shù)據(jù)工具對于分析這些數(shù)據(jù)集并從中提取有效結(jié)論至關(guān)重要。新思科技芯片數(shù)據(jù)分析解決方案對于提高我們制造工藝的效率和質(zhì)量非常關(guān)鍵。我們十分期待采用新思科技新一代數(shù)據(jù)分析工具來進一步改善我們的關(guān)鍵績效指標（KPI），并降低下一代產(chǎn)品的制造和測試成本。
 
　　Greg Bazan博士
 
　　高級首席工程師
 
　　Marvell
 
 
　　先進的IC晶圓廠非常復(fù)雜，需要強大的軟件解決方案來實現(xiàn)生產(chǎn)目標。我們相信新思科技將成為該軟件解決方案領(lǐng)域的核心驅(qū)動者。
 
　　Youin Choung
 
　　副總裁
 
　　SK海力士
 
　　釋放海量數(shù)據(jù)的可能性
 
　　EDA、測試和IC制造工具會產(chǎn)生大量的異構(gòu)設(shè)計數(shù)據(jù)，如時序路徑、功率特性、裸片合格/不合格報告、工藝控制或驗證覆蓋指標，而如何利用這些數(shù)據(jù)對于提高生產(chǎn)率、PPA和參數(shù)/制造良率至關(guān)重要。該大數(shù)據(jù)分析解決方案是對Synopsys.ai全棧式EDA平臺的增強和擴展，可通過AI驅(qū)動的流程和方法實現(xiàn)多域數(shù)據(jù)整合管理，從而顯著提高生產(chǎn)率并改善QoR。憑借更深入的設(shè)計分析，開發(fā)者可以實現(xiàn)更有效的調(diào)試和優(yōu)化工作流程。此外，芯片制造商可以在整個掩模、制造和測試過程中快速定位和糾正問題區(qū)域，以免影響產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)量。芯片企業(yè)還可以在其數(shù)據(jù)集上使用生成式AI技術(shù)，從而實現(xiàn)知識助手、預(yù)防性和規(guī)范性假設(shè)探索以及引導(dǎo)性問題解決方案等全新用例。
 
　　隨著芯片復(fù)雜度持續(xù)提升和市場窗口期不斷縮小，半導(dǎo)體行業(yè)越來越多地采用AI技術(shù)來提高芯片結(jié)果質(zhì)量（QoR）、加快驗證和測試速度、提高制造良率，并提升整個集成電路設(shè)計流程中多個領(lǐng)域的生產(chǎn)率。通過Synopsys.ai EDA解決方案中的全新數(shù)據(jù)分析功能，我們的合作伙伴可以整合并利用來自架構(gòu)探索、設(shè)計、測試到制造的EDA堆棧的每一層數(shù)據(jù)，從而提高芯片PPA、良率和工程生產(chǎn)率。
 
　　Sanjay Bali
 
　　EDA事業(yè)部戰(zhàn)略和產(chǎn)品管理副總裁
 
　　新思科技