面對(duì)日趨激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，您將如何應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)？是否擁有與業(yè)務(wù)同步的IT基礎(chǔ)設(shè)施？企業(yè)IT系統(tǒng)是否足夠穩(wěn)定靈活？服務(wù)器是否具備更多的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)？ 　　為了幫助中國企業(yè)用戶成功建設(shè)更具適應(yīng)力的動(dòng)成長企業(yè)，獲得更加領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，7月27日至9月8日，HP ProLiant工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器部門將在沈陽、北京、南京、上海、杭州、廣州、武漢、成都與西安9大城市，隆重舉辦主題為“創(chuàng)新雙核應(yīng)用，開啟未來科技”的HP ProLiant工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器全國巡展活動(dòng)。 　　作為HP ProLiant服務(wù)器近年來最大規(guī)模的市場(chǎng)推廣活動(dòng)，此次巡展將向各行各業(yè)企業(yè)用戶傾力奉獻(xiàn)HP工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器最新產(chǎn)品、技術(shù)與方案：基于最新至強(qiáng)5100雙核處理器的11款ProLiant新產(chǎn)品將登場(chǎng)。此外，您還將看到2 倍性能和技術(shù)改進(jìn)的HP ProLiant最新雙核服務(wù)器技術(shù)；HP克隆遷移（Physical to ProLiant）技術(shù)；而HP BladeSystem c-class產(chǎn)品的三大獨(dú)門秘技——虛擬連接（Virtual Connect）、能量智控（Thermal Logic）和洞察管理（Insight Control）技術(shù)更加讓您心潮澎湃。作為惠普（HP）親密的合作伙伴，Intel、RedHat等眾多國內(nèi)外知名IT企業(yè)也將在巡展會(huì)上發(fā)表精彩演講，并進(jìn)行先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品的展示。與此同時(shí)，來自惠普（HP）的不同資深技術(shù)專家還將分別在先進(jìn)產(chǎn)品及技術(shù)專場(chǎng)、雙核服務(wù)器新紀(jì)元專場(chǎng)與數(shù)據(jù)安全及應(yīng)用專場(chǎng)中，深入講解惠普（HP）的刀片服務(wù)器領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)及剛剛發(fā)布的新品HP BladeSystem c-class，以及最新虛擬化技術(shù)、新硬件平臺(tái)與IT管理及應(yīng)用、簡約存儲(chǔ)等最新技術(shù)?！　∽鳛槿蚬I(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器的冠軍品牌，HP ProLiant在全球和亞太市場(chǎng)始終保持銷量第一。2005年在中國市場(chǎng)，HP ProLiant也一舉榮膺x86服務(wù)器市場(chǎng)全年銷量和銷售額的雙料冠軍。HP ProLiant工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器部門希望廣大用戶能夠借助此次巡展，直面感受當(dāng)今業(yè)界最頂尖的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器技術(shù)和方案，同時(shí)更進(jìn)一步地了解工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器技術(shù)潮流及應(yīng)用趨勢(shì)?！　∶鎸?duì)廣大用戶的熱情參與和大力支持，中國惠普有限公司工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器產(chǎn)品部總經(jīng)理?xiàng)钪Z礎(chǔ)先生表示：“作為HP ProLiant工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器全面展示自身實(shí)力的一個(gè)平臺(tái)，我們希望廣大用戶能夠在此次巡展中，共同分享我們?cè)诠I(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器領(lǐng)域積累的創(chuàng)新技術(shù)和專業(yè)經(jīng)驗(yàn)。在為用戶交付工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器新品方面，惠普（HP）以包括虛擬化管理、數(shù)據(jù)中心能源節(jié)約在內(nèi)的尖端服務(wù)器創(chuàng)新，領(lǐng)導(dǎo)了整個(gè)行業(yè)。隨著全新的10款HP ProLiant服務(wù)器產(chǎn)品與HP BladeSystem c-class的推出，包括中國在內(nèi)的廣大用戶將能夠更加充分地利用基于英特爾雙核技術(shù)的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，并根據(jù)不斷變化的業(yè)務(wù)需求，快速成長并輕松駕馭IT基礎(chǔ)設(shè)施?！比聞?chuàng)新提升用戶價(jià)值　　隨著企業(yè)業(yè)務(wù)的不斷拓展，企業(yè)計(jì)算的需求日益增大，對(duì)服務(wù)器性能的要求也在不斷提升。雙核技術(shù)克服了單核處理器性能提升的瓶頸，可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性能51%的提升，更大發(fā)揮單機(jī)處理能力。同時(shí)，雙核的引入，使單核CPU的散熱問題得以進(jìn)一步解決，讓服務(wù)器依據(jù)所需效能來調(diào)整電壓及頻率速度，減少噪音，降低功耗，使服務(wù)器更加穩(wěn)定。本次發(fā)布的采用英特爾至強(qiáng)5100與5000處理器的HP ProLiant雙核服務(wù)器新品，具體型號(hào)包括HP ProLiant DL140、DL360、DL380與DL580機(jī)架式服務(wù)器；全新升級(jí)的ML150、ML350、ML370與ML570擴(kuò)展優(yōu)化服務(wù)器，以及BL20p刀片服務(wù)器。配合新的C-Class刀片服務(wù)器旗下的HP ProLiant BL460c和BL480c兩款新品，HP ProLiant產(chǎn)品家族進(jìn)一步強(qiáng)大?！　♂槍?duì)以上HP ProLiant服務(wù)器新品，惠普（HP）改進(jìn)的關(guān)鍵服務(wù)器部件包括：新的HP Smart Array RAID控制器與小尺寸串行附加SCSI（SAS）技術(shù)、多功能網(wǎng)絡(luò)、大幅提升的內(nèi)存容量與高速遠(yuǎn)程無人（Lights-Out）接入。對(duì)于當(dāng)前使用基于英特爾雙核至強(qiáng)處理器的HP ProLiant服務(wù)器用戶來講，惠普（HP）是首個(gè)能夠通過直接點(diǎn)擊處理，簡化向新平臺(tái)轉(zhuǎn)換的服務(wù)器廠商?！　±萌碌腍P ProLiant Essentials Server 移植包：HP克隆遷移（Physical to ProLiant）技術(shù)，用戶能夠?qū)⑷魏位贛icrosoft Windows的x86服務(wù)器，移植到惠普（HP）下一代高性能平臺(tái)之上。實(shí)際上，HP克隆遷移技術(shù)能自動(dòng)把客戶原來需要手動(dòng)移植的驅(qū)動(dòng)程序轉(zhuǎn)到新系統(tǒng)上，并在上面加入所有的現(xiàn)有數(shù)據(jù)、應(yīng)用與操作系統(tǒng)。這樣一來，惠普（HP）用戶在部署新的服務(wù)器時(shí)就可節(jié)約大量時(shí)間?！　』萜眨℉P）同時(shí)提供了一個(gè)適用于所有惠普（HP）企業(yè)級(jí)產(chǎn)品的通用磁盤驅(qū)動(dòng)——消耗的電力只有大型驅(qū)動(dòng)器一半的小尺寸串行SCSI驅(qū)動(dòng)器。由于小巧的外形，小尺寸串行SCSI驅(qū)動(dòng)器為底盤中的氣流，留出了更多空間，由此為不斷提升的可靠性提供了更高級(jí)的熱量解決方案。此外，較小的驅(qū)動(dòng)器還提升了靈活性，可以實(shí)現(xiàn)容納更多驅(qū)動(dòng)器，提高性能與容量。。　　此外，惠普（HP）還推出了帶有高速、虛擬KVM及改進(jìn)電源管理能力的集成Lights-Out（iLO）2管理處理器。iLO 2可通過任何web瀏覽器，實(shí)現(xiàn)對(duì)HP ProLiant與BladeSystem服務(wù)器的完全控制，通過減少對(duì)遠(yuǎn)程地點(diǎn)及l(fā)ights-out數(shù)據(jù)中心的訪問，同時(shí)了消除多個(gè)遠(yuǎn)程管理解決方案需求，降低平臺(tái)管理成本?！　⊥ㄟ^一個(gè)均衡構(gòu)架設(shè)計(jì)， HP ProLiant及BladeSystem服務(wù)器新品全方位滿足了用戶在電源、冷卻系統(tǒng)與虛擬化方面的需求，同時(shí)能夠大幅簡化平臺(tái)轉(zhuǎn)型，提升IT效能。借助于全新的HP ProLiant Essentials軟件，惠普（HP）在圍繞管理、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、電源效能與控制等關(guān)鍵子系統(tǒng)方面，又前進(jìn)了一大步，針對(duì)某些企業(yè)應(yīng)用，HP ProLiant服務(wù)器新品能夠提升電源的效能比，整體系統(tǒng)性能可提升48%之多。而在某些應(yīng)用方面，性能甚至可提升101%。新的刀片架構(gòu)實(shí)現(xiàn)未來商業(yè)計(jì)算　　惠普公司（HP）還剛剛推出了一個(gè)具有突破性的刀片架構(gòu)，可以幫助客戶在建立數(shù)據(jù)中心時(shí)節(jié)約數(shù)百萬美元。經(jīng)過3年的開發(fā)，HP BladeSystem C-Class產(chǎn)品以虛擬連接（Virtual Connect）、能量智控（Thermal Logic）和洞察管理（Insight Control）技術(shù)全面超越同儕。在典型的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中，可以降低運(yùn)營及資本開支46%?；萜眨℉P）新的刀片系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了業(yè)界的三個(gè)第一，它實(shí)現(xiàn)了計(jì)算資源的整合并可即時(shí)調(diào)整，動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)電源及冷卻以降低能耗，并將管理效率提高了10倍?！　』萜眨℉P）刀片系統(tǒng)在創(chuàng)新上主要表現(xiàn)為三大關(guān)鍵技術(shù)：虛擬連接（Virtual Connect）、能量智控（Thermal Logic）、洞察管理（Insight Control）。　　惠普（HP）的虛擬連接（Virtual Connect）技術(shù)解決了網(wǎng)絡(luò)復(fù)雜性的問題，客戶可以只接一次線。服務(wù)器管理員首次實(shí)現(xiàn)了通過虛擬化以太網(wǎng)及光纖通道連接即時(shí)管理資源，節(jié)省了若干小時(shí)或者幾天的管理“等待時(shí)間”。在虛擬化環(huán)境中，還配合了業(yè)界最快的中間背板及5Tb/秒總流量。即使是要求最苛刻的應(yīng)用環(huán)境，在未來的幾年，也有提升的空間，并為領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)品牌提供連接選項(xiàng)?！　』萜眨℉P）的能量智控（Thermal Logic）技術(shù)應(yīng)用了全新熱控制，把高密度變?yōu)楣呐c冷卻的優(yōu)勢(shì)，而無需在處理性能上做出犧牲。客戶首度可以把能源成本及環(huán)境影響降到最低，以確保應(yīng)用程序的可用性，在組件層面控制效能，確保機(jī)架的層數(shù)。與之相關(guān)的，具備超級(jí)效能的主動(dòng)冷卻風(fēng)扇與傳統(tǒng)的風(fēng)扇相比，可以削減30%的服務(wù)器氣流及50%能耗。另外，c-class架構(gòu)與堆疊式服務(wù)器相比可以實(shí)現(xiàn)最多40%的節(jié)能?！　《床旃芾恚↖nsight Control）技術(shù)把惠普（HP）業(yè)界領(lǐng)先的系統(tǒng)管理工具集成到HP BladeSystem基礎(chǔ)設(shè)施里，實(shí)現(xiàn)了200:1的設(shè)備——管理員配比，對(duì)于許多IT任務(wù)，這已經(jīng)提升了10倍。這樣的組合使用單一的控制臺(tái)實(shí)現(xiàn)了物理與虛擬服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)及能耗與冷卻的統(tǒng)一與自動(dòng)化管理?！　⌒碌腃-Class刀片服務(wù)器產(chǎn)品目前具體包括HP ProLiant BL460c和BL480c。作為此系列中的首款產(chǎn)品，BL480c與全球暢銷的服務(wù)器HP ProLiant DL380的功能相匹配，同時(shí)支持支持刀片服務(wù)器中廣泛的應(yīng)用程序。BL460c和BL480c與IBM HS20刀片相比，在內(nèi)存、熱插拔驅(qū)動(dòng)器及I/O擴(kuò)展能力方面均提升兩倍。　　作為惠普（HP）動(dòng)成長企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵組成部分，HP BladeSystem c-class可幫助客戶實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化無人值守計(jì)算環(huán)境，同時(shí)降低IT運(yùn)作成本并提高服務(wù)質(zhì)量。由于利用了來自NonStop服務(wù)器領(lǐng)域里的最佳技術(shù)，HP BladeSystem的c-class從根本上提升了客戶采購、構(gòu)建、管理和使用計(jì)算資源的方式。通過采用簡單的開箱即用的設(shè)計(jì)，客戶可以在改變目前的機(jī)架式、堆疊式及聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心結(jié)構(gòu)發(fā)生變化時(shí)，最大化地降低IT成本，并減少障礙。