地芯科技完成B+輪融資,開啟發(fā)展新紀(jì)元
【ZiDongHua 之金融滋?hào)|化收錄關(guān)鍵詞:地芯科技 物聯(lián)網(wǎng) 】
地芯科技完成B+輪融資,開啟發(fā)展新紀(jì)元
近日,地芯科技完成近億元B+輪融資,本輪融資由鴻富資產(chǎn)、九智資本、鴻鵠致遠(yuǎn)投資共同參與完成。本輪融資資金將主要用于高端人才引入、技術(shù)持續(xù)研發(fā)、產(chǎn)品體系豐富和市場(chǎng)開拓布局。
本輪融資不僅獲得多家頂級(jí)機(jī)構(gòu)的重磅投資,并且得到了相應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈資源的戰(zhàn)略加持,這將為地芯科技未來的飛速發(fā)展注入雙重動(dòng)力。
關(guān)于地芯科技
地芯科技成立于2018年,公司研發(fā)方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產(chǎn)品,橫跨信號(hào)鏈、監(jiān)測(cè)鏈、時(shí)鐘鏈等多類型芯片,終端應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋無線通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領(lǐng)域。目前,地芯科技已經(jīng)推出了兩個(gè)基于其創(chuàng)新技術(shù)平臺(tái)打造的核心產(chǎn)品矩陣——“地芯風(fēng)行”技術(shù)平臺(tái)系列4G/5G通信收發(fā)機(jī)芯片和“地芯云騰”技術(shù)平臺(tái)系列多頻多模射頻功率放大器芯片,廣泛應(yīng)用于無線通信、工業(yè)電子及物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域,并已完成千萬級(jí)批量出貨,服務(wù)于眾多頭部廠商。
自成立以來,地芯科技始終保持高速發(fā)展的態(tài)勢(shì),在團(tuán)隊(duì)建設(shè)、產(chǎn)品研發(fā)、平臺(tái)打造和市場(chǎng)應(yīng)用等方面快速實(shí)現(xiàn)了多個(gè)重要的里程碑,充分印證了投資機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴對(duì)地芯科技研發(fā)實(shí)力、技術(shù)路線與市場(chǎng)布局的高度認(rèn)可。
鴻富資產(chǎn):自2020年正式運(yùn)營,核心成員來自國內(nèi)一線投行、投資機(jī)構(gòu)、律所、跨國龍頭企業(yè)以及科研院所,已有十余家上市公司成為基石投資人,形成強(qiáng)大產(chǎn)業(yè)生態(tài),重點(diǎn)關(guān)注前沿科技、醫(yī)療健康、高端制造與新材料等方向。堅(jiān)持投資科技創(chuàng)新企業(yè),已投資28個(gè)細(xì)分領(lǐng)域頭部項(xiàng)目:天兵科技、本源量子、航天馭星、遨天科技、清純半導(dǎo)體等。
九智資本:國內(nèi)深耕高科技產(chǎn)業(yè)的一流投資公司。管理團(tuán)隊(duì)主要來自于清華、北大、浙大等知名高校,已經(jīng)先后投資了比亞迪(原第五大股東)、禾邁股份(第三大股東)、零跑汽車(第五大股東)啟源芯動(dòng)力(第五大股東)、蜂巢能源(第五大股東)等百余家高科技企業(yè)。
鴻鵠致遠(yuǎn)投資:由作為產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)軍企業(yè)的A股主板上市公司國聯(lián)股份與來自境內(nèi)外知名金融機(jī)構(gòu)、經(jīng)驗(yàn)豐富的資本市場(chǎng)資深專業(yè)人士共同發(fā)起設(shè)立并在中基協(xié)登記備案的私募股權(quán)投資管理機(jī)構(gòu)。通過運(yùn)用基金投資的方式實(shí)現(xiàn)產(chǎn)融結(jié)合,戰(zhàn)略性布局"產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)+數(shù)字科技“等面向未來的重要賽道。
修改于2024年07月31日
自動(dòng)對(duì)焦:物聯(lián)網(wǎng)
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