【ZiDongHua 之品牌自定位收錄關(guān)鍵詞：意法半導(dǎo)體   新能源汽車   半導(dǎo)體   汽車電動(dòng)化   汽車智能化】

這幾大關(guān)鍵詞，詮釋了意法半導(dǎo)體的汽車戰(zhàn)略布局

 

近年來(lái)，全球新能源汽車市場(chǎng)持續(xù)升溫，各國(guó)政府對(duì)環(huán)境保護(hù)和減少碳排放的要求激發(fā)了全世界消費(fèi)者購(gòu)買新能源汽車的需求。中國(guó)也在新能源汽車領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，截止到2023年7月3日，中國(guó)新能源汽車產(chǎn)量累計(jì)達(dá)2000萬(wàn)輛，新能源電動(dòng)車滲透率已經(jīng)超過(guò)30%；在國(guó)際上，中國(guó)汽車出口193.3萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)80%，取代日本成為全球最大汽車出口國(guó)。


在新能源汽車駛?cè)氚l(fā)展的高速公路之際，《電子產(chǎn)品世界》有幸采訪到了新能源汽車領(lǐng)域上游供應(yīng)商之一的意法半導(dǎo)體汽車和分立器件產(chǎn)品部（ADG）戰(zhàn)略業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)LUCA SARICA先生，他為大家分享了意法半導(dǎo)體對(duì)于新能源汽車領(lǐng)域的觀點(diǎn)、戰(zhàn)略布局和未來(lái)展望。

 



▲意法半導(dǎo)體汽車和分立器件產(chǎn)品部（ADG）戰(zhàn)略業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)LUCA SARICA




汽車電動(dòng)化和智能化趨勢(shì)推高車用半導(dǎo)體市場(chǎng)滲透

EEPW：今年第一季度意法半導(dǎo)體在汽車產(chǎn)品領(lǐng)域增長(zhǎng)迅速，ST認(rèn)為什么原因推動(dòng)汽車業(yè)務(wù)的快速增長(zhǎng)？

LUCA SARICA：“汽車電動(dòng)化和智能化趨勢(shì)推高車用半導(dǎo)體市場(chǎng)滲透率，同時(shí)傳統(tǒng)的汽車系統(tǒng)正在提高芯片采用率，這兩個(gè)因素導(dǎo)致汽車市場(chǎng)的需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)，符合過(guò)去幾年的趨勢(shì)預(yù)測(cè)。

ST的汽車電動(dòng)化和智能化戰(zhàn)略布局捷報(bào)頻傳。具體來(lái)說(shuō)，在電動(dòng)化方面，我們已和85家客戶簽下了約130個(gè)碳化硅項(xiàng)目，其中約60%是汽車項(xiàng)目。ST預(yù)計(jì)2023年的SiC銷售收入將達(dá)到約12億美元，2025年實(shí)現(xiàn)20億美元，到2030 年，有望實(shí)現(xiàn)50億美元。傳統(tǒng)汽車電子市場(chǎng)仍然充滿活力，芯片普及率也在增加。在汽車智能化方面，SPC5汽車MCU系列依然是我們產(chǎn)品組合的制勝法寶。此外，我們最新的安全區(qū)平臺(tái)解決方案和電動(dòng)汽車專用MCU，以及車載充電系統(tǒng)，也從多家汽車廠商贏得訂單。

在汽車電子市場(chǎng)，客戶需求仍然遠(yuǎn)高于我們的產(chǎn)能，尤其對(duì)某些產(chǎn)品來(lái)說(shuō)。未來(lái)幾年，在市場(chǎng)需求更加多樣化的同時(shí)，我們新項(xiàng)目提速也將更好支撐市場(chǎng)需求。

在過(guò)去的十年中，整車芯片平均成本提高了一倍。在汽車市場(chǎng)電動(dòng)化和智能化大趨勢(shì)下，這一數(shù)字近年來(lái)迅速提高。隨著消費(fèi)者對(duì)汽車的功能性和安全性要求提高，傳統(tǒng)車用芯片的市場(chǎng)滲透率也在提高。

相較于過(guò)去，汽車增加了很多新功能和電動(dòng)設(shè)備，相同的傳統(tǒng)應(yīng)用需要更復(fù)雜、更多的芯片。在此背景下，作為半導(dǎo)體垂直整合制造商（IDM），ST有能力更好地控制和優(yōu)化從工藝開發(fā)、芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試到銷售和技術(shù)支持的整個(gè)半導(dǎo)體價(jià)值鏈。

ST有自己的內(nèi)部晶圓廠和封測(cè)廠，繼續(xù)投資研發(fā)有競(jìng)爭(zhēng)力的專有技術(shù)和內(nèi)部產(chǎn)能，為客戶提供多種貨源和完整的供應(yīng)鏈。”


新能源汽車發(fā)展趨勢(shì)：電動(dòng)化、智能化、服務(wù)化

EEPW：如今新能源車企越來(lái)越多，同傳統(tǒng)燃油車企業(yè)相比，他們對(duì)于芯片的需求有什么不同？

LUCA SARICA：“如今，新的綠色低碳出行概念為許多造車新勢(shì)力進(jìn)入市場(chǎng)打開了大門，尤其是在中國(guó)。這些市場(chǎng)新玩家專注于新能源汽車，以電動(dòng)汽車為主。電動(dòng)汽車采用功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)和控制電機(jī)，為動(dòng)力電池充電，并在車上轉(zhuǎn)換能量，這就需要在車內(nèi)使用大量的功率芯片，使用量比過(guò)去多很多。此外，傳統(tǒng)的燃油車以機(jī)械部件為主，現(xiàn)在，越來(lái)越多的機(jī)械部件正在被電子部件取代。綜合以上種種原因，新能源汽車中的電子元器件數(shù)量是傳統(tǒng)汽車的三倍之多。

此外，還有另一個(gè)更值得關(guān)注的變化，是由新能源汽車和消費(fèi)者的新出行習(xí)慣引起的變化。從簡(jiǎn)單交通工具向智能出行的轉(zhuǎn)變，開啟了與產(chǎn)品可靠性、質(zhì)量和安全性相關(guān)的各種選擇。新的出行趨勢(shì)和造車新勢(shì)力導(dǎo)致汽車供應(yīng)鏈出現(xiàn)了不可逆轉(zhuǎn)的變化。車企與一級(jí)和二級(jí)供應(yīng)商、第三方、軟件開發(fā)商和半導(dǎo)體供應(yīng)商直接互動(dòng)，在汽車市場(chǎng)中發(fā)揮著重要作用。它們正在推動(dòng)車規(guī)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)、汽車品牌差異化，提升客戶的購(gòu)車熱情和品牌忠誠(chéng)度。

新能源汽車集成的數(shù)字服務(wù)范圍遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出傳統(tǒng)汽車。這種新型的車有點(diǎn)類似于帶著輪子的智能手機(jī)，通過(guò)以客戶為中心的方法、產(chǎn)品生命周期重新設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的體驗(yàn)開創(chuàng)新的收入來(lái)源。隨著造車新勢(shì)力進(jìn)入市場(chǎng)，汽車制造商尋求更多的價(jià)值鏈控制權(quán)，獲得更多核心技術(shù)，以及與包括芯片供應(yīng)商在內(nèi)的技術(shù)供應(yīng)商建立更直接的業(yè)務(wù)關(guān)系。汽車制造商希望利用在消費(fèi)市場(chǎng)學(xué)到的經(jīng)驗(yàn)，并愿意與供應(yīng)商合作為下一代汽車平臺(tái)開發(fā)技術(shù)和硬件，這對(duì)于他們未來(lái)能否實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化和市場(chǎng)成功至關(guān)重要。隨著汽車從私家車發(fā)展到在智能城市環(huán)境中行駛的無(wú)人駕駛車和共享汽車服務(wù)，汽車提供的服務(wù)數(shù)量將急劇增加。

ST的產(chǎn)品用于許多先進(jìn)的駕駛系統(tǒng)，汽車制造商可以利用我們?cè)诎踩B接和傳感器技術(shù)方面的成功經(jīng)驗(yàn)構(gòu)建出行服務(wù)平臺(tái)。我們致力于讓車輛更安全、更環(huán)保、更互聯(lián)；我們投資研制一種稱為FD-SOI（完全耗盡型絕緣體上硅）的集成嵌入式PCM非易失性存儲(chǔ)器（相變存儲(chǔ)器）的數(shù)字技術(shù)，今天，集成嵌入式PCM的FD-SOI是制造ST Stellar平臺(tái)的關(guān)鍵技術(shù)。Stellar是一個(gè)統(tǒng)一的數(shù)字平臺(tái)，可滿足車輛上云的全部需求，是開發(fā)軟件定義汽車（SDV）的基礎(chǔ)平臺(tái)。這些軟件定義汽車的算力需求是傳統(tǒng)汽車的十倍多，使用Stellar平臺(tái)可以實(shí)現(xiàn)安全、實(shí)時(shí)的虛擬化，避免應(yīng)用程序相互干擾。此外，創(chuàng)新的雙圖像存儲(chǔ)可實(shí)現(xiàn)高效的軟件無(wú)線更新（OTA），支持配置PCM單元結(jié)構(gòu)，在更新期間將內(nèi)存容量提高一倍，并顯著降低待機(jī)模式的功耗。”

 

汽車ADAS的三大挑戰(zhàn)：安全性、算力、軟件復(fù)雜度

對(duì)于如今的新能源汽車來(lái)說(shuō)，先進(jìn)駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）可以說(shuō)是每輛車的標(biāo)配，ST作為一家半導(dǎo)體公司，長(zhǎng)期為ADAS市場(chǎng)提供著高質(zhì)量的產(chǎn)品，對(duì)于ADAS領(lǐng)域自然也有著自己獨(dú)到的觀點(diǎn)和產(chǎn)品。

EEPW：近幾年汽車ADAS領(lǐng)域十分熱門，但也發(fā)生了不少汽車ADAS功能引發(fā)的交通事故，大眾對(duì)于輔助駕駛前景的評(píng)價(jià)褒貶不一。ST如何看待ADAS領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展？


LUCA SARICA：“今天，自動(dòng)駕駛在特定市場(chǎng)和應(yīng)用領(lǐng)域被視為一種最佳技術(shù)，例如，無(wú)人駕駛出租車。與此同時(shí)，ADAS的市場(chǎng)熱度也越來(lái)越高，因?yàn)樗梢詤f(xié)助人類駕駛員預(yù)防事故或避免危險(xiǎn)行為或情況。在開發(fā)ADAS時(shí)，汽車的所有功能都需要專門的資源和新的開發(fā)理念。因此，我們認(rèn)為ADAS仍將是車輛上的一個(gè)獨(dú)立的控制域，不太可能與其他控制域整合。

ADAS給開發(fā)者帶來(lái)很大挑戰(zhàn)，嚴(yán)重影響了整個(gè)硬件的開發(fā)周期，主要原因有三個(gè)：
? 系統(tǒng)冗余、輔助駕駛功能的廣泛采用和自動(dòng)駕駛的引入進(jìn)一步提高了安全的重要性。汽車制造商采用系統(tǒng)冗余的情況越來(lái)越多，這意味著每個(gè)系統(tǒng)使用的芯片數(shù)量比以往更多，以最大限度地降低危險(xiǎn)事件的風(fēng)險(xiǎn)；
? 算法的計(jì)算量更大，這些算法要快速處理海量的傳感器數(shù)據(jù)，作出決策或提供指引。算力提高后可確保系統(tǒng)能夠?qū)崟r(shí)獲取所需數(shù)據(jù)，正確解釋數(shù)據(jù)；
? 軟件的復(fù)雜性提高，增加嵌入式功能，這些需求通常來(lái)自消費(fèi)市場(chǎng)。

ST始終將功能安全放在首位，從作為車輛安全關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的開發(fā)階段開始，即采用一個(gè)可靠的安全基礎(chǔ)平臺(tái)開發(fā)汽車芯片。為了完善ADAS器件的不足，ST提供ASIL-D級(jí)別的SPC5系列MCU。

當(dāng)然，ST的安全技術(shù)不止于ADAS，而是部署在軟件定義車輛（SDV）的所有關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。ST的Stellar數(shù)字平臺(tái)同樣增強(qiáng)了安全性。該平臺(tái)是一系列創(chuàng)新的MCU和SoC芯片，結(jié)合了可靠的基本安全保護(hù)功能與高計(jì)算性能和嵌入式硬件虛擬化管理功能。這些特性可以簡(jiǎn)化在同一處理器上集成多個(gè)供應(yīng)商的軟件，并優(yōu)化性能，降低功耗。Stellar面向未來(lái)的連接功能和高速以太網(wǎng)技術(shù)，可以確保數(shù)據(jù)從不同傳感器和ECU高速、安全、可靠的傳輸?shù)街醒胗?jì)算單元和 ADAS。”

EEPW：那么ST都有哪些ADAS相關(guān)的產(chǎn)品和解決方案？在實(shí)踐中得到了哪些具體的成果和應(yīng)用案例？


LUCA SARICA：“我們支持客戶開發(fā)安全性更高的汽車，并提供各種高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）產(chǎn)品和解決方案，例如，雷達(dá)、影像傳感器、高性能 ADAS處理器、電源管理，以及自適應(yīng)照明系統(tǒng)等。我們與該領(lǐng)域主要的參與者合作，包括與ADAS視覺系統(tǒng)廠商MobilEye，開發(fā)先進(jìn)的ADAS技術(shù)產(chǎn)品，滿足安全關(guān)鍵型汽車解決方案對(duì)耐變性和性能的嚴(yán)格要求。

ST的產(chǎn)品范圍涵蓋典型的汽車遠(yuǎn)程信息處理架構(gòu)，例如，GNSS車輛定位設(shè)備、車輛慣性監(jiān)測(cè)傳感器、碰撞檢測(cè)傳感器、安全的車間車路通信基礎(chǔ)設(shè)施 （V2X）連接解決方案。今天，ADAS和新的E/E架構(gòu)需要更大的算力，集成分布式傳感器和執(zhí)行器、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)通信、無(wú)線軟件更新（OTA）等。這些趨勢(shì)都帶來(lái)了提高系統(tǒng)復(fù)雜性、可靠性和安全性的多重挑戰(zhàn)。隨著汽車轉(zhuǎn)向新的區(qū)域控制架構(gòu)，ADAS采用率正在快速提高。為此，ST的Stellar系列高性能多核汽車MCU將作為一個(gè)集成實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)聚合、應(yīng)用虛擬化和零停機(jī)時(shí)間OTA軟件更新的硬件平臺(tái)，滿足汽車品牌和合作伙伴的需求。

ST解決方案獨(dú)特之處在于，雙圖像存儲(chǔ)功能支持配置PCM單元結(jié)構(gòu)，在軟件無(wú)線更新期間將內(nèi)存容量提高一倍，從而提供更高的效率和經(jīng)濟(jì)性。我們的產(chǎn)品和技術(shù)讓汽車制造商能夠在整個(gè)汽車生命周期內(nèi)，通過(guò)數(shù)字化開發(fā)和增值服務(wù)為用戶提供穩(wěn)健和改進(jìn)的駕乘體驗(yàn)。與此同時(shí)，ST擁有世界一流的知識(shí)經(jīng)驗(yàn)，能夠有效地提高配電性能。為滿足市場(chǎng)日益提高的對(duì)配電的能效、診斷和智能需求，ST利用VIPower技術(shù)在高邊驅(qū)動(dòng)器、智能功率開關(guān)和電子熔絲中集成控制電路和功率級(jí)，例如，STi2Fuse系列產(chǎn)品。“

車聯(lián)網(wǎng)與新能源汽車相結(jié)合，為多種服務(wù)打開了大門
車聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)的延伸概念，它利用新一代信息和通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)了車外與車內(nèi)、車與車、車與路、車與人以及車與服務(wù)平臺(tái)之間的全方位網(wǎng)絡(luò)連接。車聯(lián)網(wǎng)的目標(biāo)是提升汽車的智能化水平和自動(dòng)駕駛能力，構(gòu)建汽車和交通服務(wù)的新型業(yè)態(tài)，以提高交通效率，改善駕乘體驗(yàn)，并為用戶提供智能、舒適、安全、節(jié)能、高效的綜合服務(wù)。其中，網(wǎng)絡(luò)連接、汽車智能化和服務(wù)新業(yè)態(tài)是車聯(lián)網(wǎng)的三個(gè)核心要素。如今，中國(guó)的車聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)走過(guò)了起步階段，正在經(jīng)歷與5G深度融合的階段。ST作為一家老牌的半導(dǎo)體供應(yīng)商，自然也是將中國(guó)車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展看在眼里，并推出了許多針對(duì)車聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品和解決方案。


EEPW：ST都有哪些車聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的解決方案？在實(shí)踐中得到了哪些具體的成果和應(yīng)用案例？


LUCA SARICA：“車聯(lián)網(wǎng)與新能源汽車相結(jié)合是一個(gè)大趨勢(shì)，在中國(guó)尤為明顯，而且發(fā)展非?？?。車聯(lián)網(wǎng)主要是與配備ADAS、T-box和語(yǔ)音交互系統(tǒng)等許多其他功能的網(wǎng)聯(lián)車輛有關(guān)。網(wǎng)聯(lián)車輛為多種服務(wù)打開了大門，包括車隊(duì)管理或保險(xiǎn)服務(wù)（專用T-box）。最重要的是，網(wǎng)聯(lián)車輛允許車企通過(guò)應(yīng)用程序部署服務(wù)，獲得巨大好處，并改善駕駛員和乘客的用車體驗(yàn)，同時(shí)為汽車制造商開創(chuàng)新的重要的收入來(lái)源。在這個(gè)領(lǐng)域，ST提供多種技術(shù)，例如，T-box專用處理器和高精度車輛定位GNSS系統(tǒng)。值得一提的是，ST的Stellar數(shù)字平臺(tái)聚焦汽車向軟件定義汽車（SDV）的轉(zhuǎn)型，使得網(wǎng)聯(lián)車輛能夠本地支持OTA無(wú)線更新功能，同時(shí)實(shí)時(shí)處理和管理與新服務(wù)和復(fù)雜軟件相關(guān)的大量數(shù)據(jù)。”


持續(xù)創(chuàng)新，擴(kuò)充產(chǎn)能，為中國(guó)客戶提供垂直整合的SiC價(jià)值鏈

EEPW：我們注意到近期ST加強(qiáng)了SiC方向的投資和合作，SiC在汽車電子的應(yīng)用中有什么獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)？

LUCA SARICA：“與傳統(tǒng)硅技術(shù)相比，SiC的功率處理性能更好，可以補(bǔ)充硅基芯片的不足，適用于汽車和工業(yè)領(lǐng)域。SiC的電壓處理能力和開關(guān)頻率高于硅材料，系統(tǒng)能效更高，開關(guān)速度更快，功率損耗更低，熱管理效率更強(qiáng)?？傊琒iC器件可用于設(shè)計(jì)功率密度更高而尺寸更小的輕量化電源。

SiC功率器件可用于電動(dòng)汽車的重要電源系統(tǒng)，包括電驅(qū)逆變器、車載充電機(jī)和直流變壓系統(tǒng)。它也是充電站的理想選擇。我們于2004年推出了第一款SiC二極管，經(jīng)過(guò)幾年的技術(shù)研發(fā)，2014年推出并量產(chǎn)碳化硅MOSFET，成為市場(chǎng)龍頭。今年，我們的SiC業(yè)務(wù)有望帶來(lái)約12億美元營(yíng)收。

此外，作為IDM，我們的目標(biāo)是到2024年，40%的SiC晶圓采用公司內(nèi)部生產(chǎn)的晶圓襯底。目前，ST在意大利和新加坡分別有SiC晶圓廠，我們正在意大利建設(shè)一個(gè)綜合性的8英寸SiC襯底制造廠，最近又剛剛宣布與三安光電合資在重慶建立一家新的8英寸SiC器件制造廠。這些投資將有力支持市場(chǎng)對(duì)汽車電動(dòng)化以及工業(yè)電源和能源應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求。ST也在大力投資技術(shù)創(chuàng)新。隨著我們的第四代SiC MOSFET通過(guò)產(chǎn)前測(cè)試認(rèn)證，ST廣泛的SiC MOSFET、二極管和封裝將得到進(jìn)一步豐富，此外，全面創(chuàng)新的第五代SiC器件也已處于研發(fā)階段。

中國(guó)市場(chǎng)在ST的發(fā)展戰(zhàn)略中占有重要地位，在中國(guó)市場(chǎng)的滲透率，以及與主要市場(chǎng)參與者和原始設(shè)備制造商的長(zhǎng)期合作關(guān)系，給我們帶來(lái)巨大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。我們還利用技術(shù)和創(chuàng)新力，通過(guò)伙伴關(guān)系和業(yè)務(wù)合作，應(yīng)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)上的新趨勢(shì)。我們最近公布了與三安光電成立合資企業(yè)的消息。結(jié)合晶圓合資廠、三安未來(lái)建設(shè)的8英寸SiC襯底廠、以及ST現(xiàn)有的深圳封測(cè)廠，ST將有能力為中國(guó)客戶提供一個(gè)完全垂直整合的SiC價(jià)值鏈。”

 



 

ST戰(zhàn)略目標(biāo)：讓汽車更安全、更環(huán)保、更互聯(lián)

EEPW：對(duì)于未來(lái)的汽車電子市場(chǎng)，ST的戰(zhàn)略目標(biāo)是什么？都做了哪些布局？

LUCA SARICA：“我們汽車業(yè)務(wù)的長(zhǎng)遠(yuǎn)目標(biāo)是讓汽車變得更安全、更環(huán)保、更互聯(lián)，同時(shí)改善汽車的功能，降低車輛總擁有成本。我們?cè)谄囯妱?dòng)化和數(shù)字化領(lǐng)域位居前列，并致力于保持在汽車創(chuàng)新領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位。在過(guò)去幾年中，我們針對(duì)新的汽車架構(gòu)和技術(shù)要求推出了同類一流的產(chǎn)品組合，推動(dòng)了公司整體營(yíng)收的增長(zhǎng)。我們預(yù)計(jì)ST將繼續(xù)拓展核心業(yè)務(wù)，汽車業(yè)務(wù)是幫助我們實(shí)現(xiàn)2025-2027年200億以上美元收入目標(biāo)的重要?jiǎng)恿Α?br />

下面我詳細(xì)解釋一下這個(gè)大目標(biāo)背后的戰(zhàn)略布局。今天，世界正處于從傳統(tǒng)燃油汽車向電動(dòng)汽車和網(wǎng)聯(lián)汽車的過(guò)渡階段，整車芯片成本持續(xù)增長(zhǎng)，這一大趨勢(shì)為半導(dǎo)體供應(yīng)商帶來(lái)大量商機(jī)。如今，在一輛傳統(tǒng)汽車上，芯片成本約550美元，而在新出現(xiàn)的電動(dòng)汽車和軟件定義汽車上，芯片成本達(dá)到1300美元左右。作為一家銳意創(chuàng)新的汽車半導(dǎo)體公司，為支持客戶順利完成汽車電動(dòng)化和網(wǎng)絡(luò)化轉(zhuǎn)型，ST在電動(dòng)汽車和寬禁帶半導(dǎo)體（如碳化硅和最近的氮化鎵）等新技術(shù)和解決方案領(lǐng)域投入了大量資金。


今天，我們是汽車行業(yè)的領(lǐng)跑者，擁有市場(chǎng)先進(jìn)的解決方案，支持開發(fā)超高效的電動(dòng)汽車。我們同樣專注于汽車智能化，通過(guò)投資集成嵌入式PCM非易失性存儲(chǔ)器（相變存儲(chǔ)器）的FD-SOI技術(shù)，支持汽車向軟件定義車輛的過(guò)渡。今天，F(xiàn)D-SOI和ePCM是ST Stellar平臺(tái)的關(guān)鍵制造技術(shù)。這款統(tǒng)一的MCU平臺(tái)解決了汽車對(duì)云連接、軟件定義汽車，以及實(shí)時(shí)算力的需求。”