/美通社/ -- 全球工業(yè)級存儲與內(nèi)存領(lǐng)導(dǎo)品牌宜鼎國際積極推動AI智能應(yīng)用發(fā)展，除推出Innodisk AI智能邊緣運算解決方案，更成功將旗下工業(yè)級DRAM模塊導(dǎo)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以高質(zhì)量實現(xiàn)先進AOI智能瑕疵檢測應(yīng)用。

隨科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，半導(dǎo)體原料、精密零組件與設(shè)備需求大幅提升，其中半導(dǎo)體晶圓質(zhì)量更是科技產(chǎn)品應(yīng)用成敗的關(guān)鍵。導(dǎo)入AI智能與先進AOI技術(shù)，能協(xié)助前端晶圓制造業(yè)者有效識別晶圓瑕疵，高標(biāo)準(zhǔn)管控質(zhì)量。針對AI機器視覺，宜鼎國際甫推出工業(yè)級智能相機模塊、FPGA平臺與iVIT軟件開發(fā)工具包；旗下最新DDR5 RDIMM內(nèi)存模塊更成功打入半導(dǎo)體市場，支持晶圓AOI檢測的高效能演算需求，藉由晶圓電路缺陷分析，縮短檢測時間、提升晶圓產(chǎn)能與良率。

先進AOI檢測首重內(nèi)存帶寬、精準(zhǔn)度與溫度管控，宜鼎DDR5 RDIMM內(nèi)存模塊能在帶寬與讀寫上成為AI推論與演算中的高速推進器，并可支持32GB及64GB高容量需求。而針對攸關(guān)產(chǎn)能、良率的檢測精準(zhǔn)度，亦能憑借雙40位子信道架構(gòu)與Side-band ECC糾錯校正機制，達成高精度AOI晶圓檢測需求。此外，在長時間高速演算的AOI系統(tǒng)中，高溫?zé)崮芤彩遣蝗莺鲆暤淖h題；宜鼎DDR5 RDIMM除具備雙溫度傳感器，更能搭配宜鼎自行開發(fā)的iCAP及iSMART管理軟件，透過云端技術(shù)掌握模塊溫度變化，進行實時監(jiān)控、預(yù)先示警，避免高溫生熱而影響檢測效能。

宜鼎國際工控DRAM事業(yè)處總經(jīng)理張偉民表示：“宜鼎擁有業(yè)界規(guī)格最齊全的工業(yè)級DRAM模塊，尤其最新DDR5系列已在全球先進應(yīng)用場域開花結(jié)果。”而在內(nèi)存技術(shù)不斷推陳出新的同時，宜鼎觀察，舊世代內(nèi)存模塊仍存在穩(wěn)定的市場需求。張偉民強調(diào)：“宜鼎不僅在新技術(shù)有所突破，在DDR3、DDR2、DDR及SDRAM等舊世代模塊亦持續(xù)供貨、提供客戶長期而穩(wěn)定的支持。”宜鼎憑借全方位產(chǎn)品組合，體現(xiàn)深耕產(chǎn)業(yè)多年的豐厚經(jīng)驗，以最貼近終端應(yīng)用需求的研發(fā)思維，為客戶打造最適解決方案；同時也在集團AI策略布局下，持續(xù)透過Innodisk AI推動產(chǎn)業(yè)智能化革新。