研華在IPC的Time to market方面，研華其下的兩個事業(yè)群，嵌入式計算機(Embedded)與工業(yè)自動化(IAG)都有相關解決方案，兩者的區(qū)隔在于Embedded以提供平臺(Platform)為主，IAG則屬于整體系統(tǒng)、解決方案，包括了I／O卡、HMI、通訊轉換器等，無論在BA(樓宇自動化)或FA(工廠自動化)領域，都會用到這些產品。 　　在Platform方面，研華的平臺與內部的擴充接口都是走標準化、開放式路線，盡量避免專屬的規(guī)格，一般國際大廠確保自己的利潤，都會制定特別的規(guī)格來綁住客戶，在喪失彈性的狀況下，若SI廠商采用這些規(guī)格但又必須局部變動以符合市場需求時，整個案子往往會卡住，因此研華標準而開放的平臺可讓SI廠商快速的組合出適合的產品，另一方面若SI廠商需要比較特別的版本時，研華也有提供客制化的服務。 　　在Embedded的軟件部分，研華布局Window CE多年，推出名為C Building的Package，這套C building讓使用研華板子的SI廠商，可以直接上研華網(wǎng)站使用研華建制的Tool讓SI廠商自己架構Image，研華業(yè)務副理唐泛恒指出原因在于Window CE的實用性雖然高，但也有相當?shù)膶I(yè)門檻，研華本身也是浸淫良久，才有成績出現(xiàn)，何況對于一般的SI廠商，因此研華建立了這套仿真環(huán)境，讓SI廠商在上面仿真建立自己的產品，當客戶對自己的產品測試完成后，再交由研華做最后的Check，如此一來，上市時程就可大大縮短，隨著市場需求之外，除了x86外，在RISC部分，研華把RISC作成SOM，這些比較困難的整合都解決后，SI廠商則只需從較簡易、可加值的部分著手，讓SI廠商把資源花在刀口上，如此一來雙方各司其職，就可加速Time to market。　　在機臺架構的軟件部分，研華IAG項目副理李國忠表示，研華提供了DLL與OCS的Library，讓SI廠商可快速的撰寫出自己的程序，另外適用于PC Base的VB或VC的軟件程序，在研華提供的光盤或網(wǎng)站上的數(shù)據(jù)庫都有Example，讓SI廠商可以Download下來再加以修改，快速完成軟件設計，如果沒有程序語言的基礎，研華也提供了軟件包，讓使用者不必去學習Program的技巧，而采用圖形化環(huán)境，ICON來做邏輯定義，快速組合出系統(tǒng)(自動化網(wǎng)吳一摘自研華公司網(wǎng)站)