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西門子EDA凌琳：充滿信心，同塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)

在消費(fèi)電子需求下滑及經(jīng)濟(jì)不振等多個(gè)因素影響下，市場(chǎng)上對(duì)半導(dǎo)體未來(lái)彌漫著一股悲觀情緒。

但西門子EDA全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理凌琳在日前舉辦的“第25屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”引述相關(guān)數(shù)據(jù)展現(xiàn)出了他對(duì)產(chǎn)業(yè)的樂觀。有數(shù)據(jù)顯示預(yù)測(cè)，約十年以后，也即是2030年，全球半導(dǎo)體的市值將突破1萬(wàn)億美元。作為對(duì)比，據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體收入達(dá)到5,991億美元。

半導(dǎo)體之所以會(huì)擁有如此大的增長(zhǎng)力，按照凌琳所說(shuō)，這主要是由于數(shù)字化深入到人們生活的每一個(gè)角落，整個(gè)社會(huì)也都在追求智能化和數(shù)字化，所以半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展會(huì)更快。“類似ChatGPT這樣的應(yīng)用對(duì)算力有了更高的要求，這也將成為半導(dǎo)體發(fā)展驅(qū)動(dòng)力的來(lái)源之一”，凌琳舉例說(shuō)。

為此，凌琳希望行業(yè)的從業(yè)者能充滿信心，全力以赴來(lái)迎接下一波爆發(fā)。

芯片變局，EDA迎來(lái)三大挑戰(zhàn)

凌琳在演講中談到，越來(lái)越多做芯片的公司已經(jīng)不是傳統(tǒng)意義上的芯片公司，這主要是因?yàn)楹芏嘧鲈O(shè)備和產(chǎn)品的公司紛紛成立自己的團(tuán)隊(duì)來(lái)開發(fā)芯片，進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域是個(gè)艱難的過(guò)程。

首先看設(shè)計(jì)方面，如凌琳所說(shuō)，隨著制程技術(shù)的微縮，芯片設(shè)計(jì)的規(guī)模越來(lái)越大，隨之而來(lái)的芯片測(cè)試、驗(yàn)證需求也水漲船高。這都是EDA領(lǐng)域需要解決的問(wèn)題，也是芯片設(shè)計(jì)者需要關(guān)注的頭等大事;

第三，來(lái)到應(yīng)用端，凌琳表示，在之前并沒有一個(gè)特別好的工具去跟蹤芯片在應(yīng)用市場(chǎng)上的一些數(shù)據(jù)。但現(xiàn)在有了大數(shù)據(jù)技術(shù)，芯片從設(shè)計(jì)一開始也嵌入了相關(guān)功能，這讓整個(gè)芯片的生命周期都是可追蹤的，我們也能及時(shí)知道有可能發(fā)生的錯(cuò)誤。“這個(gè)功能對(duì)于汽車芯片等應(yīng)用來(lái)說(shuō)尤為重要”，凌琳說(shuō)。

厚積薄發(fā)，西門子EDA的破解之道

凌琳表示，從宏觀來(lái)講，整個(gè)半導(dǎo)體是由“摩爾定律”和“超越摩爾定律”雙輪驅(qū)動(dòng)。為了追求更好的經(jīng)濟(jì)效益比，半導(dǎo)體行業(yè)在除EDA外的多個(gè)領(lǐng)域都在尋找新的解決辦法。作為行業(yè)領(lǐng)先專家，西門子EDA對(duì)此已經(jīng)有了洞察的見解和充分的準(zhǔn)備。

“西門子EDA是西門子數(shù)字化工業(yè)軟件的一部分，我們希望打造一個(gè)閉環(huán)的、數(shù)字化的設(shè)計(jì)流程過(guò)程。當(dāng)中IC固然是關(guān)注重點(diǎn)，此外，包括異構(gòu)集成、封裝、系統(tǒng)板、電路板，甚至終端應(yīng)用西門子都希望工業(yè)軟件能夠去參與，并解決所看到的問(wèn)題，基于一個(gè)閉環(huán)的系統(tǒng)，讓每一個(gè)步驟都能做仿真、增強(qiáng)。”凌琳在演講中解釋說(shuō)。

“EDA并不是一個(gè)簡(jiǎn)單的流程，芯片從設(shè)計(jì)出來(lái)到轉(zhuǎn)移到掩膜版，再到良率提升，需要經(jīng)歷一系列復(fù)雜的步驟，而西門子EDA的存在就是為了幫助大家簡(jiǎn)單地解決上述過(guò)程中帶來(lái)的問(wèn)題。”凌琳表示。

所謂OPC，是Optical Proximity Correction的縮寫，也就是所謂的光學(xué)近似效應(yīng)修正。這是集光學(xué)、材料、編程等在一起的交叉學(xué)科，是提高分辨率的一個(gè)重要手段，也是連接芯片設(shè)計(jì)與制造的橋梁，這同時(shí)也是西門子EDA非常擅長(zhǎng)的一個(gè)領(lǐng)域。據(jù)凌琳介紹，OPC是一個(gè)非常復(fù)雜且耗費(fèi)算力的過(guò)程，但西門子EDA通過(guò)和客戶的合作，靈活運(yùn)用算法，大大降低了算力的成本。

在凌琳看來(lái)，芯片制造過(guò)程中，只靠DFM提高可制造性還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，我們還需要提高其可靠性。特別是在一些特殊應(yīng)用場(chǎng)景(比如車規(guī)芯片)，會(huì)對(duì)你的設(shè)計(jì)提出有更多的規(guī)范要求。這時(shí)候，西門子EDA的Calibre DFR應(yīng)用就能協(xié)助開發(fā)者提前發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，解決問(wèn)題。

如上面所說(shuō)，在芯片制造環(huán)節(jié)還有一個(gè)關(guān)注點(diǎn)，那就是良率。芯片開發(fā)者可以通過(guò)運(yùn)用西門子EDA的Calibre和Tessent的平臺(tái)來(lái)提升良率。“由于AI/Machine Learning及很多算法的加入，EDA創(chuàng)造了更多的可能性，能做到一些以前做不到的事情。”凌琳說(shuō)。他舉例指出，公司的Tessent® DDYA、Calibre SONR以及Calibre AIRS在幫助客戶提升良率方面擁有很大的優(yōu)勢(shì)，引入了數(shù)據(jù)分析和AI之后，更是讓工作如虎添翼。

展望未來(lái)

凌琳認(rèn)為，未來(lái)智能化、數(shù)字化必然是電子、電器、機(jī)械結(jié)合在一起的一個(gè)趨勢(shì)，它能解決更艱難的、跨物理域的問(wèn)題。而西門子EDA除了自身產(chǎn)品的完善，還與西門子的工業(yè)軟件集成在一起，提供了全面的解決方案。“把所有的工具集整合在一起，提供給設(shè)計(jì)公司、制造公司、封測(cè)公司，來(lái)達(dá)到更好的業(yè)界協(xié)同，建立更完善的生態(tài)系統(tǒng)，這是西門子EDA的愿景之一。”