【第一對焦：芯原】 1：信息處理自動化：業(yè)務范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應用領域。    芯原擁有多種芯片定制解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)中心等； 2：汽車產(chǎn)業(yè)與汽車駕駛自動化：平板電腦、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心將是Chiplet率先落地的應用領域。  3：電子設計自動化（EDA）: chiplet 模式對普及 AI 硬件的推動，它還會促進 EDA 工具的發(fā)展。不論是集成技術，還是質(zhì)量保障，很多 chiplet 模式的問題最終都需要 EDA 工具的改進來給出答案，需要 EDA 工具從架構探索，到芯片實現(xiàn)，甚至到物理設計的全面支持。

 

 

芯原股份正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

將加速芯原Chiplet項目的產(chǎn)業(yè)化落地，成為全球主要的商用Chiplet提供商

 

2022年4月2日，中國上海 - 領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）企業(yè)芯原股份宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。作為中國大陸首批加入該組織的企業(yè)，芯原將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和新一代UCIe技術標準的研究與應用，為芯原Chiplet技術和產(chǎn)品的發(fā)展進一步夯實基礎。

 

UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟由日月光、AMD、Arm、Google Cloud、英特爾、 、微軟、高通、三星和臺積電十家企業(yè)于今年三月共同成立。聯(lián)盟成員將攜手推動Chiplet接口規(guī)范的標準化，并已推出UCIe 1.0版本規(guī)范。UCIe是一種開放的Chiplet互連規(guī)范，它定義了封裝內(nèi)Chiplet之間的互連，以實現(xiàn)Chiplet在封裝級別的普遍互連和開放的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)。

根據(jù)研究機構IPnest統(tǒng)計1，芯原是中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP供應商，成長率在前七中排名第二，IP種類在前七中排名前二。芯原擁有圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP六大類處理器IP核，并具備領先的芯片設計能力，近年來一直致力于Chiplet技術和產(chǎn)業(yè)的推進?；?ldquo;IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平臺化，Chiplet as a Platform”兩大設計理念，芯原推出了基于Chiplet架構所設計的高端應用處理器平臺，目前該平臺12nm SoC版本已完成流片和驗證，并正在進行Chiplet版本的迭代。

“平板電腦、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心將是Chiplet率先落地的應用領域。平板電腦需要較多不同功能的異構處理器IP，數(shù)據(jù)中心要集成很多通用的高性能計算模塊，車規(guī)級Chiplet則可以大幅提升汽車芯片的迭代效率和降低單顆芯片失效可能帶來的安全隱患，這些都是Chiplet的最佳使用場景。”芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民表示，“這些年芯原在Chiplet項目上所作出的努力，不僅促進了Chiplet的產(chǎn)業(yè)化，而且把芯原的半導體IP授權業(yè)務和一站式芯片定制服務業(yè)務推上新的高度。芯原有可能是全球第一批面向客戶推出Chiplet商用產(chǎn)品的企業(yè)。”

關于芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營模式下，通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺，芯原可在短時間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導體產(chǎn)品，為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商(IDM)、系統(tǒng)廠商和大型互聯(lián)網(wǎng)公司在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟的半導體產(chǎn)品替代解決方案。我們的業(yè)務范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應用領域。

 

 

芯原擁有多種芯片定制解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)中心等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP，以及1,400多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

 

 

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有7個設計研發(fā)中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過1,300人。

 

 

 

 

 

chiplet 模式簡介

 

最近，chiplet 這個概念熱了起來，從 DARPA 的 CHIPS 項目到 Intel 的 Foveros，都把 chiplet 看成是未來芯片的重要基礎技術。簡單來說，chiplet 技術就是像搭積木一樣，把一些預先生產(chǎn)好的實現(xiàn)特定功能的芯片裸片（die）通過先進的集成技術（比如 3D integration）集成封裝在一起形成一個系統(tǒng)芯片。而這些基本的裸片就是 chiplet。從這個意義上來說，chiplet 就是一個新的 IP 重用模式。未來，以 chiplet 模式集成的芯片會是一個“超級”異構系統(tǒng)，可以為 AI 計算帶來更多的靈活性和新的機會。
 
chiplet 模式簡介
chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設計一個系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設計和生產(chǎn)的完整流程。未來，對于某些 IP，你可能不需要自己做設計和生產(chǎn)了，而只需要買別人實現(xiàn)好的硅片，然后在一個封裝里集成起來，形成一個 SiP（System in Package）。所以 chiplet 也是一種 IP，但它是以硅片的形式提供的。
 
chiplet 的概念最早來自 DARPA 的 CHIPS（Common Heterogeneous Integration and IP Reuse Strategies）項目。該項目試圖解決的主要問題如下“The monolithic nature of state-of-the-art SoCs is not always acceptable for DoD or other low-volume applications due to factors such as high initial prototype costs and requirements for alternative material sets. To enhance overall system flexibility and reduce design time for next-generation products, the Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property (IP) Reuse Strategies (CHIPS) program seeks to establish a new paradigm in IP reuse.”。而它的愿景是：“The vision of CHIPS is an ecosystem of discrete modular, reusable IP blocks, which can be assembled into a system using existing and emerging integration technologies. Modularity and reusability of IP blocks will require electrical and physical interface standards to be widely adopted by the community supporting the CHIPS ecosystem. Therefore, the CHIPS program will develop the design tools and integration standards required to demonstrate modular integrated circuit (IC) designs that leverage the best of DoD and commercial designs and technologies.” 從這段描述來看 chiplet 可以說是一種新的芯片設計模式，要實現(xiàn) chiplet 這種新的 IP 重用模式，首先要具備的技術基礎就是先進的芯片集成封裝技術。SiP 的概念很早就有，把多個硅片封裝在一個硅片里也有很久的歷史了。但要實現(xiàn) chiplet 這種高靈活度，高性能，低成本的硅片重用愿景，必須要先進的芯片集成技術，比如 Intel 最近提出的 Foveros，3D 集成技術。
 
 
3D 集成技術使我們的芯片規(guī)?？梢栽谌S空間發(fā)展，而不是傳統(tǒng)的限于二維空間。由于在二維空間里，摩爾定律已經(jīng)很難延續(xù)，向三維發(fā)展也是一個自然的趨勢。此外，正如下圖所說的，這種 3D 集成技術除了提供更高的計算密度之外，還可以讓我們重新考慮系統(tǒng)架構（enabling a complete rethinking of system），這個也就是 chiplet 模式給我們帶來的各種新的靈活性，后面再詳細討論。
 
 
這里我們不詳細討論 3D 集成技術的細節(jié)，根據(jù)目前的發(fā)展，在未來幾年，相關技術會越來越成熟，應該能夠為 chiplet 模式的普及做好準備。
 
AI chiplet 的優(yōu)勢
總得來說，我個人認為 chiplet 模式對于 AI 硬件的長期發(fā)展會有非常正面的影響，主要體現(xiàn)在下面幾個方面。
第一，工藝選擇的靈活性
 
chiplet 模式的最大優(yōu)勢之一就是一個系統(tǒng)里可以集成多個工藝節(jié)點的硅片（如下圖所示）。
 
 
 
這也是 chiplet 模式可能支持快速開發(fā)，降低實現(xiàn)成本的一個重要因素。大家知道，在芯片設計中，對于不同目的和類型的電路，并不是最新的工藝就總是最合適的。在目前的單硅片系統(tǒng)里，系統(tǒng)只能在一個工藝節(jié)點上實現(xiàn)。而對于很多功能來說，使用成本高風險大的最新工藝即沒有必要又非常困難，比如一些專用加速功能和模擬設計。如果 chiplet 模式成立，那么大家在做系統(tǒng)設計的時候則有了更多的選擇。對于追求性能極限的模塊，比如高性能 CPU，可以使用最新工藝。而特殊的功能模塊，比如存儲器，模擬接口和一些專用加速器，則可以按照需求選擇性價比最高的方案。
 
這一點對于 AI 芯片的發(fā)展是相當有利的。首先，AI 加速本身就是一個 DSA（專用領域架構），其架構本身就是專門為特定運算定制的，具有很高的效率，即使選擇差一兩代的工藝，也可以滿足很多情況的要求。但目前，大多數(shù)這個領域的初創(chuàng)公司，都面臨工藝選擇的困境。如果選擇先進工藝，可能一次投片就耗盡所有投資。如果不選，好像一下就輸在了起跑線。如果 chiplet 模式成為主流，大家的工藝選擇應該可以更加理性，工藝雖不是最新但性價比最好的 chiplet 會有更多機會。第二，對于很多可能大幅提升 AI 運算效率的新興技術，比如存內(nèi)計算，模擬計算（包括光計算），它們使用的器件往往只在相對較低的工藝節(jié)點比較成熟，和系統(tǒng)的其它部分怎么集成就是個大問題。chiplet 模式也可以解決這個問題，則這些技術的開發(fā)商可以以 chiplet IP 的形式提供產(chǎn)品，和其它不同工藝的功能模塊集成在一起，而無需受限于 Foundry 工藝的進展。

 

 
第二，架構設計的靈活性
以 chiplet 構成的系統(tǒng)可以說是一個“超級”異構系統(tǒng)，給傳統(tǒng)的異構 SoC 增加了新的維度，至少包括空間維度和工藝選擇的維度。首先，如前所述，先進的集成技術在 3D 空間的擴展可以極大提高芯片規(guī)模。這當然對 AI 算力的擴展和成本的降低有很大好處。第二，結合前述的工藝靈活性，我們可能在架構設計中有更合理的功能 / 工藝的權衡，有利于 AI SoC 或者 AIoT 芯片更好的適應應用場景的需求。第三，系統(tǒng)的架構設計，特別是功能模塊間的互聯(lián)，有更多優(yōu)化的空間。在目前的 AI 芯片架構中，數(shù)據(jù)流動是主要瓶頸。HBM（也可以看成是一種 chiplet）可以在一定程度上解決處理器和 DRAM 之間的數(shù)據(jù)流動問題，但價格還過于昂貴。對于云端 AI 加速，Host CPU 和 AI 加速芯片之間，以及多片加速芯片之間的互聯(lián)，目前主要通過 PCIe，Nv ，或者直接用 SerDes 等等。如果是 chiplet 方式，則是硅片的互聯(lián)，帶寬，延時和功耗都會有巨大的改善。另外，目前的片上網(wǎng)絡 NoC 是在一個硅片（2D）上的，而未來的 NoC 則擴展到硅片之間，特別是和 Active Interposer 結合，就可能成為一個 3D 網(wǎng)絡，其路由，拓撲以及 QoS 可以有更多優(yōu)化的空間。
 
第三，商業(yè)模式的靈活性
chiplet 模式在傳統(tǒng)的 IP 供應商和芯片供應商之外，提供了一個新的選擇：chiplet 硅片供應商。對于目前的 AI 芯片廠商來說，要么聚焦在 AI 加速部分，以 IP 形式或者外接硬件加速芯片的形式提供產(chǎn)品；要么走垂直領域，做集成 AI 加速功能的 SoC。對于前者來說，chiplet 可以提供一個新的產(chǎn)品形式，增加潛在的市場，或者拉長一代產(chǎn)品（工藝）的生命周期。對于一些硅實現(xiàn)能力比較強的廠商來說，也說不定未來會演變成專門做 chiplet 的供應商。對后者來說，可以直接集成合適 AI chiplet 而不是 IP（還需要自己做芯片實現(xiàn)），大大節(jié)約項目開發(fā)的時間。
 
因此，可以預見，AI chiplet 會成為 AI 硬件重用和集成的重要模式。
 
chiplet 模式的挑戰(zhàn)
 
首先當然是集成技術的挑戰(zhàn)。chiplet 模式的基礎還是先進的封裝技術，必須能夠做到低成本和高可靠性。這部分主要看 foundry 和封裝廠商。隨著先進工藝部署的速度減緩，封裝技術逐漸成為大家關注的重點。此外，集成技術的挑戰(zhàn)還來自集成標準?；氐?CHIPS 項目，可以看出，該項目的重點就是是設計工具和集成標準。Intel 的 AIB（Advanced Interface Bus）就是一個硅片到硅片的互聯(lián)標準，如果未來能夠成為業(yè)界的標準（類似 ARM 的 AMBA 總線標準的作用），則 chiplet 的模式就可能更快的普及。還有，對于這種“超級”異構系統(tǒng)，其更大的優(yōu)化空間也同時意味著架構優(yōu)化的難度也會大大增加。
 
除了集成技術之外，chiplet 模式能否成功的另一個大問題是質(zhì)量保障。我們在選擇 IP 的時候，除了 PPA 之外，最重要的一個考量指標就是 IP 本身的質(zhì)量問題。IP 本身有沒有 bug，接入系統(tǒng)會不會帶來問題，有沒有在真正的硅片上驗證過等等。在目前的 IP 重用方法中，對 IP 的測試和驗證已經(jīng)有比較成熟的方法。但對于 chiplet 來說，這還是個需要探索的問題。雖然，相對傳統(tǒng) IP，chiplet 是經(jīng)過硅驗證的產(chǎn)品，本身保證了物理實現(xiàn)的正確性。但它仍然有良率的問題，而且如果 SiP 中的一個硅片有問題，則整個系統(tǒng)都受影響，代價很高。因此，集成到 SiP 中的 chiplet 必須保證 100%無故障。從這個問題延伸，還有集成后的 SiP 如何進行測試的問題。將多個 chiplet 封裝在一起后，每個 chiplet 能夠連接到的芯片管腳更為有限，有些 chiplet 可能完全無法直接從芯片外部管腳直接訪問，這也給芯片測試帶來的新的挑戰(zhàn)。
 
最后補充一點，還是那句話，有挑戰(zhàn)就有機會。個人認為，除了前面討論的 chiplet 模式對普及 AI 硬件的推動，它還會促進 EDA 工具的發(fā)展。不論是集成技術，還是質(zhì)量保障，很多 chiplet 模式的問題最終都需要 EDA 工具的改進來給出答案，需要 EDA 工具從架構探索，到芯片實現(xiàn)，甚至到物理設計的全面支持。這也是 CHIPS 項目的一個重點是設計工具的原因。