【ZiDongHua 之自動(dòng)化學(xué)院派收錄關(guān)鍵詞：林亦波 芯片設(shè)計(jì) 北大 人工智能 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 EDA 】
 
 
　　北大林亦波：人工智能電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）技術(shù) | 2022開(kāi)發(fā)前沿
 
 
　　電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（electronic design automation，EDA）是指利用計(jì)算機(jī)算法和軟件輔助集成電路設(shè)計(jì)的方法，是現(xiàn)代超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與制造的必要手段。
 
　　人工智能電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，又稱人工智能輔助 EDA，指利用人工智能技術(shù)輔助 EDA 算法流程進(jìn)行建模、優(yōu)化、驗(yàn)證等。它能夠有效提升優(yōu)化效果，加速設(shè)計(jì)流程迭代，進(jìn)而提升芯片設(shè)計(jì)的質(zhì)量。
 
　　根據(jù) EDA 算法所處流程環(huán)節(jié)的不同，人工智能輔助 EDA 的研究大體可以分為六類：系統(tǒng)級(jí)解空間探索、綜合、物理設(shè)計(jì)、制造、驗(yàn)證測(cè)試和運(yùn)行時(shí)管理。這六大方向的研究近年來(lái)增長(zhǎng)迅猛，自 2016 年以來(lái)，在主流 EDA 會(huì)議和期刊發(fā)表的相關(guān)論文數(shù)量增長(zhǎng)約 2 倍，特別是在系統(tǒng)級(jí)解空間探索、綜合、物理設(shè)計(jì)、制造等方向，吸引了包括來(lái)自中國(guó)、美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)工業(yè)界與學(xué)術(shù)界團(tuán)隊(duì)展開(kāi)探索性研究。
 
　　EDA 三巨頭中的新思科技（Synopsys）公司和楷登電子（Cadence）公司近兩年分別發(fā)布商用解空間探索工具 DSO.ai 和 Cerebrus。隨著制造工藝演進(jìn)和芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度提高，人工智能技術(shù)在 EDA 領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。
 
　　該前沿核心專利公開(kāi)情況見(jiàn)表2.1.1，核心專利2016—2021逐年公開(kāi)情況見(jiàn)表 2.1.2。
 
　　
 
　　
 
　?。▋?nèi)容取自《全球工程前沿2022》）
 
　　
 
　　林亦波，北京大學(xué)集成電路學(xué)院助理教授，特聘研究員。2013年本科畢業(yè)于上海交通大學(xué)，2018年于美國(guó)德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校獲得電子與計(jì)算機(jī)工程專業(yè)博士學(xué)位。長(zhǎng)期從事集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）、機(jī)器學(xué)習(xí)輔助EDA、GPU/FPGA異構(gòu)并行計(jì)算等方面的工作。迄今發(fā)表論文100余篇，多次獲EDA領(lǐng)域旗艦會(huì)議和期刊最佳論文獎(jiǎng)（包括DAC 2019、TCAD 2021、DATE 2022、DATE 2023等）。曾擔(dān)任DAC、ICCAD等領(lǐng)域內(nèi)旗艦會(huì)議技術(shù)程序委員會(huì)成員，以及領(lǐng)域內(nèi)頂級(jí)期刊如TCAD、TODAES等編委及審稿人。