-
- Vishay為其高性能紅外接收器模塊推出升級版
-
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc （NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出適合遙控、接近探測和光幕應用的升級版TSOP18xx、TSOP58xx和TSSP5xx 系列紅外（IR）接收器模塊。
2024-01-19 17:09:44
-
- 瑞薩推出其首款集成閃存的雙核低功耗藍牙SoC 并實現(xiàn)最低功耗
-
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出DA14592低功耗藍牙?（LE）片上系統(tǒng)（SoC），成為瑞薩功耗最低、體積最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗藍牙產(chǎn)品。
2024-01-19 16:59:35
-
- 上海首家第三方整車OTA測試實驗室攜手MVG 填補智能網(wǎng)聯(lián)汽車測試領(lǐng)域空白
-
天線測量解決方案領(lǐng)導者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布，中國信通院上海工創(chuàng)中心 與浙江?？破嚰夹g(shù)服務有限公司耗時近兩年時間聯(lián)合打造的上海首家第三方整車天線性能測試實驗室建成并投入運營。該實驗室引入了MVG多探頭天線測量測試系統(tǒng) SG 3000
2024-01-19 16:39:57
-
- 大聯(lián)大友尚集團推出基于onsemi產(chǎn)品的3KW高密度電源方案
-
致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1681和NCP4390芯片以及SiC MOSFET的3KW高密度電源方案。
2024-01-16 16:31:42
-
- 億鑄科技榮獲2023中國半導體芯片設(shè)計創(chuàng)新獎
-
2024年1月10日-17日，中國科技領(lǐng)域最有影響力的大會之一，WIM 2023（World Innovators Meet，世界創(chuàng)新者年會）正式啟幕。會上，億歐聯(lián)合“芯榜”發(fā)布《2023中國半導體芯片設(shè)計創(chuàng)新獎TOP10》榜單，億鑄科技榮譽登榜。
2024-01-16 16:28:16
-
- 瑞薩推出帶有增強外設(shè)的RZ/G3S 64位微處理器， 應用于物聯(lián)網(wǎng)邊緣和網(wǎng)關(guān)設(shè)備
-
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出一款全新64位通用微處理器（MPU）RZ G3S，面向物聯(lián)網(wǎng)邊緣與網(wǎng)關(guān)設(shè)備并可顯著降低功耗。
2024-01-16 16:27:20
-
- CV3 域控芯片家族又添兩員！各檔規(guī)格完整覆蓋，軟件功能全面兼容
-
Ambarella當日宣布，在 2024 國際消費電子展（CES）期間，發(fā)布其 CV3-AD 汽車 AI 域控芯片系列的最新產(chǎn)品：CV3-AD635 和 CV3-AD655。新發(fā)布的 CV3-AD635 高效支持多個攝像頭及毫米波雷達，可實現(xiàn)主流的 L2+ 自動駕駛功能，如
2024-01-16 16:26:04
-
- 習近平會見比利時首相德克羅
-
1月12日下午，國家主席習近平在人民大會堂會見來華進行正式訪問的比利時首相德克羅。
2024-01-15 09:13:10
-
- 李強抵達蘇黎世對瑞士進行正式訪問 | 李強同瑞士聯(lián)邦主席阿姆赫德茶敘
-
應世界經(jīng)濟論壇創(chuàng)始人兼執(zhí)行主席施瓦布、瑞士聯(lián)邦主席阿姆赫德、愛爾蘭總理瓦拉德卡邀請，國務院總理李強1月14日上午乘包機離開北京，赴瑞士出席世界經(jīng)濟論壇2024年年會并對瑞士、愛爾蘭進行正式訪問。
2024-01-15 09:07:53
-
- 欄目圖片歸集
-
2024-01-14 16:25:11
