【ZiDongHua 之品牌自定位收錄關(guān)鍵詞：意法半導(dǎo)體 MEMS 傳感器 光學(xué)傳感器 微控制器 數(shù)字IC 半導(dǎo)體行業(yè) 】
 
 
　　媒體視角：意法半導(dǎo)體是怎樣煉成巨頭的？擅長(zhǎng)聯(lián)合，布局多重應(yīng)用，投資未來(lái)
 
 
　　歐洲是世界半導(dǎo)體的重要一極。意法半導(dǎo)體（ST）是全球知名的半導(dǎo)體巨頭，被稱為歐洲半導(dǎo)體的“三駕馬車”之一。和一些出身名門，自帶一定應(yīng)用市場(chǎng)的公司相比，ST的特點(diǎn)是要靠自己找市場(chǎng)、摸爬滾打，以解決生存和發(fā)展問(wèn)題。
 
　　據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Garnter數(shù)據(jù)，ST 2022年?duì)I收158.4億美元（ST官方數(shù)據(jù)為161.3億美元），年增長(zhǎng)率為25.6%，是歐洲最大、世界第11大半導(dǎo)體公司。大浪淘沙、洗牌無(wú)數(shù)的半導(dǎo)體行業(yè)，ST是如何顯露出真金本色，成為歐洲乃至世界半導(dǎo)體巨頭的？又是如何布局未來(lái)的？
 
　　
 
　　▲表1 2022年前20大半導(dǎo)體公司（來(lái)源：Gartner）
 
　　1
 
　　傳奇人物締造了ST，開創(chuàng)市場(chǎng)聯(lián)盟方式
 
　　1987年，兩家歷史悠久的半導(dǎo)體公司——意大利SGS微電子和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體分部，因志同道合而決定聯(lián)姻，至此，一家歐洲獨(dú)立芯片廠商——SGS-THOMSON Microelectronics（注：1998年5月更名為STMicroelectronics, 簡(jiǎn)稱ST，意法半導(dǎo)體有限公司）由此誕生。在合并成立ST之前，其前身的兩家公司均是創(chuàng)立已久的半導(dǎo)體公司，最早可追溯到1957年，并進(jìn)行了多次并購(gòu)。
 
　　相比同年代誕生在美國(guó)的芯片公司，歐洲的營(yíng)商環(huán)境要差很多。出生在意大利西西里島的公司第一位總裁兼CEO是一位傳奇人物，不僅締造了歐洲半導(dǎo)體三駕馬車之一——意法半導(dǎo)體，還開創(chuàng)性地通過(guò)市場(chǎng)聯(lián)盟方式實(shí)現(xiàn)了商業(yè)創(chuàng)新。
 
　　
 
　　▲意法半導(dǎo)體之父 Pasquale Pistorio （圖源：網(wǎng)絡(luò)）
 
　　Pasquale Pistorio認(rèn)為，半導(dǎo)體工藝不斷向更小的幾何尺寸邁進(jìn)，給用戶提供了更多應(yīng)用的機(jī)會(huì)。ST獲得成功的關(guān)鍵是：幫助用戶的產(chǎn)品取得成功。這需要與用戶密切合作，充分了解用戶對(duì)未來(lái)產(chǎn)品的看法。因此開創(chuàng)了市場(chǎng)聯(lián)盟模式。
 
　　ST通過(guò)與當(dāng)時(shí)的高科技頭部品牌結(jié)成市場(chǎng)聯(lián)盟，生產(chǎn)用于手機(jī)、打印機(jī)、電腦以及硬盤等產(chǎn)品的芯片，通過(guò)雙贏戰(zhàn)略使公司得以快速發(fā)展。
 
　　不僅如此，這位傳奇人物也重視亞洲市場(chǎng)。在上世紀(jì)90年代，隨著亞洲經(jīng)濟(jì)的起飛，ST在亞洲建立前、后端基地，以貼近用戶的方式，完成了國(guó)際化布局。例如，ST在新加坡就興建了多座晶圓工廠，并在馬來(lái)西亞、菲律賓等地建有后端封測(cè)工廠。1994年，ST在深圳福田設(shè)立了中國(guó)第一家封裝測(cè)試廠。事實(shí)上早在1984年，ST早已作為首批在中國(guó)設(shè)立營(yíng)業(yè)機(jī)構(gòu)的國(guó)際半導(dǎo)體公司之一，在中國(guó)設(shè)立辦事處。
 
　　在Pistorio先生的努力下，21世紀(jì)之交，在新科技崛起與互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅交織的達(dá)爾文時(shí)刻，ST穩(wěn)扎穩(wěn)打地建立了IDM模式，集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，躋身世界最大的半導(dǎo)體公司之列。
 
　　2
 
　　靠多重應(yīng)用，走出低谷
 
　　2005年，ST之父Pistorio先生宣布退休。此后，公司在發(fā)展道路上出現(xiàn)了一些波折。
 
　　所幸的是，ST實(shí)力雄厚，業(yè)務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域，降低了損失風(fēng)險(xiǎn)。ST改變了思路，避開了高調(diào)熱門且風(fēng)險(xiǎn)高企的領(lǐng)域，把眼光放到智能生活領(lǐng)域的創(chuàng)新。2012年公司升級(jí)標(biāo)識(shí)(logo)進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，原來(lái)的菱形風(fēng)格全面圓角化，并做了顏色加深和立體化處理，使得新標(biāo)識(shí)更具科技感。在“ST”下面還有一句宣傳口號(hào)：life.augmented（科技引領(lǐng)智能生活）。ST希望用其完整、無(wú)所不及的生態(tài)為用戶提供全棧式服務(wù)。
 
　　
 
　　▲舊logo（左）與新logo
 
　　由STM32和MEMS等明星產(chǎn)品領(lǐng)銜，ST汽車和分立器件（ADG）、模擬器件、MEMS和傳感器（AMS），以及微控制器和數(shù)字IC（MDG）三大產(chǎn)品部猶如三駕馬車齊頭并進(jìn)，使ST股價(jià)下降的態(tài)勢(shì)得以停止，后續(xù)隨著產(chǎn)品的逐漸起量，營(yíng)收也開始逐步回歸。2020年公司全年凈營(yíng)收102.2億美元，首次躋身百億美元俱樂(lè)部，終于重回一線大廠。
 
　　2020年ST曬出了部分產(chǎn)品的出貨量成績(jī)單：
 
　　傳感器（MEMS+光學(xué)傳感器）190億+；
 
　　STM32MCU60億+；
 
　　智能電源開關(guān)10億+；
 
　   ST智能電力解決方案驅(qū)動(dòng)的低壓電機(jī)10億+；
 
　  汽車智能功率解決方案VIPower 10億+；
 
　　飛行時(shí)間（ToF）模塊10億+。
 
　　其中，STM32系列MCU（微控制器）的崛起堪稱業(yè)界佳話。而斥資第三代半導(dǎo)體SiC制造，是該公司投資未來(lái)的亮麗一筆。
 
　　3
 
　　用Arm MCU帶來(lái)蝴蝶效應(yīng)，將STM32播撒大地
 
　　“一只蝴蝶在巴西輕拍翅膀，可以導(dǎo)致一個(gè)月后德克薩斯州的一場(chǎng)龍卷風(fēng)。”ST是第一家向市場(chǎng)上推出Arm Cortex-M核的MCU廠商，STM32也像其logo蝴蝶一樣，為MCU世界帶來(lái)了一場(chǎng)革命風(fēng)暴。
 
　　這只蝴蝶是怎樣誕生的呢？時(shí)間還要追溯到更早的2004年10月，Arm公司發(fā)布了Cortex-M3核，這是第一個(gè)面向嵌入式微控制器的32位內(nèi)核。此前，Arm的Cortex-A系列內(nèi)核在手機(jī)處理器市場(chǎng)已大獲成功，市占率超九成，市場(chǎng)已趨飽和。為了進(jìn)一步拓展市場(chǎng)，Arm把眼光轉(zhuǎn)向了MCU，欲把其成功的處理器架構(gòu)IP及經(jīng)驗(yàn)改造后推向嵌入式領(lǐng)域。
 
　　在嵌入式領(lǐng)域，8位MCU在市場(chǎng)如日中天，但此時(shí)智能設(shè)備興起，是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的初步發(fā)展期，需要更高性能的MCU。因此，已有一些頭部廠商推出32位MCU架構(gòu)。但ST還沒(méi)有找到合適的32位架構(gòu)，因此與Arm一拍即合，第一時(shí)間站在了巨人的肩膀上，并于2007年6月向市場(chǎng)推出了32位的STM32系列MCU，從此書寫了一段驕人神話。
 
　　2007到2013年，STM32全球出貨量達(dá)10億顆；
 
　　2016年，STM32全球出貨量達(dá)20億顆；
 
　　2020年7月，STM32全球出貨量達(dá)60億顆；
 
　　2023年3月，STM32全球出貨量達(dá)110億+。
 
　　根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia的報(bào)告，2021年，STM32在全球通用MCU市場(chǎng)排名第一。2023年3月，STM32全球出貨量已超110億顆。
 
　　圖片
 
　　那么，當(dāng)年Arm推出Cortex-M3核時(shí)，有多家MCU公司也推出了相關(guān)MCU，為何ST排名一直向上、出類拔萃呢？
 
　　ST中國(guó)區(qū)微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部（MDG）總監(jiān)曹錦東解釋道：1. 智能化和數(shù)字化時(shí)代需要有更多的MCU，但這些MCU更多是來(lái)自32位 MCU的需求。2. 有更多的新客戶在用STM32，例如在中國(guó)，已有超過(guò)10萬(wàn)個(gè)客戶；而同時(shí)在現(xiàn)有客戶中，ST的市場(chǎng)份額也是在不斷提升中。3. 更重要的原因是STM32一直有新產(chǎn)品推出，背后是持續(xù)創(chuàng)新的產(chǎn)品和創(chuàng)新的性能，能夠集成創(chuàng)新外設(shè)IP，能夠讓產(chǎn)品提供給客戶他們所需要的性能。4. 更進(jìn)一步的是加強(qiáng)供應(yīng)鏈的安全性和堅(jiān)韌性，確保用戶在過(guò)去、今天和未來(lái)都有一個(gè)很可靠的供應(yīng)鏈。所以，客戶持續(xù)信任STM32、持續(xù)使用STM32的背后是一整套的基礎(chǔ)和信任的存在。
 
　　EEPW記者也從網(wǎng)絡(luò)上查到ST在中國(guó)市場(chǎng)的部分戰(zhàn)術(shù)。
 
　　再把時(shí)間退回到2007年，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli公司資料顯示，2007年中國(guó)市場(chǎng)中的10大MCU供應(yīng)商排名中，ST營(yíng)收排名第10位。在2007年，中國(guó)是MCU最大單一買家，占全球14.5%份額。因此面對(duì)市場(chǎng)格局已經(jīng)成型的中國(guó)MCU市場(chǎng)，對(duì)于ST來(lái)說(shuō)，這場(chǎng)仗并不好打，戰(zhàn)術(shù)就顯得尤為重要。
 
　　恰巧此時(shí)MCU市場(chǎng)缺口，這是ST切入市場(chǎng)的絕佳機(jī)會(huì)，算是天時(shí)。
 
　　隨后ST一鼓作氣，直擊MCU市場(chǎng)痛點(diǎn)——價(jià)格高和資料少。
 
　　首先，ST發(fā)布業(yè)內(nèi)首款基于ARM Cortex-M3內(nèi)核的MCU，在技術(shù)路線上可謂是劃時(shí)代，而且型號(hào)多、處理頻率高、I/O接口多、功能模塊多、開發(fā)庫(kù)豐富，即使是在早期有bug的階段，這款產(chǎn)品對(duì)很多工程師來(lái)說(shuō)已是夠用。
 
　　其次，在保證性能的基礎(chǔ)上，ST直接把MCU和開發(fā)板的價(jià)格打到“骨折”，據(jù)一些中國(guó)工程師回憶，ST單顆芯片的價(jià)格只有其他品牌的幾分之一，其他品牌4位數(shù)的開發(fā)板，在ST這里用100多元的價(jià)格就能拿到。
 
　　因此，STM32的出現(xiàn)可謂“為有源頭活水來(lái)”。
 
　　如果用低價(jià)取得市場(chǎng)信任是ST沖入市場(chǎng)的第一把利器，那么抓住工程師群體則是其中的關(guān)鍵力量。工程師是MCU選型的決定性力量，ST深諳此道，要想抓住ST市場(chǎng)的未來(lái)，就得先抓住工程師和預(yù)備工程師（大學(xué)生）這一核心群體。
 
　　為了這一目標(biāo)，ST周密部署，大致可以分下面幾步：
 
　　1. 在工程師活躍網(wǎng)站廣泛撒網(wǎng)：發(fā)資料，送板子，贏得一眾好評(píng)，一年一度的STM32全國(guó)巡回研討會(huì)已舉辦了十多年，這幾年還在電子產(chǎn)品研發(fā)與制造重地——深圳舉辦STM32中國(guó)峰會(huì)，也差不多一年舉辦一次。
 
　　2. 在學(xué)生端，和大學(xué)合作，在教學(xué)端導(dǎo)入ST，開設(shè)各類論壇和講座，促進(jìn)應(yīng)用普及。
 
　　3. 送開發(fā)板，別人一塊開發(fā)板要幾十上百元人民幣，ST直接送。有工程師回憶道：“早些年ST在廣鋪市場(chǎng)的時(shí)候，官方完全在賠本賺吆喝”。
 
　　把客戶吸引過(guò)來(lái)之后，ST尤其擅長(zhǎng)留存轉(zhuǎn)化。在這方面，ST走的是價(jià)格和服務(wù)的“親民”路線，深受國(guó)內(nèi)占大頭的中小企業(yè)和初創(chuàng)公司歡迎。例如，ST在2017年時(shí)稱：STM32的出貨量七成流向中小企業(yè)和初創(chuàng)公司，三成流向大客戶。
 
　　由于有價(jià)格和STM32生態(tài)的優(yōu)勢(shì)，ST公司也向下撼動(dòng)了傳統(tǒng)8位MCU市場(chǎng)，獲得了原本是8位MCU的份額。
 
　　在ST一頓猛烈攻勢(shì)后，技術(shù)先行、廣撒網(wǎng)、拓渠道、重服務(wù)，使ST MCU的出貨量蹭蹭上漲。
 
　　ST在Arm MCU市場(chǎng)上大獲成功，一些公司在打價(jià)格戰(zhàn)反擊，ST下一步還會(huì)繼續(xù)走低價(jià)策略嗎？
 
　　ST執(zhí)行副總裁、中國(guó)區(qū)總裁曹志平在2023年STM32中國(guó)峰會(huì)上稱，ST現(xiàn)在更多關(guān)注的是價(jià)值。公司提供的是一套全方位的服務(wù)，而不僅僅只是芯片，即“不止于芯”（more than silicon），不僅是硬件的價(jià)格，更多關(guān)注的是給客戶提供一套全方位的系統(tǒng)解決方案的價(jià)值，包括硬件、軟件、生態(tài)系統(tǒng)、功能安全、信息安全、無(wú)線連接等，以及各種開發(fā)工具，合作伙伴的系統(tǒng)等。
 
　　4
 
　　深入布局新興半導(dǎo)體工藝
 
　　ST MCU等芯片的一大優(yōu)勢(shì)是產(chǎn)能和質(zhì)量的保證。
 
　　在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的定位中，ST是一家垂直整合制造商（IDM）。在半導(dǎo)體行業(yè)里，有的公司專注于無(wú)工廠模式（fabless），有的專注于半導(dǎo)體代工（foundry），還有的專注于封裝測(cè)試等。而ST等芯片巨頭往往采用IDM模式，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試、銷售和支持的整條價(jià)值鏈。換句話，ST涵蓋了無(wú)工廠模式、前工序（半導(dǎo)體制造）和后工序（封裝測(cè)試）等。
 
　　因此，ST在世界各地?fù)碛性S多制造基地。前工序制造基地主要分布在四個(gè)國(guó)家：瑞典、法國(guó)、意大利和新加坡。此外，ST還在意大利、法國(guó)、摩洛哥、馬耳他、馬來(lái)西亞、中國(guó)深圳和菲律賓擁有封裝和測(cè)試工廠。這為ST提供了獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，特別是在2020—2022應(yīng)對(duì)新冠疫情挑戰(zhàn)方面：有時(shí)某地會(huì)因?yàn)橐咔槎环怄i，但ST仍然可以順利地管理自己的生產(chǎn)和供應(yīng)鏈。
 
　　ST擁有豐富的技術(shù)組合，并且大部分技術(shù)是專有技術(shù)。例如，ST擁有包括BCD在內(nèi)的智能功率技術(shù)。實(shí)際上，ST是發(fā)明BCD技術(shù)的公司，這項(xiàng)技術(shù)于2021年榮獲電氣與電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)授予的里程碑獎(jiǎng)，表彰其為推進(jìn)人類科技發(fā)展做出的貢獻(xiàn)。
 
　　就功率技術(shù)而言，ST提供功率MOSFET、IGBT、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）。此外，ST還擁有特殊的MEMS技術(shù)，以及模擬和混合信號(hào)技術(shù)。就數(shù)字化技術(shù)而言，ST擁有FD-SOI技術(shù)。ST還可以與代工廠合作，提供FinFET技術(shù)。就閃存技術(shù)而言，ST擁有許多聚焦嵌入式閃存、CMOS的特殊技術(shù)。ST還擁有射頻CMOS和BiCMOS技術(shù)，由于這些技術(shù)能夠提供特有的防輻射功能，非常適合制造衛(wèi)星相關(guān)的技術(shù)產(chǎn)品。就封裝技術(shù)而言，ST能夠非常靈活地提供包括引線框架、層壓板、傳感器模塊、晶圓級(jí)等所有技術(shù)在內(nèi)的優(yōu)選組合。
 
　　ST不僅專注于晶圓技術(shù)的研發(fā)，也專注于封裝和測(cè)試的創(chuàng)新。此外，ST還與封測(cè)代工廠（OSAT）合作，通過(guò)封測(cè)外包的形式，利用最新的技術(shù)持續(xù)推動(dòng)創(chuàng)新，以滿足智慧出行、電源與能源，以及物聯(lián)網(wǎng)&互聯(lián)等長(zhǎng)期趨勢(shì)和相關(guān)終端市場(chǎng)的需求。
 
　　5
 
　　投資未來(lái)——第三代半導(dǎo)體SiC制造
 
　　21世紀(jì)初，隨著電動(dòng)汽車、太陽(yáng)能電池等新能源行業(yè)的迅速崛起，半導(dǎo)體材料SiC因其高溫、高壓、高頻等優(yōu)異性能成為備受關(guān)注的研究熱點(diǎn)。不過(guò)，在這個(gè)新興領(lǐng)域，成本仍然是制約SiC產(chǎn)品普及的軟肋，而大規(guī)模生產(chǎn)是實(shí)現(xiàn)降本的重要方法。為此，SiC巨頭紛紛行動(dòng)、跑馬占地，一方面加大自身研發(fā)與制造投資，另一方面通過(guò)收購(gòu)、聯(lián)合等方式完成制造產(chǎn)業(yè)鏈的布局，以搶占市場(chǎng)高地。
 
　　ST也十分重視這樣的契機(jī)，計(jì)劃在2017—2024年間把SiC產(chǎn)能提高9倍。為此，在這方面的投資與合作非?；钴S。EEPW記者簡(jiǎn)要梳理了ST近幾年在SiC方面的重要收購(gòu)和聯(lián)合：
 
　　2019年，與Cree簽署超5億美元的SiC晶圓購(gòu)買合同；
 
　　2019年，完成對(duì)瑞典SiC晶圓制造商N(yùn)orstel AB的整體收購(gòu)，實(shí)現(xiàn)內(nèi)部量產(chǎn)150mm SiC裸晶圓和外延晶圓；
 
　　2022年10月，ST宣布將在意大利卡西西里島的卡塔尼亞建造一座價(jià)值7.3億歐元（約8億美元）的碳化硅襯底晶圓廠，預(yù)計(jì)2023年投產(chǎn)，可提供單晶的SiC晶棒和外延芯片及芯片制造業(yè)務(wù)；
 
　   2022年12月，ST宣布將與Soitec合作開發(fā)SiC襯底制造技術(shù)，雙方同意在未來(lái)的8英寸(200mm)SiC襯底制造過(guò)程中引入Soitec的SmartSiC 技術(shù)；
 
　　2023年6月，ST和中國(guó)化合物半導(dǎo)體龍頭企業(yè)三安光電簽署協(xié)議，將在中國(guó)重慶建立一個(gè)新的8英寸SiC器件合資制造廠。新的SiC制造廠計(jì)劃于2025年第四季度開始生產(chǎn)，預(yù)計(jì)將于2028年全面落成。
 
　　那么，ST為何要在SiC的襯底和晶圓制造上大舉投資？
 
　　ST執(zhí)行副總裁、中國(guó)區(qū)總裁曹志平解釋道，對(duì)于像SiC這樣的新技術(shù)，盡可能多地控制整個(gè)制造鏈非常重要，包括SiC襯底、前工序的晶圓制造、后工序的封測(cè)以及定制SiC功率模塊。
 
　　在收購(gòu)Norstel AB公司后，ST真正擁有了一個(gè)完整的制造鏈?，F(xiàn)在，Norstel AB已更名為ST SiC AB，這標(biāo)志著ST進(jìn)入了SiC供應(yīng)鏈的上游襯底制造。
 
　　此外，ST還不斷擴(kuò)大產(chǎn)能，例如，提高了主要功率器件制造廠意大利卡塔尼亞工廠的產(chǎn)能，新加坡生產(chǎn)線更是增加了1倍產(chǎn)能，6英寸升級(jí)到8英寸的項(xiàng)目已在籌備中。ST的后工序封測(cè)廠位于摩洛哥的布庫(kù)拉和中國(guó)深圳。ST深圳工廠是ST的主要的碳化硅封裝工廠，ST最走量的產(chǎn)品都是在深圳完成封測(cè)的。
 
　　那么，計(jì)劃在2024將SiC襯底的內(nèi)部供應(yīng)提升至40%以上，這能為ST帶來(lái)什么優(yōu)勢(shì)？
 
　　實(shí)際上，ST的經(jīng)營(yíng)策略是成為IDM廠商，這意味著，要把控關(guān)鍵的差異化技術(shù)及其相關(guān)工序和工藝。SiC就符合這種情況。
 
　　如今，全球SiC襯底晶圓市場(chǎng)主要掌握在幾家供應(yīng)商手里。ST主要是從一家美國(guó)公司和一家日本公司采購(gòu)6英寸襯底晶圓。關(guān)于內(nèi)部產(chǎn)能情況，ST正在卡塔尼亞建設(shè)一座總價(jià)7.3億歐元（約8億美元）的襯底晶圓廠。ST既要提高內(nèi)部供應(yīng)比例，又要不斷拉低成本。出于這個(gè)考慮，ST準(zhǔn)備把生產(chǎn)線升級(jí)到8英寸（200mm）晶圓。
 
　　在新技術(shù)投入方面，在未來(lái)幾年里，ST將在產(chǎn)前測(cè)試合格后啟用SmartSiC技術(shù)。目前，SiC襯底是從單晶SiC晶棒上切割下來(lái)的圓片，這種方法的缺點(diǎn)是單晶SiC晶棒很薄，只能獲得數(shù)量有限的芯片，成本居高不下。通過(guò)SmartSiC制造工藝，ST可以從晶棒上切下一層SiC，然后將它粘合到更容易獲得、更容易生產(chǎn)的多晶碳化硅襯底上。換句話說(shuō)，這個(gè)工藝是在多晶碳化硅襯底上摻雜單晶碳化硅層。單晶硅的優(yōu)點(diǎn)是電阻率較低，性能更好。因此，SmartSiC制造工藝降低了總體成本，并且會(huì)帶來(lái)性能提升。
 
　　6
 
　　保護(hù)環(huán)境，追求可持續(xù)卓越
 
　　ST是率先認(rèn)識(shí)到環(huán)境責(zé)任重要性的國(guó)際半導(dǎo)體公司之一。早在上世紀(jì)90年代就開始公司的環(huán)境責(zé)任行動(dòng)。此后，在環(huán)境問(wèn)題上取得了令人矚目的進(jìn)步。
 
　　2023年5月，ST發(fā)布了2023年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告，詳細(xì)介紹了2022年其在可持續(xù)發(fā)展方面取得的成績(jī)、策略和目前在執(zhí)行的計(jì)劃。其中指出，公司2027年有望成為首個(gè)實(shí)現(xiàn)碳中和的半導(dǎo)體公司，全球可再生能源發(fā)電購(gòu)電量占比從2021年的51%增至2022年的62%。2022年，77%的新產(chǎn)品被評(píng)定為負(fù)責(zé)任產(chǎn)品（2021年為69%）。
 
　　報(bào)告指出，基于在諸多領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，ST再次榮登多個(gè)企業(yè)ESG（環(huán)境、社會(huì)、企業(yè)治理）排行榜，入選多個(gè)可持續(xù)發(fā)指數(shù)，并通過(guò)多項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證，其中包括道瓊斯可持續(xù)發(fā)展全球指數(shù)和歐洲指數(shù)、EuroNext VIGEO Europe 120、富時(shí)羅素社會(huì)責(zé)任指數(shù)（FTSE4Good）、ISS ESG企業(yè)評(píng)級(jí)和MSCI。
 
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　　與客戶一起塑造明天
 
　　今天，智慧出行、電源&能源、物聯(lián)網(wǎng)&互聯(lián)技術(shù)正在全面巔峰人們的生活方式。作為產(chǎn)品線和技術(shù)極為豐富的全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新企業(yè)，全盤掌握半導(dǎo)體價(jià)值鏈的IDM，MCU、汽車半導(dǎo)體和傳感器的重要廠商，第三代半導(dǎo)體技術(shù)的先驅(qū)，ST攜手全球5萬(wàn)多名員工/9,000名研發(fā)人員，及20萬(wàn)+客戶與合作伙伴，專注于重塑工業(yè)和社會(huì)的面貌，不斷創(chuàng)新，支持世界的可持續(xù)發(fā)展。