芯視界微電子完成近億元C輪融資
【ZiDongHua 之滋?hào)|化金服收錄關(guān)鍵詞:芯視界 微電子 智能制造 自動(dòng)駕駛 激光雷達(dá) 】
芯視界微電子完成近億元C輪融資
2024年2月26日,全球光學(xué)傳感器芯片領(lǐng)導(dǎo)者芯視界微電子宣布完成近億元C輪融資,本輪融資由誠(chéng)信創(chuàng)投領(lǐng)投,三七互娛跟投。融資資金計(jì)劃用于產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)拓展。
芯視界微電子成立于2018年,是全球率先研究單光子 dToF 三維成像技術(shù)的先驅(qū)之一,在單光子直接光飛行時(shí)間(SPAD dToF)技術(shù)和應(yīng)用落地上處于領(lǐng)先地位。
公司擁有芯片級(jí)的光電轉(zhuǎn)換器件設(shè)計(jì)和單光子檢測(cè)成像技術(shù),主營(yíng)基于單光子探測(cè)的一維和三維dToF傳感芯片,是國(guó)內(nèi)稀缺的能夠?qū)崿F(xiàn) SPAD 器件及 dToF 芯片規(guī)?;逃寐涞氐男酒?主營(yíng)業(yè)務(wù)收入已于23年突破億元人民幣。
產(chǎn)品矩陣覆蓋消費(fèi)級(jí)、車規(guī)級(jí)不同場(chǎng)景
量產(chǎn)及商業(yè)化進(jìn)展迅速
芯視界擁有完善的產(chǎn)品矩陣,已經(jīng)完成了數(shù)十款芯片的自主研發(fā),包括 1D dToF 和 3D dToF 兩個(gè)主流方向,兼顧落地性與延伸性,可提供滿足不同場(chǎng)景的深度探測(cè)傳感完整解決方案,產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于掃地機(jī)、無(wú)人機(jī)和手機(jī)等諸多消費(fèi)類電子領(lǐng)域,以及AR/VR、智能家居、工業(yè)自動(dòng)化和自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)等應(yīng)用終端。
芯視界微電子是全球市場(chǎng)率先將 SPAD dToF 技術(shù)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨的芯片公司。其 1D dToF 的產(chǎn)品出貨給頂級(jí)手機(jī)客戶,開(kāi)創(chuàng)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)先河,其 BSI 3D dToF 芯片被另一個(gè)頂級(jí)品牌旗艦手機(jī)成功搭載,芯視界成為全球率先實(shí)現(xiàn) 3D dToF 芯片在安卓手機(jī)上落地應(yīng)用的企業(yè)。
此外,芯視界的車規(guī)級(jí)產(chǎn)品已推出 VCSEL 激光發(fā)射驅(qū)動(dòng)車載芯片和全固態(tài)激光雷達(dá)接收芯片,并已陸續(xù)進(jìn)入產(chǎn)品驗(yàn)證階段。公司的商業(yè)化進(jìn)程也將實(shí)現(xiàn)從基本的光傳感類應(yīng)用,到機(jī)器的3D視覺(jué)各個(gè)領(lǐng)域的拓展。
設(shè)計(jì)與封測(cè)全棧技術(shù)能力
產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)全球領(lǐng)先
dToF 探測(cè)器通常采用片內(nèi)的時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)換器(TDC)來(lái)精確測(cè)量光子飛行時(shí)間,相比于間接飛行時(shí)間(iToF)測(cè)量技術(shù),dToF 具有更高的抗干擾能力和更寬的動(dòng)態(tài)范圍。然而,dToF 中的核心組件 SPAD 由于制作工藝復(fù)雜,且集成困難,對(duì)生產(chǎn)廠商的技術(shù)能力要求極高。
芯視界微電子具有行業(yè)稀缺的高度集成化 dToF 芯片設(shè)計(jì)能力。片上集成 dToF SPAD 像素陣列、光飛行時(shí)間轉(zhuǎn)換電路、深度訊息處理 DSP 與算法模塊,無(wú)需外接 FPGA 或 ISP,同時(shí)具備超低系統(tǒng)級(jí)功耗芯片架構(gòu),技術(shù)參數(shù)超越海外同規(guī)格產(chǎn)品。
同時(shí),芯視界掌握了單光子 dToF 的光學(xué) SiP 封裝和光學(xué)測(cè)試標(biāo)定兩大關(guān)鍵技術(shù),在技術(shù)壁壘極高的單光子 dToF 領(lǐng)域,攻克了包括 SPAD 器件技術(shù)、單光子控制技術(shù)、精確計(jì)時(shí)技術(shù)、數(shù)字算法技術(shù)以及 dToF 芯片架構(gòu)優(yōu)化等維度的諸多技術(shù)難題,并實(shí)現(xiàn)廣泛的專利布局。目前,公司擁有南京、上海、硅谷三處研發(fā)中心,技術(shù)研發(fā)能力整合全球優(yōu)勢(shì),覆蓋芯片設(shè)計(jì)到量產(chǎn)等各個(gè)環(huán)節(jié)。
眾多頭部機(jī)構(gòu)入股
芯視界獲資本市場(chǎng)共識(shí)性認(rèn)可
自成立以來(lái),芯視界微電子已陸續(xù)獲得眾多產(chǎn)業(yè)巨頭和頭部財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu)的入股增持。哈勃投資、比亞迪、寧德時(shí)代、歌爾、科沃斯、石頭等頂級(jí)產(chǎn)業(yè)資源的加盟,為公司多場(chǎng)景導(dǎo)入提供了關(guān)鍵入口和資源。
除此之外,包括 FreeS 資本、南京江北智能制造產(chǎn)業(yè)基金、蘭璞資本、紅杉中國(guó)、前海中慧基金、上??苿?chuàng)基金、國(guó)投創(chuàng)業(yè)等在內(nèi)的一線機(jī)構(gòu)也陸續(xù)成為芯視界的股東。本輪融資再次引入誠(chéng)信創(chuàng)投和三七互娛,芯視界已獲得覆蓋產(chǎn)業(yè)、財(cái)務(wù)、戰(zhàn)略等維度的資本市場(chǎng)共識(shí)性認(rèn)可。
本輪領(lǐng)投方誠(chéng)信創(chuàng)投總經(jīng)理李進(jìn)博士表示:
“一代交互方式引領(lǐng)一代新的電子產(chǎn)品的應(yīng)用,隨著智能汽車、5G通訊、智能家居、虛擬現(xiàn)實(shí)等高新技術(shù)的發(fā)展,3D感知和測(cè)量的需求越來(lái)越旺盛。在這個(gè)快速增長(zhǎng)的領(lǐng)域,芯視界作為國(guó)內(nèi) SPAD d-ToF深度傳感器芯片的頭部企業(yè),擁有強(qiáng)大的芯片設(shè)計(jì)、解決方案的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用能力,率先打破美國(guó)、日本企業(yè)的壟斷,并成功在行業(yè)頭部企業(yè)實(shí)現(xiàn)千萬(wàn)片級(jí)芯片及器件的出貨。誠(chéng)信創(chuàng)投專注于高新技術(shù)的投資,以產(chǎn)業(yè)思維助力中國(guó)科技蓬勃發(fā)展。相信芯視界會(huì)繼續(xù)深耕光電子芯片領(lǐng)域,成為世界一流的芯片企業(yè)。”
三七互娛投資副總裁劉雨表示:
“三七互娛自布局下一代信息技術(shù)領(lǐng)域以來(lái),始終圍繞行業(yè)底層技術(shù)作投資布局。三七互娛已通過(guò)投資布局了下一代信息技術(shù)相關(guān)的光學(xué)、顯示、算力、人機(jī)交互等核心板塊,而芯視界是三七互娛在視覺(jué)感知芯片板塊的又一重要布局。三維空間感知在傳統(tǒng)消費(fèi)電子,XR和智能座艙領(lǐng)域有著不可或缺的地位,是虛擬現(xiàn)實(shí)數(shù)字重建的視覺(jué)交互載體。結(jié)合對(duì)前沿科技的關(guān)注以及產(chǎn)業(yè)鏈的敏感度,劉雨曾表示,“我們一直非常關(guān)注下一代人機(jī)交互的視覺(jué)感知芯片,目前市面上主要的視覺(jué)感知方案來(lái)源于海外龍頭,但國(guó)內(nèi)技術(shù)過(guò)硬的企業(yè)有機(jī)會(huì)能突破海外壟斷,成為面向全球化市場(chǎng)的強(qiáng)勁選手。我們會(huì)持續(xù)關(guān)注國(guó)內(nèi)的頂尖優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì),做投資布局,助力中國(guó)人機(jī)交互的發(fā)展”。
關(guān)于我們
芯視界微電子科技有限公司成立于2018年,設(shè)有南京、上海、硅谷三處研發(fā)中心和深圳市場(chǎng)營(yíng)銷中心。芯視界在單光子直接ToF(SPAD ToF)技術(shù)和實(shí)用性上處于領(lǐng)先地位,是全球率先研究單光子dToF三維成像技術(shù)的先驅(qū)之一。芯視界以芯片級(jí)的光電轉(zhuǎn)換器件設(shè)計(jì)和單光子檢測(cè)成像技術(shù),設(shè)計(jì)營(yíng)銷基于單光子探測(cè)的一維和三維ToF傳感芯片。產(chǎn)品廣泛用于掃地機(jī)、無(wú)人機(jī)、手機(jī)、智能眼鏡、智能家居等諸多消費(fèi)類電子領(lǐng)域以及自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)等應(yīng)用。
我要收藏
個(gè)贊
評(píng)論排行