【ZiDongHua 之品牌自定位收錄關(guān)鍵詞：研華  華為   A  人工智能   解決方案  工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)  機(jī)器視覺  邊緣計(jì)算】

重磅 | 研華與華為續(xù)簽合作協(xié)議 共筑昇騰AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)

本期導(dǎo)讀
上海，7月6日，2023，正值2023世界人工智能大會(huì)（WAIC）在上海世博中心期間，華為主辦的昇騰人工智能產(chǎn)業(yè)高峰論壇成功召開。論壇現(xiàn)場，華為攜手全球物聯(lián)網(wǎng)廠商研華科技在內(nèi)的23家伙伴推出昇騰AI系列新品，覆蓋推理服務(wù)器、訓(xùn)練服務(wù)器、邊緣計(jì)算智能網(wǎng)關(guān)、工控機(jī)、開發(fā)者套件等各類智能邊緣以及終端設(shè)備。目前昇騰AI產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，已發(fā)展30多家硬件伙伴、1200多家ISV，聯(lián)合推出了2500多個(gè)行業(yè)AI解決方案。



今年，華為全新推出“昇騰伙伴網(wǎng)絡(luò)”（簡稱APN）合作伙伴計(jì)劃，將通過總經(jīng)銷商供貨的銷售支持、華為與總銷售商雙方的技術(shù)支持模式，以及多種商務(wù)權(quán)益激勵(lì)，鼓勵(lì)伙伴基于昇騰AI打造自有品牌的產(chǎn)品或解決方案。借此大會(huì)契機(jī)，研華科技與華為就人工智能平臺(tái)研發(fā)和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)智能化系統(tǒng)等應(yīng)用領(lǐng)域，簽署了基于昇騰人工智能的行業(yè)軟硬件合作協(xié)議。此次對談雙方高層明確將擴(kuò)大合作范圍加深合作緊密度，致力于AI產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的智能化轉(zhuǎn)型，共同推進(jìn)基于昇騰AI的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)智能化解決方案。

研華X昇騰AI新品亮相 共筑算力底座

在WAIC2023華為展臺(tái)上，昇騰邀約了產(chǎn)業(yè)伙伴共同展示聯(lián)合AI產(chǎn)品方案。研華科技展示了可以搭載ATLAS卡的輕量級邊緣AI平臺(tái)MIC-770，該機(jī)型支持模塊化定制，工業(yè)級設(shè)計(jì)以及靈活I(lǐng)O接口，可應(yīng)用于機(jī)器視覺、視頻監(jiān)控、產(chǎn)線自動(dòng)化等智能化應(yīng)用。隨著和昇騰合作的深入，目前研華正在開發(fā)一款基于Atlas 200I的全新AI BOX，集成CPU、AI、Media等，多種算力選擇，最高算力可達(dá)到20T，并可擴(kuò)展出豐富的IO接口，可靈活適配邊緣場景的復(fù)雜多樣性需求。此機(jī)型的誕生將預(yù)示著研華和昇騰的合作將邁入更高一階，研華攜手昇騰AI，加快產(chǎn)業(yè)升級，共同打造各個(gè)行業(yè)智能化解決方案，使人工智能落地千行百業(yè)。


2023年是研華科技成立40周年，隨時(shí)AI浪潮的推進(jìn)，研華更注重以解決當(dāng)前用戶的實(shí)際需求為考量，不斷完善AIoT產(chǎn)品方案，持續(xù)滿足各種復(fù)雜場景下邊緣計(jì)算需求，推動(dòng)各產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化、智能化深度變革。